AMD Ryzen 4000G – w planach może być więcej procesorów APU
Ostatnimi czasy jesteśmy wręcz zasypywani kolejnymi informacjami na temat planów firmy AMD związanych zarówno z odświezonymi procesorami AMD Ryzen z serii 3000, jak i układami APU AMD Ryzen 4000G. Dalsze plany Czerwonych zakładają również wielce oczekiwaną premierę nowych CPU opartych na architekturze Zen 3, ale zanim do niej dojdzie, można spodziewać się najpierw wydania desktopowych procesorów APU Renoir, korzystających z podstawki AM4 i wytworzonych w 7-nanometrowej litografii od TSMC. Z najnowszych, nieoficjalnych doniesień wynika, że AMD może mieć planach więcej modeli, niż pierwotnie przypuszczano, a ich premiera odbędzie się już w przyszłym miesiącu.
Dowiedzieliśmy się, że firma AMD szykuje cichą premierę desktopowych układów Ryzen 4000G na początek lipca. Poznaliśmy pełną listę procesorów APU, która jest dłuższa, niż początkowo zakładano. Pojawiły się też pierwsze wyniki wydajności AMD Ryzen 7 PRO 4750G.
AMD Ryzen 4000G - nowe testy wydajności procesorów APU Renoir
W ofercie nadchodzących jednostek AMD Ryzen 4000G, które będą bazować na CPU z rodziny Zen 2 oraz wykorzystywać zintegrowane układy graficzne Radeon Vega, znajdą się procesory od czterordzeniowych i ośmiowątkowych, aż do ośmiordzeniowych i szesnastowątkowych. Według wcześniejszych doniesień lista dostępnych układów APU miała obejmować następujące modele; Ryzen 7 4700G, Ryzen 4700GE, Ryzen 5 4400G, Ryzen 5 4400GE, Ryzen 3 4200G i Ryzen 3 4200GE. Zdążyliśmy już nawet poznać ich specyfikację (patrz tabelka poniżej). Igor Wallossek z niemieckiego serwisu Igor’s Lab sugeruje, że AMD może poszerzyć ofertę o następujące APU:
- AMD Ryzen 7 PRO 4750G
- AMD Ryzen 7 PRO 4750GE
- AMD Ryzen 5 PRO 4650G
- AMD Ryzen 5 PRO 4650GE
- AMD Ryzen 3 PRO 4350G
- AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
- AMD Ryzen 5 4600G
- AMD Ryzen 5 4600GE
- AMD Ryzen 3 4300G
- AMD Ryzen 3 4300GE
AMD Ryzen 5 4400G - układ APU już przetestowany w 3DMark 11
Istnienie AMD Ryzen 7 PRO 4750G potwierdza wynik w popularnym 3DMarku. Zintegrowana grafika uzyskała wynik na poziomie 1487 punktów, natomiast procesor osiągnął łącznie 7870 punktów przy taktowaniu Boost Turbo wynoszącym 4,53 GHz. W benchmarku Time Spy CPU uzyskał 1692 punkty. Jednostka ma być ośmiordzeniowa i szesnastowątkowa, tak samo jak pozostałe modele Ryzen 7 (PRO) 4700G. Rdzeń zintegrowanej karty graficznej pracował według udostępnionego screena z częstotliwością na poziomie 2,3 GHz, ale jest ona zaskakująco wysoka, jak na iGPU, więc należy to traktować z przymrużeniem oka.
Lista obejmuje układy APU przeznaczone zarówno na rynek konsumencki, jak i biznesowy. Nie jest jasne, czy premiera wszystkich modeli odbędzie się tego samego dnia. Na kiedy przewidziano sklepowy debiut AMD Ryzen 4000G? Choć według serwisu HKEPC początkowo planowano go na 27 lipca bieżącego roku, to inne źródła mówią, że nowe APU pojawią się w sprzedaży już 7 lipca. Ma to być cicha premiera, bez hucznej zapowiedzi od Czerwonych. Nie będziemy musieli więc długo czekać na oficjalne potwierdzenie tych doniesień.
AMD Ryzen 3 4300U - Procesor działa nawet bez chłodzenia
Procesor | AMD Ryzen 3 4200GE | AMD Ryzen 3 PRO 4200G | AMD Ryzen 5 4400GE | AMD Ryzen 5 PRO 4400G | AMD Ryzen 7 4700GE | AMD Ryzen 7 PRO 4700G | AMD Ryzen 7 4700G |
Rodzina | Renoir | Renoir | Renoir | Renoir | Renoir | Renoir | Renoir |
Litografia | 7 nm | 7 nm | 7 nm | 7 nm | 7 nm | 7 nm | 7 nm |
Ilość rdzeni/wątków | 4C/8T | 4C/8T | 6C/12T | 6C/12T | 8C/16T | 8C/16T | 8C/16T |
Taktowanie bazowe | 3,5 GHz | 3,8 GHz | 3,3 GHz | 3,7 GHz | 3,1 GHz | 3,6 GHz | 3,6 GHz |
Taktowanie Turbo | 4,1 GHz | 4,1 GHz | 4,2 GHz | 4,3 GHz | 4,3 GHz | 4,4 GHz | 4,4 GHz |
Układ graficzny | Vega 6 | Vega 6 | Vega 7 | Vega 7 | Vega 8 | Vega 8 | Vega 8 |
TDP | 35 W | 65 W | 35 W | 65 W | 35 W | 65 W | 65 W |
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7