Test zasilacza EVGA SuperNova G3 550 W - Złoto dla zuchwałych

EVGA SuperNOVA G3 550 W - Wnętrze

Za chłodzenie zasilacza odpowiada 130-milimetrowy, siedmiołopatkowy wentylator H1282412L z łożyskiem HDB (hydrodynamiczne). Łożysko to jest alternatywą dla opatentowanego FDB, które korzysta ze specjalnych wyżłobień na kształt jodełki we wnętrzu tulejki. Specjalna konstrukcja pozwala ograniczyć drgania, tarcie oraz temperaturę łożyska. Wszystko to przekłada się na znacznie cichszą pracę oraz niezawodność w porównaniu z wentylatorami wykorzystującymi łożyska kulkowe czy ślizgowe. Po numerach certyfikatów wychodzi, że producentem OEM wentylatora jest Globe Fan. Na łopatkach znajdują się literki E, na wzór loga EVGA.

Po odkręceniu osłony okazuje się, że w miejscach otworów montażowych mamy dodatkowe gumowe podkładki antywibracyjne, mające na celu zniwelować drgania oraz rezonanse.

Tryb półpasywnej pracy wskazuje nie tylko na zastosowanie wydajnej elektroniki, ale także na to, że postarano się o optymalizację cyrkulacji powietrza, a co za tym idzie takie rozmieszczenie elementów, które sprzyja dobrej cyrkulacji powietrza oraz łatwemu oddawania zgromadzonego ciepła. Większość podzespołów rozmieszczonych jest w jednym kierunku, co ułatwia przepływ powietrza, a zarazem pozwala zredukować obroty wentylatora lub przejść w tryb pracy eco mode. Konstrukcja jest bardzo ciekawa, a dokładniej rozmieszczenie najcieplejszych sekcji/komponentów. Nie ma dużych skupisk wydzielających ciepło i można łatwo wskazać cztery sekcje na stronie pierwotnej. Na górze, po lewej stronie znajduje się sekcja APFC, natomiast tranzystory kluczujące nie są jej przedłużeniem, jak to typowo widzimy, a znajdziemy je po drugiej stronie laminatu (między kondensatorem wysokonapięciowym a transformatorem głównym). Kolejne dwa źródła największych ilości ciepła to transformator oraz sekcja prostowania obwodu +12 V. Nad tranzystorami prostowania znajdują się dwa konwertery DC-DC. Czyli jak widzicie, bardzo umiejętnie rozłożono najbardziej gorące elementy po całym laminacie, a mniejsze skupiska ciepła łatwiej schłodzić. Jest jeszcze jeszcze jedno - zauważcie, że w środkowej części płyty głównej praktycznie panuje pustka i to również nie jest przypadek. Centralnie nad elektroniką znajduje się duży 130 mm wentylator, a gdzie jest najsłabsza wydajność wentylatora? No oczywiście pod wirnikiem.

W dolnym lewym rogu znajduje się filtr EMI, dalej jeden mostek prostowniczy z dedykowanym odpromiennikiem ciepła o zwiększonej pojemności cieplnej, który chłodzi także sekcję APFC. Pod nim umieszczono jeden kondensator wysokonapięciowy, elementy układu rezonansowego LLC, a poniżej - jak wspomniałem wcześniej - tranzystory kluczujące pracujące w topologii półmostu. Przy dolnej krawędzi płytki znajduje się główny transformator, tuż obok sekcja prostowania, a patrząc wyżej konwertery DC-DC. Tutaj też warto odnotować, iż sekcja prostowania i konwertery DC-DC zlokalizowano w bezpośrednim sąsiedztwie panelu złącz modularnego okablowania, lutowanego do głównego PCB. Osoby, które projektowały tą konstrukcję wykonały naprawdę świetną robotę. Przy okazji przypomnę, że EVGA SuperNOVA G3 oparta została o projekt Super Flower Leadex II. Jakość lutowania jest bardzo dobra i nie mogę znaleźć nic, do czego można by się przyczepić. Jakość strony lutowania uznaję na szkolną 6! Na rewersie PCB widać dodatkowe elementy elektroniczne, ale nic wartego omówienia.

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• …
• następna ›
• ostatnia »