Intel - Opóźnienie 10 nm procesu technologicznego do 2017 roku
Producenci układów półprzewodnikowych zaczęli ostatnio bardzo często chwalić się postępami prac we wprowadzaniu kolejnych procesów technologicznych. Nie trudno o nowe informacje pochodzące od TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), GlobalFoundries, Samsunga lub chociażby Intela. Ten ostatni ma na swoim koncie spore opóźnienie we wprowadzeniu 14-nanometrowej litografii, co przełożyło się na późniejszą obsuwę procesorów z rodziny Broadwell dla urządzeń mobilnych. Nie będziemy już nawet wspominali, że do tej pory Intel nie zaprezentował żadnego 14-nanometrowego układu dla swojej podstawki LGA na desktopach. A co będzie dalej? Według najnowszych wieści z zagranicy, może nas czekać powtórka z przeszłości - 14 nanometrów u "niebieskich" zostało opóźnione ze względu na słaby uzysk prawidłowych układów, przez co masowa produkcja ruszyła wiele miesięcy po terminie.
Intel nie ma ostatnio szczęścia do nowych procesów technologicznych.
To samo może zdarzyć się przy wprowadzaniu 10-nanometrowej litografii. Obecnie Intel przygotowuje eksperymentalną linię produkcyjną w fabryce D1X w Hillsboro (Stany Zjednoczone), jednak docierają do nas informacje o sporych kłopotach z zakupem sprzętu potrzebnego do uruchomienia masowej produkcji. Producent miał sfinalizować takie transakcje w marcu tego roku, ale teraz mówi się już o przesunięciu tego terminu aż do grudnia - w takiej sytuacji nie będzie możliwości wprowadzenia 10-nanometrowych procesorów w 2016 roku.
Warto wspomnieć, że według pierwotnych planów rodzina Skylake miała zostać zastąpiona przez 10 nm jednostki Cannonlake właśnie w przyszłym roku. Teraz wiele wskazuje na przesunięcie masowej produkcji aż do 2017 roku, co oczywiście będzie miało wpływ na przyszłe premiery produktów Intela. TSMC chwaliło się, że osiągnie 10-nanometrową litografię w podobnym terminie co "niebiescy"... Tajwańczycy mogą więc cieszyć się z niekorzystnego rozwoju sytuacji u konkurencji.
Źródło: KitGuru
Powiązane publikacje

Intel szykuje duże zmiany w procesorach - 52 rdzenie, obsługa DDR5‑8000 i wsparcie dla PCIe 5.0. Zobacz, co zaoferuje Nova Lake‑S
11
Chiński SMIC wykorzystuje wielokrotne wzorowanie DUV do produkcji układów Kirin 5 nm dla przyszłych smartfonów Huawei
19
AMD Ryzen 7 9700F ma być pierwszym desktopowym chipem Zen 5 bez iGPU. Szykuje się nowy hit ze średniej półki
88
Intel Core 5 120F - poznaliśmy szczegóły 6-rdzeniowego chipu Bartlett Lake-S dla oszczędnych graczy
37