Intel Alder Lake - kolejne przecieki potwierdzają budowę big.LITTLE
Nie ma co ukrywać - przestój Intela na rynku procesorów trwał zbyt długo i powinniśmy w końcu doczekać się procesorów nowej generacji. Przez ostatnie lata układy Niebieskich pod wieloma względami zostały dogonione przez chipy Ryzen od AMD, a to oznacza, że gigant z Santa Clara nie może już cieszyć się statusem monopolisty. Za dwa lata sytuacja może jednak znowu ulec zmianie. Już wcześniej pojawiały się informacje, jakoby Intel planował wydanie nowej podstawki LGA 1700 oraz stworzenie procesorów bazujących na zupełnie nowej architekturze, które pod względem budowy mają przypominać mobilne układy ARM. Teraz otrzymujemy kolejne poszlaki w tej sprawie, które zdają się potwierdzać nietypowy plan Intela.
Póki co trudno powiedzieć, jak system big.LITTLE sprawdzi się w desktopowych procesorach - danych jest jak na razie zbyt mało. Nowa architektura zadebiutuje dopiero w 2022 roku.
Procesor nowej generacji ma korzystać ze schematu big.LITTLE, co według wcześniejszych informacji oznacza układ wyposażony w osiem dużych rdzeni fizycznych oraz osiem mniejszych, pomocniczych (8+8, czyli generalnie mówimy o 16-rdzeniowym flagowym układzie). Technologia hybrydowa w architekturze Alder Lake prawdopodobnie pozwoli obu typom rdzeni na współużytkowanie tego samego zestawu instrukcji i rejestrów, ale wg najnowszych wieści dostępność niektórych funkcji będzie zależeć od tego, który rdzeń jest włączony. Poniższy zrzut (najpewniej pochodzący z wewnętrznych dokumentów Intela) sugeruje, że instrukcje AVX-512, TSX-NI i FP16 zostaną wyłączone po włączeniu technologii hybrydowej (dotyczy dużych i małych rdzeni). Nie wiemy, jak będzie działać to w praktyce, ale samo istnienie tego wpisu zdaje się potwierdzać oryginalną budowę nowych procesorów.
Intel Alder Lake-S - producent potwierdza nową podstawkę
Intel Rocket Lake-S – Core i7 vPro z 8 rdzeniami i 12 wątkami
Póki co trudno powiedzieć, jak system big.LITTLE sprawdzi się w desktopowych procesorach - danych jest jak na razie zbyt mało. Przewiduje się, że nowa architektura zadebiutuje dopiero w 2022 roku. Układy powinny być wytwarzane w nowej litografii (10 nm? 7 nm?) i będą przeznaczone na nowe płyty główne z podstawką LGA 1700, która ma obsługiwać również dwie następne generacje chipów Intela. Cała platforma ma wspierać pamięci DDR5, interfejs PCIe 4.0 (a w przyszłości nawet i 5.0), zapewni również większą liczbę linii PCIe. Zapowiada się to ekscytująco, ale pamiętajmy, że to dopiero pieśń przyszłości - następne w kolejce do wydania są układy Rocket Lake-S.