AMD Ryzen 2000 - nowe informacje o specyfikacji i wydajności
Po ciepłym przyjęciu procesorów AMD Ryzen pierwszej generacji firma z Sunnyvale idzie za ciosem i już niedługo powinniśmy zobaczyć odświeżone CPU znane pod nazwą kodową Pinnacle Ridge. Będą one oparte o usprawnioną architekturę Zen+ i wykonane w procesie technologicznym 12 nm. O ich specyfikacji mieliśmy okazję poczytać już w zeszłym tygodniu, kiedy to do sieci trafiły slajdy z prezentacji przygotowanej rzekomo przez samego producenta. Tym razem w nasze ręce wpadła kolejna porcja informacji prosto z baz danych programów SiSoft Sandra, Geekbench oraz 3DMark potwierdzających tamten przeciek oraz ujawniających kolejne pikantne detale na temat wydajności nowych produktów.
Wraz ze zbliżającą się premierą procesorów AMD Ryzen 2000 wiemy coraz więcej na temat ich przewidywanej specyfikacji oraz wydajności.
AMD Ryzen 2000 - wielki wyciek informacji o nowej platformie
Nowe informacje odnoszą się do wszystkich znanych nam procesorów z nowej rodziny, poczynając od AMD Ryzen 5 2600, a kończąc na najwyższym ujawnionym do tej pory jej przedstawicielu, jakim jest AMD Ryzen 7 2700X. Najniższy spośród nich pojawił się w bazie programu SiSoft Sandra. Potwierdziło się w ten sposób, że będziemy mieli do czynienia z jednostką o sześciu fizycznych rdzeniach i dwunastu wątkach, której taktowania mają sięgać 3,9 GHz. Pokrywa się to z tym, co wiemy dzięki opublikowanym w zeszłym tygodniu slajdom, w związku z czym można założyć, że reszta tamtejszych informacji również jest wiarygodna. Oznaczałoby to, że bazowe taktowanie układu będzie wynosiło 3,4 GHz, TDP zmieści się w 65 W, a za sam procesor zapłacimy (a właściwie klienci w USA zapłacą) 208 dolarów.
AMD Ryzen Threadripper 3000 mają zdominować rynek HEDT
Idąc wyżej w odświeżonym line-upie AMD docieramy do modelu AMD Ryzen 5 2600X. Tutaj nowych informacji dostarczyła nam baza programu Geekbench, w której znalazły się praktycznie wszystkie istotne informacje na temat specyfikacji nowego układu. Nadchodzący procesor będzie jednostką sześciordzeniową i dwunastowątkową, podobnie jak w wersji bez "X", jednak tutaj taktowanie bazowe podniesiono do 3,6 GHz. Ze slajdów wiemy dodatkowo, że w trybie Boost zegar ma osiągać 4,25 GHz przy TDP 95 W. Taka specyfikacja pozwoliła uzyskać wyniki 4781 punktów w teście jednordzeniowym oraz 22235 w wielordzeniowym.
AMD Ryzen 7 2000 - Kolejne wyniki wydajności nowych układów
Dwa najwyższe modele z nadchodzącej rodziny Pinnacle Ridge zaliczyły chyba najwięcej wystąpień. Nie tylko model AMD Ryzen 7 2700X pojawił się w bazie Geekbench (zrzut powyżej), ale razem z wariantem bez "X" można je odnaleźć w kilku wpisach z programu 3DMark. Większość z nich została już ze strony programu usunięta, jednak pozwoliły nam one zweryfikować specyfikację układów z przeciekiem z zeszłego tygodnia i po raz kolejny pokrywają się one w pełni. Obydwa nowe modele będą w związku z tym procesorami ośmiordzeniowymi i szesnastowątkowymi. W przypadku wersji 2700 możemy się spodziewać taktowania bazowego rzędu 3,2 GHz i 4 GHz w trybie Boost (tutaj slajdy mówiły o 4,1 GHz, jednak nie jest wykluczone, że układ w teście nie osiągnął maksymalnego taktowania), natomiast wariant z "X" ma osiągać 3,7 GHz bazowo oraz 4,35 GHz w trybie Boost. TDP ma wynosić natomiast 65 W dla wersji słabszej oraz 105 W dla mocniejszej. Jeśli chodzi o wydajność, to w połączeniu z GeForcem GTX 1060 6 GB AMD Ryzen 2700 pozwolił uzyskać wynik 11 000 punktów oraz 16 370 punktów w teście fizyki. Warto mieć jednak na uwadze, że procesor został tutaj sparowany z pamięciami DDR4 o taktowaniu 2400 MHz, więc można założyć, że nie jest to szczyt jego możliwości.
AMD Ryzen 7 2700X - poznaliśmy specyfikację procesora
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7