Premiera Qualcomm Snapdragon 450 i Snapdragon Wear 1200

W ciągu ostatnich kilku dni do naszych uszu dociera mnóstwo informacji na temat nowości z branży mobilnej, a wszystkiemu winne są trwające targi Mobile World Congress. Mówimy jednak nie o odbywającej się na przełomie lutego i marca edycji europejskiej, a odrobinę mniej prestiżowym MWC Shanghai. Nie ma tu więc ogłoszeń na miarę premiery nowych flagowców, ale i tak kilka spośród pokazanych tam produktów będzie w ciągu najbliższych miesięcy dzielnie walczyło o zawartość naszych portfeli, więc warto się im przyjrzeć. Jedna z zaprezentowanych nowości, z którą bez wątpienia przyjdzie nam się spotkać, to nowy procesor Qualcomma dla smartfonów z niskiej oraz średniej półki cenowej - Qualcomm Snapdragon 450. Oprócz tego swoją premierę miał także odświeżony układ do urządzeń ubieralnych i IoT Snapdragon Wear 1200.

Podczas targów MWC Shanghai 2017 Qualcomm przygotował dwa nowe układy SoC: Snapdragon 450 przeznaczony dla smartfonów oraz Snapdragon Wear 1200 dla urządzeń ubieralnych i IoT.

Qualcomm Snapdragon 450 to jednostka składająca się z ośmiu rdzeni Cortex-A53. Taktowania nie zostały jeszcze podane, ale można przypuszczać, że będą jedynie nieznacznie wyższe niż 1,4 GHz z modelu Snapdragon 435. Istotną zmianą jest natomiast to, że nowy układ został wykonany w procesie technologicznym 14 nm, co powinno zagwarantować jeśli nie wyższą wydajność, to przynajmniej lepszą wydajność energetyczną. Na pokładzie znalazło się też miejsce dla układu graficznego Adreno 506. Osoby nieco bardziej zainteresowane branżą mobilną pewnie dostrzegą tutaj wiele podobieństw do układu Snapdragon 625, co moim zdaniem należy uznać za dobry znak, bowiem procesor ten przy zachowaniu wysokiej wydajności może się pochwalić jedną z najlepszych kultur pracy spośród portfolio Qualcomma. Jeśli chodzi o resztę specyfikacji nowego układu, to zaoferuje on wsparcie dla aparatów o rozdzielczości do 21 MP (lub podwójnych 13 MP + 13 MP), rozdzielczości ekranu do 1920x1080, Wi-Fi 802.11ac, USB 3.1 Gen. 1 oraz technologii QuickCharge 3.0. Należy jednak pamiętać, że to które z tych technologii trafią do gotowych produktów zależy tylko od samych producentów (albo inaczej, będę bardzo zaskoczony widząc obsługę USB 3.1 w smartfonach ze średniej półki). Pierwszych smartfonów ze Snapdragonem 450 możemy spodziewać się w IV kwartale tego roku.

Qualcomm Snapdragon 660 i 630 - nowe SoC już oficjalnie

Drugim spośród zaprezentowanych SoC jest Qualcomm Wear 1200. Jest to moduł znacznie bardziej wyspecjalizowany, który przeznaczony jest dla urządzeń ubieralnych (i to raczej tych z nieco niższej półki) oraz należących do internetu rzeczy. Nie wiemy praktycznie nic na temat jego wydajności, ale nie ona jest tutaj najważniejsza. Znacznie bardziej istotne są wydajność energetyczna oraz niewielkie rozmiary układu. Jeśli wierzyć przedstawicielom firmy, skupienie się na tych dwóch aspektach przyniosło wymierne efekty - nowy chip zajmuje jedynie 79 mm2 i na tej powierzchni ma mieścić m.in. modem LTE, moduł zarządzania energią czy GPS. Istotną nowością jest wsparcie dla nowych technologii M1 i NB1 przewidzianych właśnie z myślą o urządzeniach IoT, które mają zagwarantować ciągłą komunikację przy zachowaniu minimalnego zużycia energii. Nowy SoC jest już dostępny dla zainteresowanych nim producentów sprzętu.

Qualcomm i Samsung pracują już nad układem Snapdragon 845