Zgłoś błąd

X

Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.

Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

Układy graficzne Intel Xe nawet z 512 EU, budową MCM i TDP 500W

Piotr Piwowarczyk | 11-02-2020 13:00 |

Układy graficzne Intel Xe nawet z 512 EU, budową MCM i TDP 500WKarty graficzne od Intela raczej nie są tym, na co czekają wszyscy gracze, ale nie oznacza, że tymi układami nie należy się interesować - projektowane jednostki oparte będą o zupełnie nową architekturę i z pewnością będą czymś innowacyjnym na rynku. Wskazują na to najnowsze slajdy opisujące budowę układów, a także ich podstawowe parametry pracy. Warto też zwrócić uwagę na to, że nadchodzące jednostki składać będą się z chipletów, podobnie jak... procesory AMD Ryzen czy Ryzen Threadripper. Tutaj jednak skojarzenia z chipami Czerwonych się kończą, bowiem Intel owe moduły łączy w iście nowatorski sposób, który kojarzyć może się z budową pamięci typu HBM2.

Moduły w kartach Intela łączone będą autorskim systemem Foveros 3D, a więc na zasadzie stosu. Najmocniejsze akceleratory noszą kodową nazwę Arctic Sound i składają się one z czterech modułów. TDP tych układów ma sięgać nawet 500 W.

Układy Intel Xe nawet z 512 jednostkami EU i TDP sięgającym 500 W [1]

Wiemy już, że model DG1 będzie dysponował 96 jednostkami wykonawczymi, jednak nie oznacza to, że układ ten składać będzie się z jednego modułu - pełny chiplet ma posiadać 128 EU i skorzysta z niego zapewne osobny model (z TDP do 150 W). Z dwóch takich jednostek mają być budowane karty z segmentu mid-range / high-end, które najpewniej będą przeznaczone dla klientów konsumenckich. Według źródła ich TDP nie powinno przekroczyć 300 W. Szczytowym osiągnięciem Intela będą akceleratory Arctic Sound składające się nie z trzech, a z czterech chipletów (do 512 jednostek EU na pokładzie). TDP tych kart graficznych ma być zawarte w przedziale od 400 do 500 W. Wymóg napięcia wejściowego 48 V oznacza jednak, że mowa tutaj o układach przeznaczonych wyłącznie na rynek serwerowy. Cóż, słowo Arctic w nazwie może być więc tutaj mocno mylące...

Układy Intel Xe nawet z 512 jednostkami EU i TDP sięgającym 500 W [3]

Intel DG1 - pierwsze spojrzenie na prototyp karty graficznej Xe

Wróćmy jeszcze na chwilę do kwestii budowy kart graficznych od Intela. Budowa GPU w stylu Multi-Chip-Module (MCM) byłyby czymś zupełnie nowym w tej dziedzinie. Warto zaznaczyć, w odróżnieniu od procesorów AMD moduły w kartach Intela łączone będą autorskim systemem Foveros 3D, a więc na zasadzie stosu. Podobnie zbudowane są pamięci typu HBM2. Jesteśmy bardzo ciekawi, co ostatecznie zaprezentują nam Niebiescy, ale musimy się uzbroić w cierpliwość - premiera pierwszych układów najwcześniej za kilka miesięcy.

Układy Intel Xe nawet z 512 jednostkami EU i TDP sięgającym 500 W [2]

Źródło: DigitalTrends
237
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 49

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.