MediaTek Dimensity 7000 - wyciekła specyfikacja wydajnego układu SoC. Będzie miał jedną przewagę nad flagowym Dimensity 9000
Zaprezentowany niedawno procesor MediaTek Dimensity 9000 zapowiada się bardzo obiecująco. Zostanie wyprodukowany w nowoczesnej litografii 4 nm, obsłuży wiele nowych standardów, a przy okazji zagwarantuje bardzo wysoką wydajność. Jest jednak jeden zasadniczy problem - układ ten będzie kosztował niemal dwa razy tyle, co poprzednik, czyli Dimensity 1200 zasilający m.in. OnePlusa Nord 2. To sprawia, że opłacalność smartfonów z tym SoC już teraz stoi pod znakiem zapytania. Na całe szczęście firma MediaTek planuje także nieco słabsze i bardziej przystępne jednostki Dimensity, które także powinny trafić do urządzeń z wyższej półki. Jednym z nich jest model 7000, którego specyfikacja właśnie trafiła do sieci.
MediaTek Dimensity 7000 może okazać się całkiem wydajnym procesorem, jednak z pewnością nie będzie on należał do ścisłego topu - prawdę mówiac, będziemy zadowoleni, jeśli osiągnie wyniki na poziomie tegorocznych flagowych chipów Dimensity.
MediaTek Dimensity 9000: smartfony z nowym układem będą znacznie droższe niż modele z Dimensity 1200
Warto zacząć od tego, że MediaTek Dimensity 7000 powstanie w procesie technologicznym TSMC 5 nm FinFET, który powinien zapewnić odpowiedni balans pomiędzy ceną układu, jego energooszczędnością oraz wydajnością. Układ będzie posiadał osiem rdzeni złożonych w dwa różne klastry. Pierwszy z nich będzie składać się z czterech rdzeni Cortex-A78 o taktowaniu 2,75 GHz, natomiast drugi będzie zawierał cztery rdzenie Cortex-A55 o taktowaniu 2 GHz. Ponadto na pokładzie SoC znajdzie się modem 5G, a także nowa grafika Mali-G510 MC6, która powinna zagwarantować znacznie lepszą wydajność w grach od średniopółkowego układu Mali-G57.
AnTuTu: realme GT2 Pro 5G z SoC Qualcomm Snapdragon 8 gen1 pokonuje MediaTek Dimensity 9000
MediaTek Dimensity 7000 może okazać się całkiem wydajnym procesorem, jednak z pewnością nie będzie on należał do ścisłego topu - prawdę mówiac, będziemy zadowoleni, jeśli osiągnie wyniki na poziomie tegorocznych flagowych chipów Dimensity. Oczekujemy więc, że trafi on do wielu droższych smartfonów ze średniego segmentu. Mówi się, że pierwszym z nich będzie nieujawniony jeszcze smartfon z rodziny Xiaomi Redmi, jednak minie jeszcze trochę czasu, nim będziemy mogli potwierdzić tę pogłoskę. Układ Dimensity 7000 powinien zadebiutować w pierwszym kwartale 2022 roku.
Powiązane publikacje

Nowe procesory od AMD. Oferta powiększyła się o jednostki Granite Ridge oraz serię EPYC Embedded 4005. Socket AM5 i rdzenie Zen 5
13
AMD Ryzen 5 5600F - kolejny procesor Zen 3 dla podstawki AM4. Czym różni się nowość od bazowej odsłony?
54
Procesory AMD Ryzen 7 9700F i Ryzen 5 9500F w końcu trafiły do oferty producenta. To pierwsze modele Zen 5 bez iGPU
27
AMD, Apple i MediaTek jako pierwsze wykorzystają litografię TSMC N2. Wiemy jakie chipy będą produkowane w tym procesie
7