.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国
 

Samsung planuje chłodzić topowe smartfony komorą parową

Samsung planuje chłodzić przyszłe smartfony komorą parowąJaki jest największy wróg wysokiej wydajności w smartfonach? Wiele osób wskazałaby pewnie akumulator, który w przypadku zbyt dużego obciążenia szybciej się rozładowuje, ale to błędny trop. Znacznie większym problemem są wysokie temperatury, których urządzenia mobilne nie są w stanie efektywnie rozproszyć. Tutaj nie ma miejsca na wentylatory i wielkie radiatory, w związku z czym każda próba pracy na maksymalnych obrotach prędzej czy później kończy się dla mobilnych procesorów throttlingiem. Producenci mają świadomość istnienia tego problemu i pracują nad tym jak go rozwiązać. Jednym pomysłów jest zastosowanie komory parowej, która według plotek w telefonach Samsunga miałaby się pojawić już w 2019 roku.

Komora parowa to wydajne rozwiązanie znane chociażby z wydajnych kart graficznych, jednak trudno ocenić jak spisze się w przypadku smartfonów.

Samsung planuje chłodzić przyszłe smartfony komorą parową [1]

Exynos 9810 - układ SoC do topowych smartfonów Samsunga

Plotki o tym, że Samsung miałby w swoich nowych smartfonach wykorzystywać komorę parową, pochodzą prosto od dostawców koreańskiego producenta. Podobno pierwsze przymiarki do wdrożenia tego rozwiązania zostały już poczynione, czego efektem ma być rozpoczęcie testowej produkcji na niewielką skalę. Mimo to nie należy się spodziewać, że nowe chłodzenie pojawi się w którymkolwiek z przyszłorocznych smartfonów. Najbardziej prawdopodobny wydaje się scenariusz, że zobaczymy je dopiero przy okazji Samsunga Galaxy S10.

Samsung planuje chłodzić przyszłe smartfony komorą parową [2]

Samsung gotowy do produkcji układów w litografii 8 nm LPP

Osoby interesujące się rynkiem PC pewnie zetknęły się już z takim rozwiązaniem jak komora parowa, bowiem jest ono wykorzystywane do chłodzenia m.in. wydajnych kart graficznych (np. GeForce'y w wersji Founders Edition). Oferuje ono wysoką wydajność, jednak dotychczasowe jego implementacje trudno było nazwać kompaktowymi, co wykluczało ich zastosowanie w smartfonach. W ostatnim czasie poczyniono jednak na tym polu postępy, bowiem część producentów oferuje już komory o grubości raptem 0,4 mm, co otworzyło drogę tej technologii do urządzeń mobilnych. Biorąc pod uwagę olbrzymie problemy, jakie obecne flagowce mają z throttlingiem termicznym, wydaje się to być krok w dobrą stronę. Pozostaje jednak pytanie czy nowe chłodzenie rzeczywiście przyniesie oczekiwane rezultaty oraz po co sięgną producenci smartfonów, jeśli komora parowa jednak nie wystarczy? Na razie trudno powiedzieć, ale dowiemy się pewnie za dwa lata.

Źródło: GSMArena
Twoja ocena publikacji:
59
Liczba komentarzy: 30

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.