AMD A10-6790K - Nowa jednostka APU Richland
Wszyscy fani układów APU AMD odliczają dni (a raczej tygodnie...) do premiery rodziny Kaveri, która do sklepów trafi prawdopodobnie w lutym przyszłego roku. Producent postanowił jednak odświeżyć swoją obecną ofertę procesorów Richland przy pomocy nowego modelu noszącego oznaczenie AMD A10-6790K - zgodnie z numeracją będzie to słabszy wariant jednostki AMD A10-6800K. Nowe APU korzystające z podstawki FM2 zostało wycenione na około 130 dolarów, czyli 10 dolarów mniej niż wspomniany wcześniej A10-6800K. Bazowy zegar kolejnego przedstawiciela rodziny Richland wynosi 4,1 GHz, natomiast częstotliwość Turbo została ustalona na 4,3 GHz (oba 100 MHz mniej niż 6800K). AMD A10-6790K posiada odblokowany mnożnik, co oznacza, że łatwo ustawimy wyższe taktowanie przestawiając jedną wartość w BIOS płyty głównej.
Jednostka została wyposażona w ten sam układ graficzny Radeon 8670D korzystający z 384 procesorów strumieniowych taktowanych zegarem 844 MHz - również kontroler pamięci nie uległ zmianie i wciąż wspiera moduły DDR3-1866 MHz. Czemu AMD postanowiło wypuścić na rynek procesor różniący się minimalnie taktowaniem od wyższego modelu? My tego nie wiemy... Najważniejsze jest jednak to, że sugerowana cena wynosząca około 130 dolarów (10 dolarów mniej niż A10-6800K) pozwala na minimalne zaoszczędzenie przy zakupie układu bez większej straty wydajności. Następcy rodziny Richland będą ponoć produkowani już w grudniu tego roku. jednak wszelkie procedury przesunęły realną premierę na następny rok - najważniejszą zmianą będą niewątpliwie rdzenie Steamroller współpracujące z układami graficznymi opartymi na architekturze GCN.
Źródło: AnandTech / VR-Zone
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7