AMD Ryzen 9 7950X3D - duży postęp w wydajności zintegrowanego układu graficznego Radeon. Konkurencja dla Intela
Jesteśmy już po premierze najnowszego procesora AMD Ryzen 9 7950X3D. Dużo uwagi zostało poświęcone wydajności tych jednostek, ale niewiele doniesień skupia się na ich zintegrowanych układach graficznych. Okazuje się, że także w tym przypadku można liczyć na znaczącą poprawę wydajności, zwłaszcza jeśli zestawimy uzyskane wyniki z modelami pozbawionymi dodatkowego cache. Choć nadal głównym zastosowaniem układu będzie stosunkowo niewymagająca praca biurowa, to należy docenić postęp, jakiego dokonała firma AMD.
Układ graficzny zintegrowany z procesorem AMD Ryzen 9 7950X3D jest w grach nawet cztery razy szybszy od iGPU, w który wyposażono modele pozbawione dopisku "3D". Może on konkurować chwilami z rozwiązaniami proponowanymi przez Intel.
AMD Ryzen 9 7950X3D vs Intel Core i9-13900K - Test wydajności najszybszych procesorów. Kto wygra pojedynek tytanów?
Z procesorem AMD Ryzen 9 7950X3D zintegrowany jest układ graficzny bazujący na architekturze RDNA 2. Jednostka posiada zaledwie 2 bloki CU, co odpowiada 128 procesorom strumieniowym. Oczywiście z racji charakterystyki układu, nie ma co liczyć na zawrotną wydajność. Jest to rozwiązanie przeznaczone przede wszystkim do zastosowań biurowych. Warto jednak sprawdzić, na jaki wzrost wydajności pozwala dodatkowe cache CPU. Testy iGPU zostały przeprowadzone przez amerykański serwis PCMag. Posłużono się przy tym czterema grami: F1 22, Total War: Three Kingdoms, Bioshock Infinite oraz Tomb Raider (2013).
AMD Ryzen 9 7950X3D został podkręcony do poziomu 5,9 GHz. Wykorzystano przy tym nietypowe metody
Choć pozornie uzyskane rezultaty nie są imponujące, to należy rozpatrywać je w kontekście wyników procesora AMD Ryzen 9 7950X. Okazuje się, że nowa wersja iGPU potrafi pozytywnie zaskoczyć. W przypadku gry F1 22, w rozdzielczości 720p uzyskano 62 FPS-y, co przekłada się na trzykrotny wzrost wydajności w porównaniu do modelu pozbawionego dodatkowego cache. Jeszcze lepiej iGPU zaprezentowało się w grze Total War: Kingdoms. Wynik na poziomie 34 FPS-ów w identycznej rozdzielczości, to rezultat prawie czterokrotnie lepszy od Ryzena 7950X. Układ wypada dobrze na tle swojego starszego brata także w przypadku gier Bioshock Infinite oraz Tomb Raider. Odnotowano tu odpowiednio 45 i 26 FPS-ów. Trzeba odnotować, że tytuły te były całkowicie niegrywalne w identycznych ustawieniach na układzie graficznym zintegrowanym z analogicznym procesorem bez dopisku "3D".
AMD Ryzen 9 7945HX został przetestowany - idzie łeb w łeb z 24-rdzeniowymi Intel Core i9-13900HX i Core i9-13980HX
Okazuje się, że iGPU z najnowszych procesorów AMD nawiązuje chwilami równorzędną walkę z podobnymi rozwiązaniami stosowanymi przez Intel. Choć nadal nie można mówić o satysfakcjonującej wydajności w 1080p (przetestowane tytuły były w większości w tym przypadku niegrywalne), to konkurencyjność z układami UHD Intel 770 jest już momentami w zasięgu ręki. Być może w przyszłości firma AMD zdecyduje się na zainstalowanie w swoich desktopowych procesorach układy z rodziny RDNA 3. Rozwiązanie takie zastosowane bowiem zostało w debiutujących niebawem APU z serii Ryzen 7040HS, których przeznaczeniem są laptopy. Pozwoliłoby to na dalszy postęp w zakresie wydajności.
Aktualizacja 03.03.2023: W sieci pojawił się też niedawno test przeprowadzony przez portal Tom’s Hardware. Uzyskano w nim zupełnie inne rezultaty. Odnotowany wzrost wydajności, w porównaniu z procesorem AMD Ryzen 9 7950X, zamknął się w granicy zaledwie 1,8%. Choć do testów wykorzystano inne tytuły, niż w przypadku serwisu PCMag, to nie tłumaczy to uzyskanej rozbieżności. Wiele wskazuje na to, że podczas procedury testowej na PCMag popełniono jakiś błąd i do wiadomości publicznej podano błędne wyniki.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7