Intel Innovation 2023 - poznaliśmy szczegóły litografii Intel 4, która ma przynieść dwukrotnie większą skalowalność

Na wydarzeniu Intel Innovation 2023, przedsiębiorstwo z Santa Clara przedstawiło nam dokładne szczegóły na temat litografii Intel 4, która została użyta do produkcji chipów z rodziny Meteor Lake. Nowoczesny proces technologiczny ma przynieść blisko dwukrotnie większą skalowalność i być łatwiejszy w produkcji dzięki naświetlaniu w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV). Zobaczmy zatem, co kryje w sobie konkurent dla procesu TSMC N5.

Na wydarzeniu Intel Innovation 2023 zaprezentowano szczegóły litografii Intel 4 (7 nm EUV), która przynosi nawet 20% lepszą efektywność energetyczną względem starszego procesu technologicznego.

Intel Meteor Lake - charakterystyka procesorów Core Ultra 1. generacji, stworzonych z myślą o energooszczędności

Proces technologiczny Intel 4 (7 nm) został przygotowany na podstawie naświetlania w ekstremalnym ultrafiolecie EUV, co ma przełożyć się na redukcję o 20% liczby masek i o 5% etapów procesu litograficznego względem Intel 7 (10 nm). Nowa technologia zapewnia blisko dwukrotnie lepszą skalowalność i przynosi do 20% lepszą efektywność energetyczną, jednakowo przy operacjach z wykorzystaniem niskiego potencjału poniżej 0,65 V jak i wysokiego napięcia powyżej 1,1 V. Między innymi jest to zasługa obniżenia wewnętrznych rezystancji połączeń poprzez zastosowanie materiałów z czystej miedzi.

Intel planuje wykorzystywać szklany substrat do produkcji chipów. Nowe rozwiązanie może trafić do procesorów i kart graficznych

Jednakże za lepszą energooszczędnością stoi również dwukrotnie zwiększenie gęstości kondensatorów MIM (Metal-Insulator-Metal), co pozwoliło uzyskać większe całkowite pojemności tych mikroelementów do nawet 376 fF/um². Warto dodać, że również rozmiar bramki został zmniejszony z realnych 60/54 nm do 50 nm, czyli o jakieś 0,83-krotnie. Natomiast rozmiar Fin-ów został pomniejszony o 4 nm i wynosi realnie 30 nm. Ogólna wysokość bibliotek HP uległa dużej zmianie z 408 nm do 240 nm.

Intel Core i9-14900KF ze sporo lepszym wynikiem w Geekbench 6 od procesora AMD Ryzen 9 7950X3D

Intel zapewnia również, że nowy proces Intel 4 (7 nm) zapewnia najwyższą dotychczasową wydajność w przeliczeniu na 100 mm² powierzchni chipu. Przedsiębiorstwo podzieliło się również z nami zaktualizowanym harmonogramem prac nad wprowadzeniem przyszłych litografii. Tak o to proces Intel 3 (usprawnione 7 nm) powinien być gotowy do produkcji nowych układów Xeon jeszcze w tym roku, natomiast Intel 20A (o gęstości zbliżonej do 5 nm) w pierwszej połowie 2024. Tuż za nim, bo już drugiej połowie przyszłego roku, ma pojawić się proces technologiczny Intel 18A (aczkolwiek pierwsze próbki wyprodukowanych układów trafią do laboratoriów już w pierwszym kwartale 2024 roku).