Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

SK hynix zaprezentowało na wydarzeniu OCP Global Summit gotowe pamięci HBM3. Mowa o przepustowości do 819,2 GB/s

SK hynix zaprezentowało na wydarzeniu OCP Global Summit gotowe pamięci HBM3. Mowa o przepustowości do 819,2 GB/sMimo iż dostać obecnie nową kartę graficzną w sugerowanej cenie graniczy z cudem, a i w przypadku konsol dostępność i ceny pozostawiają wiele do życzenia, to nie znaczy, że firmy nie pracują nad kolejnymi odsłonami swoich produktów. Chwilę temu premierę miała 12. generacja procesorów od Intela, czyli rodzina Alder Lake-S, a już niedługo powinniśmy zobaczyć odpowiedź ze strony AMD. NVIDIA zaś pokazała światu swój niskoprofilowy akcelerator A2 z rodziny Ampere, przygotowany z myślą o obliczeniach związanych ze sztuczną inteligencją. I to właśnie na tej grupie sprzętów się skupimy. SK hynix ma bowiem już gotowe pamięci w technologii HBM3, które trafią do najwydajniejszych akceleratorów.

Ledwie dwa tygodnie temu Koreańczycy informowali świat o rozpoczęciu masowej produkcji pamięci HBM3, a już chwalą się gotowymi układami.

SK hynix zaprezentowało na wydarzeniu OCP Global Summit gotowe pamięci HBM3. Mowa o przepustowości do 819,2 GB/s [1]

Rambus zapowiada układy RCD drugiej generacji dla DDR5-5600 do zastosowań profesjonalnych w serwerach nowej generacji

W dniach 8-10 listopada 2021 w San Jose w USA odbywało się wydarzenie OCP Global Summit, skupione na prelekcjach i wystawach poświęconych nowym technologiom. Obecna była tam południowokoreańska firma SK hynix, która na swoim stanowisku zaprezentowała między innymi gotowe pamięci HBM3 (High Bandwidth Memory 3). Budzi to podziw, biorąc pod uwagę, że ledwie dwa tygodnie temu Koreańczycy informowali świat o rozpoczęciu ich masowej produkcji. Jak sama nazwa wskazuje w porównaniu do pamięci HBM2e oraz HBM2, nowy typ modułów HBM3 ma odznaczać się zauważalnie wyższymi prędkościami. Mowa o przepustowości do 819,2 GB/s, w porównaniu do dotychczasowych 460,8 GB/s i 256 GB/s.

SK hynix zaprezentowało na wydarzeniu OCP Global Summit gotowe pamięci HBM3. Mowa o przepustowości do 819,2 GB/s [2]

  HBM3 HBM2E HBM2
Maksymalna pojemność 24 GB 16 GB 8 GB
Maksymalna przepustowość na pin 6,4 Gb/s 3,6 Gb/s 2,0 Gb/s
Liczba kości DRAM na stos 12 8 8
Szerokość magistrali
1024-bit
Napięcie ? 1,2 V 1,2 V
Przepustowość na stos 819,2 GB/s 460,8 GB/s 256 GB/s

AMD Instinct MI250X oraz EPYC Milan-X - modułowe GPU oraz serwerowe procesory z pamięcią 3D V-Cache już oficjalnie

HBM3 od SK hynix ma być dostępne w dwóch pojemnościach - 24 i 16 GB. W pierwszym przypadku będą to stosy składające się z 12 warstw pamięci, każda po 2 GB. Do łączenia stosów posłużono się technologią TSV. Szerokość magistrali pamięci pozostała bez zmian (1024-bit), a jedyną niewiadomą pozostaje obecnie napięcie. Pamięci HBM3 powinny trafić do akceleratorów graficznych następnej generacji od AMD, Intela i NVIDII. Z prezentacji Czerwonych wiemy jednak, że mające się ukazać jako pierwsze układy AMD Instinct MI250X oraz Instinct MI250 będą nadal korzystać ze starszej technologii, czyli wolniejszego standardu HBM2e.

Źródło: ServerTheHome
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News.
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 12

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.