Kontroler Intel Thunderbolt 2014 - Nowe możliwości
Dwa tygodnie temu pisaliśmy o nowej akcji mającej na celu popularyzację standardu Intel Thunderbolt, zaś dzisiaj mamy okazję przedstawić najważniejsze założenia technologii przygotowanej na 2014 rok. Twórca standardu dwoi się i troi, aby zmienić nastawienie użytkowników do Thunderbolta, którzy albo nie wiedzą o co chodzi, albo uważają standard za coś mało użytecznego - oczywiście Intel nie ma większych szans na pokonanie wszechobecnego USB, jednak widocznie większy udział w rynku na pewno zadowoli firmę z Santa Clara. Wspomniane już USB 3.0 oferuje obecnie przepustowość na poziomie 5 Gb/s, natomiast nadchodząca rewizja USB 3.1 zwiększy tę wartość do 10 Gb/s, przez co konkurencyjny Thunderbolt może stracić na znaczeniu. Intel oczywiście do takiej sytuacji nie może dopuścić, dzięki czemu nowa specyfikacja wygląda jeszcze lepiej, a co więcej - w niektórych rozwiązaniach może być nawet konkurencyjna dla Ethernetu.
Nowy kontroler "niebieskiego" standardu będzie posiadał TDP na poziomie około 1,3 W, a pobór energii w stanie IDLE nie powinien przekraczać 1 mW. Kolejną częścią specyfikacji jest możliwość zasilania podpiętych urządzeń - Thunderbolt będzie w stanie przekazać do 53 W, dzięki czemu większość peryferiów (nośniki danych, monitory do 24 cali) nie będzie potrzebowało dodatkowych źródeł zasilania. Kolejną dużą zmianą jest możliwość nawiązywania połączeń peer-to-peer, która będzie przydatna dla użytkowników chcących przekazywać dane między komputerami z prędkością 10 Gb/s lub więcej.

Urządzenia połączone w ten sposób będą zachowywały się jakby były połączone przy pomocy Ethernetu, a co więcej Thunderbolt będzie mógł przekazywać dane przez jedno lub więcej urządzeń pośredniczących. Kontroler Thunderbolt-LP zapewnia transfer do 20 Gb/s (dwa kanały po 10 Gb/s), korzysta ze standardu DisplayPort 1.2 i komunikuje się z resztą podzespołów za pośrednictwem interfejsu PCI Express 2.0 x2. Kolejne informacje na temat odświeżonego Thunderbolta powinny pojawić się przy okazji targów CES 2014, które odbędą się już w styczniu.

Źródło: VR-Zone / TechPowerUp
Powiązane publikacje

Samsung przekroczył 80 proc. uzysku na litografii 4 nm. Proces SF4X wraca do gry w akceleratorach AI
7
Intel 18A-P bez skoku gęstości, ale z wyraźną poprawą parametrów. Fabryka dostaje ważniejszy argument niż sama litografia
5
Japan Airlines testuje humanoidalne roboty przy załadunku bagażu i cargo. To próba bez przebudowy lotniskowej infrastruktury
9
Chiny budują superkomputer bez AMD, Intela i NVIDII. LineShine o wydajności 2 EFLOPS ma pełną niezależność sprzętową
30












