Samsung może nadal obniżać ceny kości pamięci DRAM
Jakiś czas temu informowaliśmy Was, że kości pamięci DRAM wykorzystywane przy produkcji modułów RAM oraz urządzeń mobilnych osiągnęły najniższe ceny w okresie ostatnich 26 miesięcy - na to wszystko ogromny wpływ mają oczywiście zmniejszone dostawy komputerów PC oraz tabletów. Mogło się wydawać, że nadchodzące premiery nowych urządzeń oraz podzespołów komputerowych nie pozwolą już na dalszy spadek cen w tym segmencie, a więc producenci będą już tylko zwiększali stawki za pojedyncze kości DRAM. Okazuje się, że największy producent pamięci ma jednak inną strategię i może w ten sposób pokrzyżować szyki swojej konkurencji. Samsung Electronics według obserwatorów rynku opiera się trendowi ogólnego wzrostu cen na rynku DRAM.
Samsung jako największy producent kości DRAM ma wiele do powiedzenia.
Zgodnie z informacjami z sieci, Samsung Electronics w dalszym ciągu obniża ceny swoich produktów w celu zwiększenia swoich przychodów - w ten sposób konkurencja musi zmniejszać swoją marżę, a więc może zacząć tracić na działaniach największego producenta. Samsung jest ponoć jedyną firmą, która już w tym momencie opiera znaczną część swojej produkcji DRAM na 20-nanometrowym procesie technologicznym. Pozostałe dwie duże korporacje, czyli Micron oraz SK Hynix, nadal wytwarzają sporą ilość kości przy wykorzystaniu 25- oraz 28-nanometrowej litografii.

Właśnie dlatego Samsung Electronics może w dalszym ciągu zmniejszać ceny bez większej szkody dla marży brutto. Proces w wymiarze 20 nanometrów wykorzystywany przez firmę pozwala na tańsze wytwarzanie kości DRAM w porównaniu do konkurencji. Koreańczycy zmniejszają stawki nie tylko dla pamięci przeznaczonej dla PC, ale także dla standardów LPDDR wykorzystywanych w segmencie mobilnym.
Powiązane publikacje

Chiński plan dogonienia liderów pamięci AI znów się oddala. CXMT hamuje, a YMTC dopiero buduje zaplecze
6
Samsung rezygnuje z mobilnych pamięci DRAM LPDDR4 i LPDDR4X. Gigant będzie teraz koncentrował się na szybszych modułach
12
SK hynix ogłasza rozpoczęcie masowej produkcji pamięci SOCAMM2 dla systemów AI NVIDIA Vera Rubin
10
ASRock, ASUS i Intel testują HUDIMM. DDR5 z jednym subkanałem ma obniżyć koszt tanich pecetów
41












