Intel Tiger Lake vs AMD APU Renoir - test pamięci LPDDR4 4266 MHz
Obecnie na rynku laptopów wyczekujemy premiery pierwszych procesorów Intela należących do 11 generacji Tiger Lake - na pierwszy ogień idą niskonapięciowe układy Tiger Lake-U oraz Tiger Lake-Y, choć już pojawiają się doniesienia o przyspieszonej premierze najwydajniejszych jednostek Tiger Lake-H (maks. 8 rdzeni i 16 wątków), które miałyby się pojawić już jesienią tego roku. Bez względu na finalne decyzje producenta czeka nas ciekawe starcie procesorów Tiger Lake z jednostkami APU AMD Renoir, które zostały zaprezentowane w styczniu, a obecnie coraz więcej producentów decyduje się na ich wybór. Choć mniej więcej wiemy już czego się spodziewać po niskonapięciowych procesorach Intel Tiger Lake-U, w sieci pojawiło się ciekawe zestawienie działania pamięci LPDDR4 na przykładzie 11 generacji Intela oraz AMD Renoir. Wyniki pochodzące z bazy UserBenchmark mogą być dość zaskakujące.
Według najnowszych testów pochodzących z bazy UserBenchmark, procesory Intel Tiger Lake-U zdają się lepiej wykorzystywać możliwości pamięci LPDDR4 4266 MHz w porównaniu do APU AMD Renoir.
W bazie programu UserBenchmark przetestowano dwa laptopy - jeden wyposażony w procesor Intel Core i7-1165G7 z rodziny Tiger Lake-U, drugi notebook natomiast posiadał APU AMD Ryzen 7 4800U. W obu przypadkach mieliśmy także pamięci LPDDR4 4266 MHz pracujące w trybie Dual Channel. Co ciekawe, według testu wielowątkowego to Intel zdecydowanie lepiej wykorzystał możliwości pamięci LPDDR4. Z czego wynikają różnice pomiędzy procesorem Intela a APU AMD?
W przypadku APU AMD Renoir częstotliwość pracy pamięci LPDDR4 jest obniżana do 2666 MHz, jednocześnie zmniejszając opóźnienia, ale również i maksymalną przepustowość. Pełna prędkość 4266 MHz (2133 MHz Infinity Fabric) jest aktywowana wyłącznie tam, gdzie potrzebna jest pełna wydajność zintegrowanych układów graficznych Radeon Graphics. W praktyce wygląda to następująco. Przy procesorach APU Renoir z limitem energetycznym 15 W otrzymujemy trzy różne scenariusze pracy pamięci. Pierwszy scenariusz związany jest z pełnym obciążeniem procesora, ale nie zintegrowanego układu graficznego. Wówczas wartości FCLK (taktowanie Infinity Fabric - fabric clock), UCLK (taktowanie kontrolera pamięci) oraz MCLK (taktowanie pamięci) ustawione jest w schemacie 1:1:1 - wówczas wartości wszystkich trzech parametrów wynosi 1333 MHz. Tym sposobem obniżane jest maksymalne taktowanie LPDDR4, jednak zmniejszają się także opóźnienia. Drugi scenariusz zakłada maksymalne obciążenie układu graficznego, gdzie w tym wypadku potrzebna jest jak najwyższa przepustowość. Wówczas wartości FCLK, UCLK i MCLK zostają zmienione na odpowiednio 1333 MHz, 1067 MHz oraz 2133 MHz. Trzeci scenariusz zakłada tryb idle (spoczynek), gdzie FCLK, UCLK i MCLK są redukowane do odpowiednio 400 MHz, 400 MHz oraz 800 MHz. Dla procesorów Ryzen serii 4000-H, gdzie są one łączone z pamięciami DDR4 sytuacja wygląda nieco inaczej z racji wyższego budżetu energetycznego - tutaj wartości FCLK, UCLK i MCLK są ustawione na poziomie 1600 MHz, 1067 MHz oraz 2133 MHz (w trybie maksymalnej wydajności układu graficznego).
W przypadku sparowania pamięci LPDDR4 4266 MHz z procesorami Intel Tiger Lake, będą one przez cały czas pracować z pełną przepustowością i maksymalną prędkością. O ile w wielu syntetycznych testach procesorów może to spowodować lepsze wyniki Intela w starciu z AMD, o tyle nie wiemy wciąż jak to się przełoży na codzienne użytkowania. Obecnie nadal bowiem czekamy na premierę 11 generacji i pierwsze testy nowych notebooków.
Powiązane publikacje
![Quinas otrzyma 1,1 mln funtów rządowego dofinansowania na rozpoczęcie masowej produkcji nowej pamięci ULTRARAM](/files/Image/m165/44204.png)
Quinas otrzyma 1,1 mln funtów rządowego dofinansowania na rozpoczęcie masowej produkcji nowej pamięci ULTRARAM
26![Kingston FURY Renegade DDR5 RGB Limited Edition - premiera modułów DDR5 o ciekawym projekcie wizualnym](/files/Image/m165/43997.png)
Kingston FURY Renegade DDR5 RGB Limited Edition - premiera modułów DDR5 o ciekawym projekcie wizualnym
11![Samsung pracuje nad technologią, która pozwoli umieścić pamięć HBM bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznym](/files/Image/m165/43931.png)
Samsung pracuje nad technologią, która pozwoli umieścić pamięć HBM bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznym
29![GeIL zapowiada pamięci RAM DDR5 10200 MT/s z aktywnym chłodzeniem. Do sprzedaży trafią też moduły DDR5 9000 MT/s](/files/Image/m165/43767.png)
GeIL zapowiada pamięci RAM DDR5 10200 MT/s z aktywnym chłodzeniem. Do sprzedaży trafią też moduły DDR5 9000 MT/s
41![JEDEC i DELL opublikowali część specyfikacji dla pamięci RAM CAMM2 i LPCAMM2 wykorzystujących kości LPDDR6](/files/Image/m165/43706.png)