AMD Ryzen 9 7945HX został przetestowany - idzie łeb w łeb z 24-rdzeniowymi Intel Core i9-13900HX i Core i9-13980HX
W przyszłym miesiącu do sprzedaży powinny trafić pierwsze laptopy wyposażone nie tylko w układy graficzne NVIDIA GeForce RTX 4000, ale jednocześnie także procesory AMD Ryzen 7045 z rodziny Dragon Range. Są to w rzeczywistości desktopowe procesory Raphael, które przystosowano do mobilnych platform. Topowym układem z tej serii będzie AMD Ryzen 9 7945HX. W bazie wyników GeekBench pojawił się rzeczony procesor, a jego wyniki są bardziej niż zadowalające.
Procesor AMD Ryzen 9 7945HX został przetestowany w programie GeekBench. Jego wyniki nie odbiegają specjalnie od Intel Core i9-13900HX i Core i9-13980HX z 24 rdzeniami, a dodatkowo w przypadku platformy AMD możemy oczekiwać znacznie lepszej efektywności energetycznej.
AMD Dragon Range - oficjalne porównanie wydajności układów APU Ryzen z chipami Intel Core 12. generacji
AMD Ryzen 9 7945HX został przetestowany w popularnym oprogramowaniu GeekBench, a do pomiarów wykorzystano notebooka ASUS ROG Zephyrus Duo 16 (2023). W bazie istnieje obecnie kilka wyników, a różnice pomiędzy nimi wynikają z zastosowania różnych trybów zasilania. Przykładowo w trybie Silent (obniżone zegary CPU i GPU, ale równocześnie lepsza kultura pracy), 16-rdzeniowy procesor AMD Ryzen 9 7945HX uzyskał wyniki odpowiednio 2036 punktów dla jednego rdzenia oraz 17340 punktów w teście wielowątkowym. Jednak już w trybie Performance, wyniki tego samego układu wynoszą już odpowiednio 2127 oraz 19403 punkty. Wynik zwłaszcza z trybu zasilania "Wydajność" są porównywalne z wieloma rezultatami osiągniętymi przez konkurencyjne procesory Intel Core i9-13900HX oraz Core i9-13980HX. Przy wyższych limitach energetycznych, układy Raptor Lake-HX jednak są w stanie przekroczyć barierę 20000 punktów w teście wielowątkowym. Wszystkie wymienione procesory oferują 32 wątki, jednak w przypadku AMD mowa o 16 fizycznych rdzeniach, natomiast u Intela jest to 24.
AMD Ryzen 9 7945HX | AMD Ryzen 9 7845HX | AMD Ryzen 7 7745HX | AMD Ryzen 5 7645HX | |
Architektura | Zen 4 + RDNA 2 | Zen 4 + RDNA 2 | Zen 4 + RDNA 2 | Zen 4 + RDNA 2 |
Rodzina | CPU Dragon Range | |||
Proces technologiczny | TSMC N5+N6 | TSMC N5+N6 | TSMC N5+N6 | TSMC N5+N6 |
Rdzenie/wątki | 16C/32T | 12C/24T | 8C/16T | 6C/12T |
Zegar bazowy | 2,5 GHz | 3,0 GHz | 3,6 GHz | 4,0 GHz |
Zegar Turbo | 5,4 GHz | 5,2 GHz | 5,1 GHz | 5,0 GHz |
Układ graficzny | AMD Radeon 610M 2 CU RDNA 2 |
|||
Taktowanie iGPU | 400 - 2200 MHz | |||
Kontroler pamięci | DDR5 5200 MHz | |||
Maks. obsługiwany RAM | 64 GB | 64 GB | 64 GB | 64 GB |
Cache L2 | 16 MB | 12 MB | 8 MB | 6 MB |
Cache L3 | 64 MB | 64 MB | 32 MB | 32 MB |
Cache L2 + L3 | 80 MB | 78 MB | 40 MB | 38 MB |
Overclocking rdzeni | Tak | Tak | Tak | Tak |
Wsparcie dla AMD EXPO | Tak | Tak | Tak | Tak |
Rdzenie Ryzen AI (XDNA) | - | - | - | - |
Magistrala PCIe | PCIe 5.0 (28 linii) | PCIe 5.0 (28 linii) | PCIe 5.0 (28 linii) | PCIe 5.0 (28 linii) |
TDP | 55 W (cTDP do 75 W) | 55 W (cTDP do 75 W) | 55 W (cTDP do 75 W) | 55 W (cTDP do 75 W) |
AMD Ryzen 7 7745HX - procesor Zen 4 z serii Dragon Range został przetestowany. Jest zauważalnie szybszy od Ryzen 9 6900HX
AMD Ryzen 9 7945HX to najmocniejszy przedstawiciel architektury Zen 4 dla laptopów. Jego zegar bazowy wynosi 2,5 GHz z możliwością zwiększenia w trybie Turbo do maksymalnie 5,4 GHz. Układ Dragon Range wykorzystuje dwie litografie - TSMC N5 dla chipletów oraz TSMC N6 dla bloku I/O połączonego ze zintegrowanym układem graficznym Radeon 610M (2 CU RDNA 2). Procesor posiada 2-kanałowy kontroler DDR5 5200 MHz, wspiera magistralę PCIe 5.0 a jego współczynnik TDP wynosi 55 W (podstawowy) z możliwością konfigurowania (cTDP) do 75 W. Efektywność energetyczna będzie zapewne dużo wyższa w porównaniu do konkurencyjnych procesorów Intel Raptor Lake-HX.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7