Qualcomm FastConnect 8800 to pierwszy mobilny chip z Wi-Fi 8, Bluetooth 7.0 i UWB 802.15.4ab w jednym układzie scalonym
Wi-Fi 7 wciąż toruje sobie drogę do konsumenckich routerów i smartfonów, a na MWC 2026 w Barcelonie Qualcomm zaprezentował już pełne portfolio kolejnej generacji łączności. Mowa o Wi-Fi 8, opartym na standardzie IEEE 802.11bn, który nie został jeszcze ratyfikowany - IEEE planuje to dopiero na 2028 rok. Mimo to chipy są gotowe i trafiają do próbkowania u partnerów produkcyjnych. To nie precedens - Wi-Fi 7 przeszło tę samą ścieżkę.
Qualcomm ogłasza na MWC 2026 pełne portfolio Wi-Fi 8, którego produkty konsumenckie mają trafić na rynek dwa lata przed planowaną ratyfikacją standardu IEEE 802.11bn.
Amerykańscy inżynierowie z UC Irvine pobili rekord. Nowy bezprzewodowy transceiver jest 24 razy szybszy od 5G
Najważniejszym elementem nowego portfolio firmy Qualcomm jest FastConnect 8800, czyli pierwszy mobilny chip łączący Wi-Fi 8, Bluetooth 7.0, UWB 802.15.4ab i Thread 1.5 w jednej strukturze krzemowej wykonanej w procesie 6 nm. Konfiguracja radiowa 4x4 (wobec 2x2 w FastConnect 7900 w platformie Snapdragon 8 Elite) pozwala osiągać szczytowe przepustowości do 11,6 Gbps i trzykrotnie większy zasięg niż poprzednik. Bluetooth 7 z trybem High Data Throughput podnosi przepustowość z 2 do 7,5 Mbps. Dla przeciętnego użytkownika ważniejsza od rekordowych liczb będzie obsługa Extended Long Range i Ultra-High Reliability, cech Wi-Fi 8 odpowiadających na rosnącą gęstość urządzeń AI w domu.
Beelink ME mini - domowy NAS z miejscem na 6 nośników SSD. Procesor z rodziny Intel Twin Lake oraz 12 GB RAM
Obok mobilnego FastConnect Qualcomm przedstawił pięć platform Dragonwing, w tym flagowy NPro A8 Elite z konfiguracją 5x5 i wbudowanym NPU dla przetwarzania edge AI, FiberPro A8 Elite z obsługą 10G PON, FWA Gen 5 Elite z modemem 5G X85 oraz tańsze N8 i F8 dla routerów mesh. Firmy MediaTek (Filogic 8000) i Broadcom startują równolegle, a wyścig o pierwsze urządzenia konsumenckie z wbudowanym Wi-Fi 8 rozstrzygnie się pod koniec 2026 roku.
Powiązane publikacje

Kupno nowego routera w Stanach zaraz zrobi się dużo trudniejsze. FCC odpaliło bardzo szeroki zakaz sprzedaży modeli spoza USA
23
Optical Compute Interconnect MSA. Otwarty standard scale-up do 3,2 Tbps ma zastąpić miedziane połączenia w infrastrukturze AI
9
Amerykańscy inżynierowie z UC Irvine pobili rekord. Nowy bezprzewodowy transceiver jest 24 razy szybszy od 5G
21
Beelink ME mini - domowy NAS z miejscem na 6 nośników SSD. Procesor z rodziny Intel Twin Lake oraz 12 GB RAM
27







![Qualcomm FastConnect 8800 to pierwszy mobilny chip z Wi-Fi 8, Bluetooth 7.0 i UWB 802.15.4ab w jednym układzie scalonym [1]](/image/news/2026/03/04_qualcomm_fastconnect_8800_to_pierwszy_mobilny_chip_z_wi_fi_8_bluetooth_7_0_i_uwb_802_15_4ab_w_jednym_ukladzie_scalonym_0.png)
![Qualcomm FastConnect 8800 to pierwszy mobilny chip z Wi-Fi 8, Bluetooth 7.0 i UWB 802.15.4ab w jednym układzie scalonym [2]](/image/news/2026/03/04_qualcomm_fastconnect_8800_to_pierwszy_mobilny_chip_z_wi_fi_8_bluetooth_7_0_i_uwb_802_15_4ab_w_jednym_ukladzie_scalonym_1.png)
![Qualcomm FastConnect 8800 to pierwszy mobilny chip z Wi-Fi 8, Bluetooth 7.0 i UWB 802.15.4ab w jednym układzie scalonym [3]](/image/news/2026/03/04_qualcomm_fastconnect_8800_to_pierwszy_mobilny_chip_z_wi_fi_8_bluetooth_7_0_i_uwb_802_15_4ab_w_jednym_ukladzie_scalonym_2.png)





