MediaTek Dimensity 7000 - wyciekła specyfikacja wydajnego układu SoC. Będzie miał jedną przewagę nad flagowym Dimensity 9000
Zaprezentowany niedawno procesor MediaTek Dimensity 9000 zapowiada się bardzo obiecująco. Zostanie wyprodukowany w nowoczesnej litografii 4 nm, obsłuży wiele nowych standardów, a przy okazji zagwarantuje bardzo wysoką wydajność. Jest jednak jeden zasadniczy problem - układ ten będzie kosztował niemal dwa razy tyle, co poprzednik, czyli Dimensity 1200 zasilający m.in. OnePlusa Nord 2. To sprawia, że opłacalność smartfonów z tym SoC już teraz stoi pod znakiem zapytania. Na całe szczęście firma MediaTek planuje także nieco słabsze i bardziej przystępne jednostki Dimensity, które także powinny trafić do urządzeń z wyższej półki. Jednym z nich jest model 7000, którego specyfikacja właśnie trafiła do sieci.
MediaTek Dimensity 7000 może okazać się całkiem wydajnym procesorem, jednak z pewnością nie będzie on należał do ścisłego topu - prawdę mówiac, będziemy zadowoleni, jeśli osiągnie wyniki na poziomie tegorocznych flagowych chipów Dimensity.
MediaTek Dimensity 9000: smartfony z nowym układem będą znacznie droższe niż modele z Dimensity 1200
Warto zacząć od tego, że MediaTek Dimensity 7000 powstanie w procesie technologicznym TSMC 5 nm FinFET, który powinien zapewnić odpowiedni balans pomiędzy ceną układu, jego energooszczędnością oraz wydajnością. Układ będzie posiadał osiem rdzeni złożonych w dwa różne klastry. Pierwszy z nich będzie składać się z czterech rdzeni Cortex-A78 o taktowaniu 2,75 GHz, natomiast drugi będzie zawierał cztery rdzenie Cortex-A55 o taktowaniu 2 GHz. Ponadto na pokładzie SoC znajdzie się modem 5G, a także nowa grafika Mali-G510 MC6, która powinna zagwarantować znacznie lepszą wydajność w grach od średniopółkowego układu Mali-G57.
AnTuTu: realme GT2 Pro 5G z SoC Qualcomm Snapdragon 8 gen1 pokonuje MediaTek Dimensity 9000
MediaTek Dimensity 7000 może okazać się całkiem wydajnym procesorem, jednak z pewnością nie będzie on należał do ścisłego topu - prawdę mówiac, będziemy zadowoleni, jeśli osiągnie wyniki na poziomie tegorocznych flagowych chipów Dimensity. Oczekujemy więc, że trafi on do wielu droższych smartfonów ze średniego segmentu. Mówi się, że pierwszym z nich będzie nieujawniony jeszcze smartfon z rodziny Xiaomi Redmi, jednak minie jeszcze trochę czasu, nim będziemy mogli potwierdzić tę pogłoskę. Układ Dimensity 7000 powinien zadebiutować w pierwszym kwartale 2022 roku.
Powiązane publikacje
![Intel Arrow Lake-S - opublikowano testy próbek kwalifikacyjnych i inżynieryjnych nowych procesorów. Jaką wydajność zaoferują?](/files/Image/m165/44297.png)
Intel Arrow Lake-S - opublikowano testy próbek kwalifikacyjnych i inżynieryjnych nowych procesorów. Jaką wydajność zaoferują?
48![AMD Ryzen 5 9600X, Ryzen 7 9700X, Ryzen 9 9900X i Ryzen 9 9950X - premiera procesorów Zen 5 została opóźniona](/files/Image/m165/44294.png)
AMD Ryzen 5 9600X, Ryzen 7 9700X, Ryzen 9 9900X i Ryzen 9 9950X - premiera procesorów Zen 5 została opóźniona
126![AMD Ryzen AI 9 HX 375 - nowy procesor Zen 5 z serii APU Strix Point, wyposażony w jeszcze mocniejsze NPU XDNA 2](/files/Image/m165/44289.png)
AMD Ryzen AI 9 HX 375 - nowy procesor Zen 5 z serii APU Strix Point, wyposażony w jeszcze mocniejsze NPU XDNA 2
16![Intel Raptor Lake - współczynnik awarii CPU u jednego z klientów jest zatrważający. Firma przesiada się na sprzęt AMD](/files/Image/m165/44284.png)
Intel Raptor Lake - współczynnik awarii CPU u jednego z klientów jest zatrważający. Firma przesiada się na sprzęt AMD
109![AMD Ryzen 9000 - kolejne szczegółowe informacje o mikroarchitekturze Zen 5 i Zen 5c dla nadchodzących procesorów](/files/Image/m165/44283.png)