AMD Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X oraz Ryzen 5 7600X - specyfikacja oraz oficjalne ceny procesorów Zen 4

Pierwsze informacje na temat nowej generacji procesorów AMD Ryzen 7000 pojawiły się podczas tegorocznej konferencji firmy na targach CES w Las Vegas. Na kolejne szczegóły, w tym także informacje o chipsetach AMD X670(E) oraz B650(E) musieliśmy czekać do kolejnej konferencji producenta, tym razem w ramach targów Computex. Wówczas jednak AMD nie było jeszcze gotowe na pełną prezentację procesorów Zen 4. Dzisiaj w końcu odbyła się oficjalna prezentacja, podczas której ujawniono szereg nowych informacji.

Podczas konferencji "Together we advance_PCs", firma AMD zaprezentowała procesory Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X oraz Ryzen 5 7600X. Sprzedaż układów Zen 4 ruszy we wrześniu.

AMD Ryzen 9 7950X przetestowany w CPU-Z. 16-rdzeniowiec może znacząco wyprzedzić poprzednika w Multi-Core

Tak jak już spodziewaliśmy się od dłuższego czasu, AMD ujawniło cztery procesory Zen 4, które jako pierwsze zadebiutują we wrześniu w sklepach. Mowa o odpowiednio: AMD Ryzen 9 7950X (16C/32T), Ryzen 9 7900X (12C/24T), Ryzen 7 7700X (8C/16T) oraz Ryzen 5 7600X (6C/12T). Nowe układy oferują zatem niezmienioną liczbę rdzeni i wątków względem poprzedniej generacji Ryzenów 5000 (Zen 3). Zmodyfikowano jednak same chiplety, co jest zasługą przede wszystkim zastosowania litografii TSMC N5 oraz implementacji instrukcji AVX-512. Pojedynczy chiplet CCD (Durango) z rdzeniami Zen 4 (o kodowej nazwie Persefona) oferuje teraz 6,57 miliardów tranzystorów, o 58% więcej w porównaniu do chipletu CCD w Zen 3 (4,15 mld). Z tego względu zwiększył się także współczynnik liczby tranzystorów na milimetr kwadratowy. W przypadku Zen 3 było to 50 MTr/mm², z kolei dla Zen 4 jest to już 90 MTr/mm².

AMD Ryzen 7 7700X deklasuje Ryzena 7 5800X w najnowszym teście Single-Core w Cinebench R20

Sam chiplet jest teraz nieco mniejszy niż przy mikroarchitekturze Zen 3. W przypadku procesorów Ryzen 7000 powierzchnia jednego chipletu wynosi 72,5 mm², podczas gdy dla układów Vermeer było to 80,7 mm². Ze względu na mniejszą powierzchnię CCD oraz zwiększony współczynnik TDP dla topowych modeli AMD Ryzen 9, w przypadku Ryzena 9 7900X oraz Ryzena 9 7950X, zwiększył się także współczynnik poboru energii na milimetr kwadratowy. W przypadku chipletów Zen 3 (przy TDP 105 W) wartość ta wynosiła 1,25 W/mm². Tymczasem dla chipletu Zen 4 z TDP 170 W współczynnik wzrósł do 1,92 W/mm². To z kolei oznacza, że może być trudniej efektywnie odprowadzić ciepło z obu wspomnianych układów Zen 4. Tutaj jednak dopiero niezależne testy pokażą, jak wypadną nowe procesory pod kątem temperatur. Jeśli chodzi natomiast o rozmiar bloku I/O, to wynosi on dokładnie 122 mm². Wyprodukowany został w procesie TSMC N6 i bez względu na model procesora, oferuje on zintegrowany układ graficzny Radeon Graphics oparty na architekturze RDNA 2 i zbudowany z 2 bloków CU, taktowanych zegarem od 400 do 2200 MHz.

