Thunderbolt 5 – Intel przypadkiem ujawnił prace nad nowym interfejsem. Przesyłanie danych z prędkością do 80 Gb/s
Latem ubiegłego roku Intel zaprezentował nową generację interfejsu Thunderbolt: Thunderbolt 4 po raz kolejny bazował na złączu USB-C, był kompatybilny ze standardami USB 2.0, USB 3.2, USB4, DisplayPort i PCI Express, zaś jego maksymalna przepustowość wynosiła 40 Gb/s. Jak się okazuje, Thunderbolt 5 ma cechować przepustowość aż do 80 Gb/s. Skąd o tym wiemy? Otóż do sieci trafiła fotografia przedstawiająca Gregory'ego Bryanta, wiceprezesa i dyrektora generalnego Intel Client Computing Group, podczas jego wizyty w izraelskim ośrodku badawczym Intela. Na wspomnianym zdjęciu przypadkowo (?) znalazł się slajd, opisujący warstwę fizyczną interfejsu, którą szybko skojarzono z Thunderbolt 5.
Thunderbolt 5 ma cechować przepustowość do 80 Gb/s. Ponownie wykorzysta on USB-C, jednak zmieni się sposób transmitowania sygnału.
OWC prezentuje pierwszy na świecie hub Thunderbolt 4
Rzeczony slajd ujawnia nie tylko fakt dwukrotnie wyższej przepustowości, ale także ponowne wykorzystanie złącza USB-C. Zmieni się jednak sposób transmitowania sygnału, jako że producent tym razem stosuje modulację PAM-3. To oczywiście informacja, która nie będzie miała znaczenia dla użytkownika końcowego, jednak warto wiedzieć, że między innymi to ta właśnie zmiana ma pozwolić na zasadne zwiększenie przepustowości. PAM (skrót od Pulse-amplitude Modulation) to nic innego jak modulacja amplitudy impulsów, technika kluczowania, w której informacja kodowana jest w amplitudzie sygnału transmitowanego.
Apple obiecuje wsparcie Thunderbolt w komputerach Mac z ARM
I tak, PAM-3 w ramach dwóch cykli może przekazać trzy bity danych, a zatem półtora bita na cykl. Jest to więc modulacja o połowę wydajniejsza od dotychczasowych metod kodowania NRZ czy też PAM-2 (Thunderbolt 4). Dodatkowe przecieki na temat złącza nadchodzącej generacji sugerują, że obsługa Thunderbolt 5 może pojawić się w chipach produkowanych przez TSMC w procesie technologicznym 6 nm FinFET, choć póki co nie wiadomo jeszcze, o jakich dokładnie konstrukcjach mowa.
Powiązane publikacje

ARM ma już 40 lat. Architektura, która zasila smartfony, serwery i roboty, trafiła do ponad 250 miliardów urządzeń
22
Anthropic chce zajrzeć do wnętrza AI. Czy do 2027 roku odkryjemy, jak naprawdę myślą modele językowe?
22
Firma Elona Muska xAI chce pozyskać 25 miliardów dolarów na budowę superkomputera Colossus 2 z milionem GPU NVIDIA
60
Nowatorski interfejs mózg-komputer od Georgia Tech może zmienić sposób, w jaki ludzie komunikują się z technologią i otoczeniem
4