Plotka: Intel Ice Lake-SP - nowe informacje o serwerowych procesorach Xeon opartych na architekturze Sunny Cove

W 2019 roku zadebiutowały pierwsze procesory należące do rodziny Ice Lake i wykorzystujące 10 nm proces technologiczny - mowa oczywiście o mobilnych wersjach Ice Lake-U. W ubiegłym roku natomiast pojawiły się ulepszone procesory Tiger Lake oparte na litografii 10 nm SuperFin. Proces technologiczny użyty pierwotnie na mobilnych Ice Lake ma zostać także wykorzystany przy serwerowych procesorach z tej samej rodziny Ice Lake, które zostałyby oparte na architekturze Sunny Cove. Początkowo serwerowe układy Intel Ice Lake-SP miały pojawić się w drugiej połowie 2020 roku, ale finalnie dopiero w pierwszym kwartale 2021, producent był gotowy do wdrożenia masowej produkcji. W najbliższych tygodniach spodziewamy się sporej ilości informacji na ich temat. Tymczasem do sieci przedostały się niepotwierdzone doniesienia na temat możliwych konfiguracji nowych jednostek Intel Xeon.

Według najnowszych informacji, serwerowe układy Intel Ice Lake-SP zostaną wyposażone w maksymalnie 40 rdzeni z obsługą 80 wątków.

W sieci pojawiły się nowe informacje na temat nadchodzących, serwerowych procesorów Intel Ice Lake-SP, które wykorzystają 10 nm proces technologiczny (a ściślej mówiąc - 10 nm+). Spodziewamy się dwóch różnych konfiguracji rdzeni - XCC (Extreme Core Count) oraz HCC (High Core Count). W ramach podserii XCC mielibyśmy dostać procesory Intel Xeon wyposażone w odpowiednio: 16/18/28/32/36/38/40 rdzeni (i odpowiednio 32/36/56/64/72/76/80 wątków). Jeśli chodzi o serię HCC to mowa o układach posiadających: 8/12/16/18/20/24/26/28 rdzeni (oraz 16/24/32/36/40/48/52/56 wątków). W przypadku TDP, poszczególne procesory będą charakteryzowały się współczynnikiem na poziomie: 105, 135, 150, 165, 185, 205, 220, 235, 250 oraz 270 W. W przypadku procesorów Xeon, posiadających od 32 do 40 rdzeni, mowa o TDP na poziomie pomiędzy 205 a 270 W.

XCC 32/36/38/40C (205-270W)

— 188号 (@momomo_us) February 8, 2021

update
XCC : 16/18/28/32/36/38/40C
HCC : 8/12/16/18/20/24/26/28C
TDP : 105/135/150/165/185/205/220/235/250/270W
と書いてある＿φ(￣ー￣ )

— 188号 (@momomo_us) February 9, 2021

Oczywiście procesory Intel Xeon z rodziny Ice Lake-SP będą mogły być oferowane w ramach tzw. Dual Socket, czyli połączone dwa procesory, oferujące jednocześnie dwukrotnie więcej rdzeni oraz wątków. Przykładem takiego układu będzie Intel Xeon Platinum 8368Q, który kilka dni temu pojawił się w bazie GeekBench. Jest to układu Dual Socket, posiadający łącznie 76 rdzeni oraz 152 wątki. Układ posiada 57 MB pamięci cache L3, 23,75 MB pamięci cache L2 oraz maksymalnie 64 linie PCIe 4.0. Raportowany zegar bazowy wynosi 2,6 GHz, przy czym Turbo jest albo niepoprawnie odczytane albo po prostu było wyłączone. Taktowanie bowiem w trybie Boost również jest raportowane jako 2,6 GHz. Z tego względu można zrozumieć stosunkowo niski wynik wielowątkowy w GeekBench 5.3.2, wynoszący 17529 punktów. Oficjalna prezentacja 10 nm układów Intel Ice Lake-SP powinna mieć miejsce jeszcze w tym kwartale.