NVIDIA będzie współpracowała z Intelem przy pakowaniu chipów wykorzystywanych do obsługi sztucznej inteligencji

Nic nie wskazuje na to, żeby boom na sprzęt służący do obsługi sztucznej inteligencji miał się w najbliższym czasie zakończyć. Wiemy, że chętni na zakup akceleratorów NVIDII muszą ustawiać się w kolejki i czekać kilka lub nawet kilkanaście miesięcy na realizację zamówień. Nic zatem dziwnego w tym, że amerykańska firma stara się zwiększyć podaż swoich urządzeń. Źródła donoszą, że nawiązana została w tym celu współpraca z Intel Foundry Services.

Według najnowszych doniesień, NVIDIA nawiązała współpracę z firmą Intel w zakresie pakowania chipów. Ma to pozwolić na znaczące zwiększenie produkcji rozwiązań dedykowanych rynkowi sztucznej inteligencji.

TSMC przygotowuje się do budowy fabryki, która będzie produkowała chipy w procesie technologicznym 1 nm

Według TSMC zapotrzebowanie na pakowanie CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), które wykorzystywane jest między innymi przy produkcji układów graficznych NVIDIA H100, przekroczyło znacząco możliwości produkcyjne firmy. Choć w bieżącym roku uda się ją zauważalnie zwiększyć, to ograniczenia skłoniły NVIDIĘ do poszukiwania alternatyw. Jak twierdzą źródła, firma z Santa Clara nawiązała w tym celu współpracę z Intel Foundry Services. W grę wchodzi produkcja 5 tys. wafli miesięcznie, co ma docelowo zwiększyć potencjał w zakresie pakowania CoWoS nawet o 10%.

Samsung zmierza do pełnej automatyzacji produkcji chipów. Rola człowieka w procesie będzie mocno ograniczona

Do podanych informacji należy podejść jednak z pewną dozą ostrożności. Najbardziej zaawansowane układy NVIDII korzystają bowiem z pakowania CoWoS-S, które wykorzystuje krzemowy interposer (element pośredniczący pomiędzy poszczególnymi częściami układu). Intel nie posiada bezpośredniego odpowiednika tego procesu. Wykorzystanie zbliżonej technologii (przypuszczalnie Intel Foveros) do produkcji identycznych chipów nie jest proste. Uzyskany w ten sposób sprzęt miałby nieco odmienną charakterystykę i musiałby na nowo przejść proces weryfikacji. Prawdopodobnie współpraca obejmie zatem ściśle ograniczoną paletę produktów.