Intel Skylake - Ceny procesorów w przedsprzedaży
Do premiery najnowszych procesorów Intel Skylake zostało już tylko kilka tygodni - niektórzy dystrybutorzy zostali już oczywiście poinformowani o zbliżającym się debiucie układów, a więc w sieci zaczyna pojawiać się coraz więcej informacji na ich temat. Niektórzy uważają, że platforma Skylake będzie w pewnym sensie rewolucyjna i przyniesie relatywnie wysoki wzrost wydajności w stosunku do poprzedniej serii. Nie jest tajemnicą, że będą to pierwsze procesory z segmentu mainstream obsługujące pamięci w standardzie DDR4, a więc to właśnie tutaj widziana jest wyraźna ewolucja w stosunku do Haswelli. Już teraz pojawiają się komentarze posiadaczy starszych układów wskazujące na to, że pokładają oni w rodzinie Skylake spore nadzieje.
Procesory Intel Skylake można już nabyć w przedsprzedaży.
Najpierw zadebiutują modele Intel Core i5-6600K oraz Core i7-6700K, które będą najdroższymi propozycjami w swoich seriach - nieco później do sklepów trafią procesory Core i5-6400, Core i5-6500, Core i5-6600 oraz Core i7-6700, jak również Core i5-6400T, Core i5-6500T, Core i5-6600T oraz Core i7-6700T. Niektóre sklepy zaczynają już oferować wspomniane układy w systemie przedsprzedaży, dzięki czemu możemy poznać początkowe ceny tychże modeli. Oto pełna lista opierająca się na ofercie jednego ze sklepów:
Jak widać, ceny procesorów Skylake w przedsprzedaży są od 13% do 19% wyższe niż w przypadku oficjalnych stawek za rodzinę Haswell, ale jest to normalne - po premierze dystrybutorzy powinni zaoferować bardziej opłacalne oferty. Wiele wskazuje na to, że układy Skylake będą droższe od kilku do kilkunastu dolarów.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7