SK Hynix rozpocznie produkcję pamięci HBM w Q1 2015
Karty graficzne składają się z wielu podzespołów odpowiadających za różne zadania. Zazwyczaj skupiamy się jednak na dwóch głównych elementach mających bezpośrednie przełożenie na wydajność danego akceleratora - mowa tutaj o procesorze graficznym (rdzeniu) oraz modułach pamięci GDDR5. No właśnie, w tym momencie czołowe modele takie jak GeForce GTX 980 i Radeon R9 290X posiadają kości oparte na znanej technologii będącej w masowej produkcji od wielu lat, więc przydałaby się jakaś zmiana mogąca ucieszyć fanów nowinek technicznych. Firma SK Hynix zajmująca się wytwarzaniem modułów pamięci ma dla nas bardzo dobre informacje, gdyż masowa produkcja nowego rodzaju pamięci HBM ma rozpocząć się w pierwszym kwartale przyszłego roku.
Zapowiedź modułów HBM przez firmę SK Hynix oznacza tylko jedno - na rynku istnieje spory odbiorca pamięci tego rodzaju.
Ma to oczywiście związek z nadchodzącą premierą nowych kart graficznych Radeon R9 390 (Fiji) korzystających właśnie z opisywanego standardu - NVIDIA ma dołączyć do grona producentów wykorzystujących pamięci HBM w 2016 roku wraz z serią Pascal. Opublikowany standard HBM JESD235 zawiera cztery warstwy DRAM z ośmioma 128-bitowymi kanałami (po dwa na jedną warstwę), co oznacza 1024-bitową szynę danych na jeden moduł pamięci.
Każdy kanał jest podobny do standardowego interfejsu DDR, jednak jest całkowicie niezależny, co oznacza możliwość pracy z różnymi częstotliwościami oraz timingami. Na jeden kanał przypada od 1 Gb do 32 Gb pojemności, przy czym każdy może pracować z transferami od 1 Gb/s do 2 Gb/s. W rezultacie każdy moduł HBM może oferować od 1 GB do 32 GB przestrzeni oraz przepustowość na poziomie od 128 GB/s do 256 GB/s.
Pierwsze komercyjne produkty SK Hynix mają posiadać 8 Gb pojemności (osiem 128-bitowych kanałów 1 Gb), 1024-bitową szynę danych oraz napięcie na poziomie 1,2 V. Moduły będą produkowane z wykorzystaniem 29-nanometrowego procesu technologicznego. Radeon R9 390X posiadający rdzeń Fiji XT może zostać wyposażony w 4096-bitową szynę danych przeznaczoną dla czterech modułów HBM od SK Hynix - w tej sytuacji przepustowość wyniosłaby rekordowe 640 GB/s.
Źródło: KitGuru
Powiązane publikacje

ARM ma już 40 lat. Architektura, która zasila smartfony, serwery i roboty, trafiła do ponad 250 miliardów urządzeń
22
Anthropic chce zajrzeć do wnętrza AI. Czy do 2027 roku odkryjemy, jak naprawdę myślą modele językowe?
22
Firma Elona Muska xAI chce pozyskać 25 miliardów dolarów na budowę superkomputera Colossus 2 z milionem GPU NVIDIA
60
Nowatorski interfejs mózg-komputer od Georgia Tech może zmienić sposób, w jaki ludzie komunikują się z technologią i otoczeniem
4