Rzut oka na układy chłodzenia na płytach głównych X570

Sporo testów już za nami, ale jeszcze więcej przed nami. Wszystko to za sprawą AMD oraz ich premiery procesorów Ryzen 3. generacji oraz kart graficznych opartych na układach Navi. Karty, kartami ale największe emocję tak czy siak budzą CPU. I trudno się temu dziwić, gdy Czerwoni pod względem wydajności dogonili wreszcie Niebieskich, a dodatkowo oferują większą liczbę rdzeni w niższej cenie. Różnica jednak zaciera się, gdy pod uwagę weźmiemy nowe płyty główne z chipsetem X570. Te w porównaniu do poprzednich generacji są wyjątkowo drogie. Jednym z powodów mają być rzekomo lepsze układy chłodzenia. Ale ile w tym prawdy? Pora się przekonać spoglądająć na rozebrane modele od różnych producentów.

Czy zmian w układach chłodzenia jest na tyle, by uzasadniały wyższe ceny nowych płyt głównych? Na to już każdy musi odpowiedzieć samemu.

MSI Partner Convention. Poznajemy tajniki płyt głównych X570

Tajwański serwis CoolPC przygotował bardzo ciekawą galerię, w której uchwycono jedenaście płyt głównych opartych na chipsecie AMD X570 od różnych producentów. Mowa o produktach autorstwa ASUSa, ASRocka oraz Gigabyte. Zarówno modelach topowych, jak i zdecydowanie niżej pozycjonowanych. Uwaga skupiona została na układach chłodzenia zamontowanych na sekcjach zasilania, chipsecie oraz ewentualnie dyskach SSD M.2. Czy faktycznie radiatory zostały zmienione na tyle, by nowe produkty były odczuwalnie droższe od serii z układami X470? Cóż, wszystkie z marek zdecydowały się na zastosowanie małych wentylatorów. Nie powinno to nikogo dziwić, gdy nowe chipsety mają zdecydowanie wyższe TDP.

AMD Ryzen 5 3600 vs Intel Core i5-9600K - Test procesorów

ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO

ASUS jednak dodatkowo dodał do radiatorów pełnoprawne żebrowanie, podczas gdy ASRock i Gigabyte zadowolili się raczej niewielkimi nacięciami. Dla równowagi ASRock w porównaniu do konkurencji używa na radiatorze termopada, który łączy metalowy blok z chipsetu z radiatorami dla SSD, zwiększając tym samym powierzchnię oddawania ciepła. Gigabyte zaś standardowo jako jedyna z dużych firm przygotował dla sekcji zasilania radiatory, które składają się z metalowych finów, a nie są po prostu naciętymi kawałkami metalu. Widzimy je zarówno na modelu Gigabyte X570 AORUS PRO WiFi, jak i Gigabyte X570 AORUS MASTER. Pytanie czy zmian w układach chłodzenia jest na tyle, by uzasadniały wyższe ceny nowych płyt głównych? Nie wydaje mi się, zwłaszcza znając hurtowe ceny małych wentylatorów z Chin...

ASUS ROG STRIX X570-F GAMING

ASUS X570-F GAMING

ASUS TUF GAMING X570-PLUS

ASUS Prime X570-PRO

ASUS Prime X570-P

ASRock X570 Taichi

ASRock X570 Taichi

ASRock X570 Taichi

Gigabyte X570 AORUS PRO WIFI

Gigabyte X570 AORUS ELITE

Gigabyte X570 AORUS MASTER

GIGABYTE GAMING X570 GAMING X