Intel 495 - specyfikacja chipsetu dla mobilnych układów z serii U i Y
Chociaż desktopowe procesory Intela nadal świetnie nadają się do gier i wielu innych zastosowań, to jednak gdzieś z tyłu głowy mamy na uwadze, że od kilku lat jednostki te w zasadzie nie oferują nic specjalnego - Niebiescy na przestrzeni kilku ostatnich lat tylko nieco udoskonalili swoją litografię 14 nm i zwiększyli liczbę rdzeni, podczas gdy konkurencyjne AMD niebawem zaoferuje 16-rdzeniowy procesor do gier wykonany przy użyciu procesu 7 nm (w dodatku z bardzo mocnym jednym wątkiem). Producent z Santa Clara znacznie lepiej jednak radzi sobie teraz w mobilnym sektorze. Zadebiutowały już 10-nanometrowe jednostki Ice Lake, a w planach są już kolejne innowacje. Jedną z nich jest nieujawniony wcześniej chipset z serii Intel 495, na temat którego na stronie Niebieskich pojawił się specjalny dokument.
Chipset z serii 495 będzie kompatybilny z jednostkami „Premium U” i „Premium Y” od Intela. Nie jesteśmy tylko pewni, czy chodzi o procesory z rodziny Ice Lake, czy też może Comet Lake-U/Y.
Dokument zawiera przede wszyskim specyfikację układu logiki, choć niestety, pozostawia też kilka niewiadomych. Chipset z serii 495 będzie kompatybilny z jednostkami „Premium U” i „Premium Y” od Intela, które wyróżniają się przede wszystkim niskim poborem energii i relatywnie dobrą wydajnością. Nie jesteśmy tylko pewni, czy chodzi o procesory z rodziny Ice Lake, czy też może Comet Lake-U/Y. Jak się dowiedzieliśmy, nowy chipset będzie zawierał interfejs OPI z prędkością transferu danych do 4 GT/s. Dla chipów „Premium U” obsłuży do 16 linii PCIe 3.0, a ponadto zapewni wsparcie dla sześciu portów USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s), dziesięciu połączeń USB 2.0 i trzech portów SATA.
Intel Iris Plus Graphics G7 pojawi się w 7W układach Intel Lakefield
Intel Tiger Lake-U - nowe informacje o specyfikacji procesorów
W przypadku układów „Premium Y” możliwości chipsetu nie są już tak duże - w przypadku obecności takiego procesora możemy liczyć na obsługę 14 linii PCIe 3.0, sześciu portów USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s), sześciu połączeń USB 2.0 i dwóch portów SATA. Warto wspomnieć też o tym, że Intel 495 posiada wbudowany układ WiFi MAC, który zapewni współpracę z modułami CNVi. Spekuluje się, że premiera chipsetu odbędzie się jeszcze w tym roku i pewnie dopiero wtedy wszystko będzie jasne. Podejrzewamy, że Intel ma w zanadrzu jeszcze niejeden nowy chipset - w końcu niebawem na rynku powinny pojawić się desktopowe procesory Cascade Lake-X czy Comet Lake-S.
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37