Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

MediaTek Dimensity 7000 - wyciekła specyfikacja wydajnego układu SoC. Będzie miał jedną przewagę nad flagowym Dimensity 9000

Piotr Piwowarczyk | 29-11-2021 19:30 |

MediaTek Dimensity 7000 - wyciekła specyfikacja wydajnego układu SoC. Będzie miał jedną przewagę nad flagowym Dimensity 9000Zaprezentowany niedawno procesor MediaTek Dimensity 9000 zapowiada się bardzo obiecująco. Zostanie wyprodukowany w nowoczesnej litografii 4 nm, obsłuży wiele nowych standardów, a przy okazji zagwarantuje bardzo wysoką wydajność. Jest jednak jeden zasadniczy problem - układ ten będzie kosztował niemal dwa razy tyle, co poprzednik, czyli Dimensity 1200 zasilający m.in. OnePlusa Nord 2. To sprawia, że opłacalność smartfonów z tym SoC już teraz stoi pod znakiem zapytania. Na całe szczęście firma MediaTek planuje także nieco słabsze i bardziej przystępne jednostki Dimensity, które także powinny trafić do urządzeń z wyższej półki. Jednym z nich jest model 7000, którego specyfikacja właśnie trafiła do sieci.

MediaTek Dimensity 7000 może okazać się całkiem wydajnym procesorem, jednak z pewnością nie będzie on należał do ścisłego topu - prawdę mówiac, będziemy zadowoleni, jeśli osiągnie wyniki na poziomie tegorocznych flagowych chipów Dimensity.

MediaTek Dimensity 7000 - wyciekła specyfikacja wydajnego układu SoC. Będzie miał jedną przewagę nad flagowym Dimensity 9000 [2]

MediaTek Dimensity 9000: smartfony z nowym układem będą znacznie droższe niż modele z Dimensity 1200

Warto zacząć od tego, że MediaTek Dimensity 7000 powstanie w procesie technologicznym TSMC 5 nm FinFET, który powinien zapewnić odpowiedni balans pomiędzy ceną układu, jego energooszczędnością oraz wydajnością. Układ będzie posiadał osiem rdzeni złożonych w dwa różne klastry. Pierwszy z nich będzie składać się z czterech rdzeni Cortex-A78 o taktowaniu 2,75 GHz, natomiast drugi będzie zawierał cztery rdzenie Cortex-A55 o taktowaniu 2 GHz. Ponadto na pokładzie SoC znajdzie się modem 5G, a także nowa grafika Mali-G510 MC6, która powinna zagwarantować znacznie lepszą wydajność w grach od średniopółkowego układu Mali-G57.

MediaTek Dimensity 7000 - wyciekła specyfikacja wydajnego układu SoC. Będzie miał jedną przewagę nad flagowym Dimensity 9000 [1]

AnTuTu: realme GT2 Pro 5G z SoC Qualcomm Snapdragon 8 gen1 pokonuje MediaTek Dimensity 9000

MediaTek Dimensity 7000 może okazać się całkiem wydajnym procesorem, jednak z pewnością nie będzie on należał do ścisłego topu - prawdę mówiac, będziemy zadowoleni, jeśli osiągnie wyniki na poziomie tegorocznych flagowych chipów Dimensity. Oczekujemy więc, że trafi on do wielu droższych smartfonów ze średniego segmentu. Mówi się, że pierwszym z nich będzie nieujawniony jeszcze smartfon z rodziny Xiaomi Redmi, jednak minie jeszcze trochę czasu, nim będziemy mogli potwierdzić tę pogłoskę. Układ Dimensity 7000 powinien zadebiutować w pierwszym kwartale 2022 roku.

Źródło: Android Authority
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News.
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 13

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.