Optical Compute Interconnect MSA. Otwarty standard scale-up do 3,2 Tbps ma zastąpić miedziane połączenia w infrastrukturze AI

Interkonekty scale-up, czyli połączenia spajające akceleratory w jeden wielki system obliczeniowy, od lat były domeną rozwiązań zastrzeżonych. Każdy producent chipów budował własny, zamknięty ekosystem. Miedź dotąd się sprawdzała, ale fizyka ma swoje ograniczenia, a wymagania modeli językowych rosną szybciej niż technologia transferu danych jest w stanie za nimi nadążyć. Branża właśnie wspólnie wyciągnęła z tego wniosek.

Sześć największych firm technologicznych powołało konsorcjum OCI MSA, aby otwartym standardem optycznym zastąpić zastrzeżone miedziane interkonekty. Ma to bezpośrednie implikacje dla dominacji NVIDII na rynku infrastruktury AI.

Qualcomm FastConnect 8800 to pierwszy mobilny chip z Wi-Fi 8, Bluetooth 7.0 i UWB 802.15.4ab w jednym układzie scalonym

Firmy AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, NVIDIA i OpenAI ogłosiły powstanie Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI MSA). Specyfikacja definiuje dwie generacje, z których GEN1 ma zaoferować 200 Gbps na kierunek (NRZ, cztery długości fali), a także GEN2 z szybkością 400 Gbps na kierunek i 800 Gbps na włókno w trybie BiDi. Plany pokazują, że docelowo mają osiągnąć 3,2 Tbps. Przejście od modelu modułowego do krzemowo-centrycznego oznacza optykę zintegrowaną bezpośrednio z krzemem obliczeniowym, a nie dołączaną z zewnątrz.

Amerykańscy inżynierowie z UC Irvine pobili rekord. Nowy bezprzewodowy transceiver jest 24 razy szybszy od 5G

Kontekst rynkowy jest nieoczywisty. NVLink NVIDII spaja do 72 akceleratorów Blackwell z przepustowością 1,8 TB/s, lecz wyłącznie w zamkniętym ekosystemie. Jeszcze w sierpniu 2025 Jensen Huang hamował entuzjazm wobec fotoniki krzemowej. Dziś NVIDIA współtworzy otwarty standard. AMD, pozbawione własnego interkonektora tej klasy, zyska tu wyraźnie więcej. Długofalowo OCI MSA może rozbić zamknięte ekosystemy w infrastrukturze AI. Pisaliśmy już o inwestycjach NVIDII w Lumentum i Coherent, a TSMC planuje SoW-X z interfejsami optycznymi od 2027 roku.