Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Test SMART7 KARME GX17E G2 - duet Core i5-8600K i GTX 1070

Damian Marusiak | 04-04-2018 09:00 |

Undervolting - temperatury obudowy - małe i duże obciążenie

Choć już przy ustawieniach fabrycznych temperatury obudowy są na w pełni akceptowalnym poziomie, dodatek w postaci undervoltingu pozytywnie wpływa i na tę cechę. Różnice nie są może powalające, ale bez problemu jesteśmy w stanie uzyskać o kilka stopni mniej zarówno na obszarze roboczym jak również spodzie. Najcieplejszymi, odnotowanymi miejscami jest środek klawiatury (40,5 stopnia) oraz lewa, górna część spodu (42,5 stopnia). Nieco obniża się także prędkość wentylatorów, choć w dalszym ciągu notebook nie należy do najcichszych i z tym trzeba się liczyć.

Temperatury obudowy w spoczynku - laptop SMART7 KARME GX17E G2:

Test SMART7 KARME GX17E G2 - duet Core i5-8600K i GTX 1070 [74]

Test SMART7 KARME GX17E G2 - duet Core i5-8600K i GTX 1070 [75]

Temperatury obudowy podczas gry w Wiedźmin 3: Dziki Gon - laptop SMART7 KARME GX17E G2:

Test SMART7 KARME GX17E G2 - duet Core i5-8600K i GTX 1070 [76]

Test SMART7 KARME GX17E G2 - duet Core i5-8600K i GTX 1070 [77]

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 25

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.