Mobilne procesory Intel Alder Lake-P z potwierdzonym wsparciem dla pamięci DDR5, LPDDR5 oraz interfejsu PCIe 5.0
Już w tym miesiącu poznamy szczegóły dotyczące pierwszych desktopowych procesorów Intel Alder Lake-S, które należą do 12. generacji układów Intel Core i jako pierwsze wykorzystują architekturę opartą na dwóch typach rdzeni: Performance oraz Efficient. Równolegle z desktopowymi układami, w produkcji znajdują się także procesory przeznaczone dla laptopów. Od dłuższego czasu krążą informacje o wprowadzeniu na premierę dwóch serii: Alder Lake-P oraz Alder Lake-M. Obie serie będą się różnić typem budowy BGA oraz samą konfiguracją. Dotychczas mieliśmy jednak niepełny obraz tego, jakie faktycznie będą różnice pomiędzy poszczególnymi seriami procesorów dla laptopów. Do sieci jednak przedostał się nowy plan wydawniczy Intela, uwzględniający okres masowej produkcji nowych notebooków.
W sieci pojawił się nowy plan wydawniczy Intela dla procesorów przeznaczonych na rynek laptopów. Wynika z niej, że masowa produkcja laptopów z procesorami Alder Lake-P ruszy już w 45 tygodniu tego roku, a więc w okolicach 8 listopada. Premiera na początku 2022 roku, podczas targów CES w Las Vegas, wydaje się zatem niezagrożona.
Intel Alder Lake oraz Intel Thread Director - szczegóły dotyczące hybrydowej architektury procesorów Core 12. generacji
Według poniższego planu wydawniczego partnerzy OEM, produkujący laptopy, najszybciej otrzymają procesory Intel Alder Lake-P. Mowa o 45 tygodniu tego roku, który przypada na dzień 8 listopada. Mniej więcej w tym czasie rozpocznie się masowa produkcja pierwszych notebooków z procesorami 12. generacji, a które zaprezentowane zostaną w styczniu, podczas targów CES w Las Vegas. Procesory Intel Alder Lake-P zajmują sporą część planu wydawniczego, bowiem zastępują prawie cały segment serii U oraz serii H. Plan potwierdza także, że procesory Tiger Lake-H45 (6 i 8-rdzeniowe jednostki w 10 nm litografii SuperFin) będą w dalszym ciągu produkowane. Jeśli chodzi o TDP, to układy Alder Lake-P będą oferowane w różnych przedziałach od 12 W do 45 W. Oznacza to, że otrzymamy w tym segmencie następców jednocześnie Tiger Lake-U, Tiger Lake-H35 oraz częściowo Tiger Lake-H45.
Intel Alder Lake - nowe informacje o wydajności rdzeni Performance i Efficient oraz działaniu mechanizmu Thread Director
Procesory Intel Alder Lake-P będą zawierały zintegrowane układy graficzne Xe Graphics z maksymalnie 96 EU, a także kontroler dla pamięci DDR5 oraz LPDDR5. W zależności od debiutu APU AMD Rembrandt, procesory Intel Alder Lake-P mogą być pierwsze, które wprowadzą pełne wsparcie dla pamięci nowej generacji. To, co mobilne Alder Lake-P z pewnością wprowadzi jako pierwsze dla laptopów, będzie wsparcie dla interfejsu PCIe 5.0, podobnie jak w desktopowych układach. Ponadto nie zabraknie zintegrowanego kontrolera dla Thunderbolt 4 oraz WiFi 6E. Plan wydawniczy potwierdza także, że seria Alder Lake-P będzie się składała z maksymalnie 14 rdzeni, a więc 6 rdzeni Performance oraz 8 rdzeni Efficient.
W przypadku procesorów Alder Lake-M sytuacja wygląda nieco inaczej. Tutaj produkcja laptopów z tymi układami rozpocznie się w 3 tygodniu 2022 roku (druga połowa stycznia), co oznacza że debiut laptopów z tymi procesorami odbędzie się w późniejszym czasie. Plan wydawniczy potwierdza także, że jednostki z TDP od 7 do 15 W otrzymają maksymalnie 10 rdzeni (2 x Performance oraz 8 x Efficient). Co ciekawe, w przeciwieństwie do Alder Lake-P, układy Alder Lake-M nie będą wspierały pamięci DDR5 oraz interfejsu PCIe 5.0. Zamiast tego otrzymamy kontroler DDR4 oraz LPDDR5, a także PCIe 4.0. Nie zabraknie natomiast układu graficznego Xe Graphics z maksymalnie 96 EU, Thunderbolt 4 oraz WiFi 6E.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7