AMD Ryzen 2000 - wielki wyciek informacji o nowej platformie
W końcu! Po wielu miesiącach oczekiwania i kilku mniej lub bardziej trafionych plotkach poznaliśmy nadchodzące procesory Czerwonych z serii Ryzen 2000. A dopiero co informowaliśmy Was o wynikach wydajności nowego 8-rdzeniowca i spekulowaliśmy, czy rzeczywiście chodzi o model 2700X... Teraz już wszystko jest jasne. Wyciek informacji jest ogromny - mamy listę jednostek, które niebawem pojawią się w sklepach, ich szczegółową specyfikacją, a także co nieco o nowych chipsetach i płytach głównych. Nie zabrakło i małego zaskoczenia. Myśleliście, że najmocniejszym konsumenckim Ryzenem będzie 2800X? Nic z tego, a przynajmniej nie od razu. Flagowym procesorem z nowej serii będzie Ryzen 7 2700X.
Ryzeny 2000 zostaną oczywiście obsłużone przez płyty z chipsetami 300, jednak konstrukcje te nie zapewnią wsparcia dla szybszych pamięci RAM oraz technologii XFR 2 Enhanced i Precision Boost Overdrive. Aby zatem w pełni wykorzystać potencjał nowych procesorów, konieczne będzie posiadanie nowej płyty X470.
Spójrzmy na listę nowych chipów. Nie licząc znanych nam już APU z literką G, mamy w sumie cztery nowe jednostki wykonane w procesie technologicznym 12 nm. Lećmy po kolei. AMD Ryzen 7 2700X to 8-rdzeniowy/16-wątkowy układ pracujący z bazowym taktowaniem 3,7 GHz, jednak w trybie Boost przyspiesza do 4,35 GHz. Wysokie częstotliwości niestety okupione są w tym wypadku wysokim TDP wynoszącym 105 W. Cena została ustalona na poziomie 369 dolarów, a więc na poziomie Intela Core i7-8700K. Ryzen 7 2700 to nieco słabsza wersja opisanego przed chwilą modelu, pozbawiona funkcji Precision Boost Overdrive. Taktowanie bazowe to 3,2 GHz, jednak może przyspieszyć nawet do 4,1 GHz. TDP jest takie samo jak w przypadku poprzednika (1700) i wynosi 65 W. Cena? 299 dolarów. Dalej mamy 6-rdzeniowego/12-wątkowego Ryzena 5 2600X cechującego się zegarami 3,6 / 4,25 GHz i TDP na poziomie 95 W. Model ten został wyceniony na 249 dolarów. Najsłabszy (i zapewne cieszący się największym wzięciem) Summit Ridge to Ryzen 5 2600. Jego taktowania są nieco niższe - mówimy tutaj o bazowych 3,4 GHz i 3,9 GHz w trybie Boost. TDP wynosi 65 W, natomiast cena to 199 dolarów.
Procesory AMD Ryzen tanie jak nigdy, trwa czyszczenie magazynów
Wszystkie nowe procesory wyposażone są w kontroler pamięci DDR4-2933 oraz stockowy cooler Wraith Prism, Spire LED, Spire lub Stealth. Zostaną one obsłużone przez płyty z chipsetami 300, jednak konstrukcje te nie zapewnią wsparcia dla szybszych pamięci RAM oraz technologii XFR 2 Enhanced i Precision Boost Overdrive. Aby zatem w pełni wykorzystać potencjał nowych Ryzenów, konieczne będzie posiadanie nowej płyty. Nowe jednostki z chipsetem X470 powinny pojawić się w sprzedaży w kwietniu. Planowane jest także wprowadzenie tańszych płyt B450, jednak nie wiemy kiedy to nastąpi.
AMD Ryzen 7 2000 - Kolejne wyniki wydajności nowych układów
Na koniec jeszcze przewidywana wydajność Ryzena 7 2700X. AMD odważnie porównało swój chip do Core i7-8700K Intela. Według wykresów Czerwonych Pinnacle Ridge w połączeniu z grafiką GeForce GTX 1080 zapewnia średnio 7,7 procent niższą wydajność w grach. Niby nieźle, jednak pamiętajmy, by wnioski wyciągnąć dopiero po szczegółowych testach (np. naszego autorstwa). W porównaniu do topowego Summit Ridge'a, a więc Ryzena 7 1800X widać nieznaczny wzrost wydajności wynoszący od kilku do kilkunastu procent. Czy powstanie model 2800X? Nie wiemy, być może w późniejszym terminie. Jeśli tak, to przewiduję, że będzie on już wyżyłowany do granic możliwości architektury. Teraz pozostaje nam już tylko zacierać ręce i czekać na premierę.
Płyty główne ASRock dostały BIOSy z obsługą Ryzenów 2000
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7