Nowa seria procesorów AMD Ryzen 7000 charakteryzuje się łącznym wzrostem wydajności jednowątkowej o maksymalnie 29% względem serii Ryzen 5000. Na wspomniane 29% nakłada się wzrost IPC o około 13% oraz znacznie wyższe zegary, sięgające 5,7 GHz. Topowy układ Ryzen 9 7950X w wybranych grach oferuje do 35% wyższą wydajność, z kolei w niektórych programach wzrost sięga blisko 50% - oczywiście w porównaniu do Ryzena 9 5950X. W oprogramowaniu V-Ray 5, AMD Ryzen 9 7950X osiąga o ponad 60% lepszy rezultat niż Intel Core i9-12900K. Ciekawie wygląda również Ryzen 5 7600X, którego wydajność w wybranych grach ma być porównywalna, nieco wyższa lub odrobinę niższa od Intel Core i9-12900K. Potwierdzono w końcu również informację o kontrolerze pamięci. Nowe procesory Ryzen 7000 wspierają wyłącznie pamięć DDR5, a domyślny kontroler pamięci działa z efektywnym zegarem 5200 MHz dla konfiguracji 1x 1R (single rank) oraz 1x 2R (dual rank) lub 3600 MHz dla konfiguracji 2x 1R oraz 2x 2R. Procesory obsługują także technologię AMD EXPO, pozwalającą na OC pamięci DDR5. Wśród certyfikowanych partnerów znajdą się takie firmy jak ADATA, Corsair, G.SKILL, GEIL oraz Kingston. Nie zabraknie również obsługi SSD PCIe 5.0 - pierwsze modele pojawią się w sprzedaży w listopadzie. DDR5 oraz PCIe 5.0 jest częścią platformy AM5, która według ujawnionych dzisiaj informacji, będzie wspierana przynajmniej do 2025 roku.

Potwierdzono w końcu informacje na temat cen procesorów, a także datę premiery zarówno układów jak i płyt głównych opartych na platformie AM5. W przypadku procesorów ceny wynoszą odpowiednio 699 dolarów za Ryzen 9 7950X, 549 dolarów za Ryzen 9 7900X, 399 dolarów za Ryzen 7 7700X oraz 299 dolarów za Ryzen 5 7600X. Jak widać, dwa z układów (R9 7950X oraz R7 7700X) są w niższej cenie w porównaniu do swoich odpowiedników z poprzedniej generacji. Pozostałe dwa procesory mają taką samą cenę MSRP jak poprzednicy. Jeśli chodzi o płyty główne to modele oparte na chipsetach AMD X670 oraz X670E pojawią się w tym samym dniu co procesory - 27 września. Płyty z chipsetami AMD B650 oraz B650E zadebiutują w sklepach 10 października, a więc niedługo później.

Na sam koniec prezentacji zdradzono aktualizację na temat nadchodzącej generacji kart graficznych AMD Radeon RX 7000. Lisa Su potwierdziła, że na chwilę obecną karty są testowane w laboratorium, a sama ich wydajność jest "absolutnie fantastyczna". Częściowo zdradzono design referencyjnej konstrukcji, opartej o rdzeń NAVI 31. Będzie on wizualnie zbliżony do tego, co zaprezentowano przy okazji odświeżonych modeli Radeon RX 6X50 XT. Topowy model otrzyma chłodzenie z trzema wentylatorami, aczkolwiek nie pokazano ile wtyczek zasilających znajdzie się na obudowie. Pokazano również fragment gameplaya z gry Lies of P (jeden z najciekawszych tytułów targów Gamescom), gdzie obecna wersja karty RDNA 3 działała wspólnie z procesorem Ryzen 9 7950X w rozdzielczości 4K. Jedyne co zobaczyliśmy to płynny gameplay, aczkolwiek bez żadnych konkretnych liczb. Potwierdzono natomiast budowę chipletową dla topowych modeli, ponad 50% wzrost perf/wat względem RDNA 2 oraz debiut w tym roku.