MediaTek Dimensity 7000 - wyciekła specyfikacja wydajnego układu SoC. Będzie miał jedną przewagę nad flagowym Dimensity 9000
Zaprezentowany niedawno procesor MediaTek Dimensity 9000 zapowiada się bardzo obiecująco. Zostanie wyprodukowany w nowoczesnej litografii 4 nm, obsłuży wiele nowych standardów, a przy okazji zagwarantuje bardzo wysoką wydajność. Jest jednak jeden zasadniczy problem - układ ten będzie kosztował niemal dwa razy tyle, co poprzednik, czyli Dimensity 1200 zasilający m.in. OnePlusa Nord 2. To sprawia, że opłacalność smartfonów z tym SoC już teraz stoi pod znakiem zapytania. Na całe szczęście firma MediaTek planuje także nieco słabsze i bardziej przystępne jednostki Dimensity, które także powinny trafić do urządzeń z wyższej półki. Jednym z nich jest model 7000, którego specyfikacja właśnie trafiła do sieci.
MediaTek Dimensity 7000 może okazać się całkiem wydajnym procesorem, jednak z pewnością nie będzie on należał do ścisłego topu - prawdę mówiac, będziemy zadowoleni, jeśli osiągnie wyniki na poziomie tegorocznych flagowych chipów Dimensity.
MediaTek Dimensity 9000: smartfony z nowym układem będą znacznie droższe niż modele z Dimensity 1200
Warto zacząć od tego, że MediaTek Dimensity 7000 powstanie w procesie technologicznym TSMC 5 nm FinFET, który powinien zapewnić odpowiedni balans pomiędzy ceną układu, jego energooszczędnością oraz wydajnością. Układ będzie posiadał osiem rdzeni złożonych w dwa różne klastry. Pierwszy z nich będzie składać się z czterech rdzeni Cortex-A78 o taktowaniu 2,75 GHz, natomiast drugi będzie zawierał cztery rdzenie Cortex-A55 o taktowaniu 2 GHz. Ponadto na pokładzie SoC znajdzie się modem 5G, a także nowa grafika Mali-G510 MC6, która powinna zagwarantować znacznie lepszą wydajność w grach od średniopółkowego układu Mali-G57.
AnTuTu: realme GT2 Pro 5G z SoC Qualcomm Snapdragon 8 gen1 pokonuje MediaTek Dimensity 9000
MediaTek Dimensity 7000 może okazać się całkiem wydajnym procesorem, jednak z pewnością nie będzie on należał do ścisłego topu - prawdę mówiac, będziemy zadowoleni, jeśli osiągnie wyniki na poziomie tegorocznych flagowych chipów Dimensity. Oczekujemy więc, że trafi on do wielu droższych smartfonów ze średniego segmentu. Mówi się, że pierwszym z nich będzie nieujawniony jeszcze smartfon z rodziny Xiaomi Redmi, jednak minie jeszcze trochę czasu, nim będziemy mogli potwierdzić tę pogłoskę. Układ Dimensity 7000 powinien zadebiutować w pierwszym kwartale 2022 roku.
Powiązane publikacje

Lip-Bu Tan przyznaje, że Intel zostaje w tyle za konkurencją. Odwrócenie trendu może być bardzo trudnym zadaniem
22
Pierwsze próbki inżynieryjne nowej generacji procesorów AMD Ryzen, opartych na rdzeniach Zen 6, trafiły do partnerów firmy
48
Intel Arrow Lake Refresh pojawi się jeszcze w tym roku. Gracze nie powinni jednak oczekiwać istotnych zmian w wydajności
12
AMD Ryzen AI 5 330 - Nadchodzi budżetowy procesor Krackan Point 2 z rdzeniami Zen 5 i Zen 5c oraz iGPU Radeon 820M
11