MediaTek Dimensity 7000 - wyciekła specyfikacja wydajnego układu SoC. Będzie miał jedną przewagę nad flagowym Dimensity 9000
Zaprezentowany niedawno procesor MediaTek Dimensity 9000 zapowiada się bardzo obiecująco. Zostanie wyprodukowany w nowoczesnej litografii 4 nm, obsłuży wiele nowych standardów, a przy okazji zagwarantuje bardzo wysoką wydajność. Jest jednak jeden zasadniczy problem - układ ten będzie kosztował niemal dwa razy tyle, co poprzednik, czyli Dimensity 1200 zasilający m.in. OnePlusa Nord 2. To sprawia, że opłacalność smartfonów z tym SoC już teraz stoi pod znakiem zapytania. Na całe szczęście firma MediaTek planuje także nieco słabsze i bardziej przystępne jednostki Dimensity, które także powinny trafić do urządzeń z wyższej półki. Jednym z nich jest model 7000, którego specyfikacja właśnie trafiła do sieci.
MediaTek Dimensity 7000 może okazać się całkiem wydajnym procesorem, jednak z pewnością nie będzie on należał do ścisłego topu - prawdę mówiac, będziemy zadowoleni, jeśli osiągnie wyniki na poziomie tegorocznych flagowych chipów Dimensity.
MediaTek Dimensity 9000: smartfony z nowym układem będą znacznie droższe niż modele z Dimensity 1200
Warto zacząć od tego, że MediaTek Dimensity 7000 powstanie w procesie technologicznym TSMC 5 nm FinFET, który powinien zapewnić odpowiedni balans pomiędzy ceną układu, jego energooszczędnością oraz wydajnością. Układ będzie posiadał osiem rdzeni złożonych w dwa różne klastry. Pierwszy z nich będzie składać się z czterech rdzeni Cortex-A78 o taktowaniu 2,75 GHz, natomiast drugi będzie zawierał cztery rdzenie Cortex-A55 o taktowaniu 2 GHz. Ponadto na pokładzie SoC znajdzie się modem 5G, a także nowa grafika Mali-G510 MC6, która powinna zagwarantować znacznie lepszą wydajność w grach od średniopółkowego układu Mali-G57.
AnTuTu: realme GT2 Pro 5G z SoC Qualcomm Snapdragon 8 gen1 pokonuje MediaTek Dimensity 9000
MediaTek Dimensity 7000 może okazać się całkiem wydajnym procesorem, jednak z pewnością nie będzie on należał do ścisłego topu - prawdę mówiac, będziemy zadowoleni, jeśli osiągnie wyniki na poziomie tegorocznych flagowych chipów Dimensity. Oczekujemy więc, że trafi on do wielu droższych smartfonów ze średniego segmentu. Mówi się, że pierwszym z nich będzie nieujawniony jeszcze smartfon z rodziny Xiaomi Redmi, jednak minie jeszcze trochę czasu, nim będziemy mogli potwierdzić tę pogłoskę. Układ Dimensity 7000 powinien zadebiutować w pierwszym kwartale 2022 roku.
Powiązane publikacje

AMD wprowadza do oferty procesor Ryzen 3 3100U dla laptopów z 2026 roku. To klasyczna rezurekcja starej architektury Zen+
35
Intel Raptor Lake Next - Firma ma pracować nad kolejnym odświeżeniem procesorów pod podstawkę LGA 1700
70
Intel Core Ultra 7 251HX z pierwszymi wynikami. Układ Arrow Lake dla laptopów z solidnym skokiem względem Core Ultra 5 245HX
1
CoPoS kontra CoWoS. TSMC szykuje nowy format pakowania dla układów NVIDIA Feynman i jeszcze większych akceleratorów AI
7







![MediaTek Dimensity 7000 - wyciekła specyfikacja wydajnego układu SoC. Będzie miał jedną przewagę nad flagowym Dimensity 9000 [2]](https://www.purepc.pl/image/news/2021/11/29_mediatek_dimensity_7000_wyciekla_specyfikacja_wydajnego_ukladu_soc_bedzie_mial_jedna_przewage_nad_flagowym_dimensity_9000_1.jpg)
![MediaTek Dimensity 7000 - wyciekła specyfikacja wydajnego układu SoC. Będzie miał jedną przewagę nad flagowym Dimensity 9000 [1]](https://www.purepc.pl/image/news/2021/11/29_mediatek_dimensity_7000_wyciekla_specyfikacja_wydajnego_ukladu_soc_bedzie_mial_jedna_przewage_nad_flagowym_dimensity_9000_0.jpg)





