3d-stacking

Pisaliśmy już wcześniej o możliwej budowie profesjonalnego akceleratora graficznego AMD Instinct MI300, który ma wykorzystać technologię 3D-Stacking do łączenia dwóch rodzajów bloków jeden na drugim. W tym wypadku producent planuje umieścić na dole matrycę I/O ze wszystkimi kontrolerami, natomiast na powierzchni znajdzie się płytka obliczeniowa, wykorzystująca architekturę CDNA 3. Dlaczego o tym wspominamy? Okazuje się bowiem, że według informacji pochodzących od Moore's Law is Dead, podobny pomysł...