Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Qualcomm FastConnect 8800 to pierwszy mobilny chip z Wi-Fi 8, Bluetooth 7.0 i UWB 802.15.4ab w jednym układzie scalonym

Maciej Lewczuk | 04-03-2026 17:30 |

Qualcomm FastConnect 8800 to pierwszy mobilny chip z Wi-Fi 8, Bluetooth 7.0 i UWB 802.15.4ab w jednym układzie scalonymWi-Fi 7 wciąż toruje sobie drogę do konsumenckich routerów i smartfonów, a na MWC 2026 w Barcelonie Qualcomm zaprezentował już pełne portfolio kolejnej generacji łączności. Mowa o Wi-Fi 8, opartym na standardzie IEEE 802.11bn, który nie został jeszcze ratyfikowany - IEEE planuje to dopiero na 2028 rok. Mimo to chipy są gotowe i trafiają do próbkowania u partnerów produkcyjnych. To nie precedens - Wi-Fi 7 przeszło tę samą ścieżkę.

Qualcomm ogłasza na MWC 2026 pełne portfolio Wi-Fi 8, którego produkty konsumenckie mają trafić na rynek dwa lata przed planowaną ratyfikacją standardu IEEE 802.11bn.

Qualcomm FastConnect 8800 to pierwszy mobilny chip z Wi-Fi 8, Bluetooth 7.0 i UWB 802.15.4ab w jednym układzie scalonym [1]

Amerykańscy inżynierowie z UC Irvine pobili rekord. Nowy bezprzewodowy transceiver jest 24 razy szybszy od 5G

Najważniejszym elementem nowego portfolio firmy Qualcomm jest FastConnect 8800, czyli pierwszy mobilny chip łączący Wi-Fi 8, Bluetooth 7.0, UWB 802.15.4ab i Thread 1.5 w jednej strukturze krzemowej wykonanej w procesie 6 nm. Konfiguracja radiowa 4x4 (wobec 2x2 w FastConnect 7900 w platformie Snapdragon 8 Elite) pozwala osiągać szczytowe przepustowości do 11,6 Gbps i trzykrotnie większy zasięg niż poprzednik. Bluetooth 7 z trybem High Data Throughput podnosi przepustowość z 2 do 7,5 Mbps. Dla przeciętnego użytkownika ważniejsza od rekordowych liczb będzie obsługa Extended Long Range i Ultra-High Reliability, cech Wi-Fi 8 odpowiadających na rosnącą gęstość urządzeń AI w domu.

Qualcomm FastConnect 8800 to pierwszy mobilny chip z Wi-Fi 8, Bluetooth 7.0 i UWB 802.15.4ab w jednym układzie scalonym [2]

Beelink ME mini - domowy NAS z miejscem na 6 nośników SSD. Procesor z rodziny Intel Twin Lake oraz 12 GB RAM

Obok mobilnego FastConnect Qualcomm przedstawił pięć platform Dragonwing, w tym flagowy NPro A8 Elite z konfiguracją 5x5 i wbudowanym NPU dla przetwarzania edge AI, FiberPro A8 Elite z obsługą 10G PON, FWA Gen 5 Elite z modemem 5G X85 oraz tańsze N8 i F8 dla routerów mesh. Firmy MediaTek (Filogic 8000) i Broadcom startują równolegle, a wyścig o pierwsze urządzenia konsumenckie z wbudowanym Wi-Fi 8 rozstrzygnie się pod koniec 2026 roku.

Qualcomm FastConnect 8800 to pierwszy mobilny chip z Wi-Fi 8, Bluetooth 7.0 i UWB 802.15.4ab w jednym układzie scalonym [3]

Źródło: Qualcomm
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 15

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.