Malejące zainteresowanie ultrabookami. Co producenci robią źle?

Ultrabooki oraz urządzenia konwertowalne to dość ciekawy i z pewnością lukratywny segment komputerów przenośnych dla wszystkich wiodących producentów laptopów. Co chwilę jesteśmy świadkami kolejnych premier – czy to kompletnie nowych urządzeń czy też kolejnego odświeżenia dobrze znanych już nam notebooków. Odnoszę jednak wrażenie, że rynek ten utknął w pewnego rodzaju marazmie. Od lat nie dzieje się tutaj nic naprawdę innowacyjnego, a zamiast tego jesteśmy stale karmieni tymi samymi rozwiązaniami, kopiowaniem różnych pomysłów od większości producentów. Do tego krytycznie należy spojrzeć z perspektywy czasu na procesory Intela z obniżonym do 15W współczynnikiem TDP. Oczywiście ten felieton jest wyłącznie moją subiektywną opinią, na podstawie blisko już trzech lat obcowania z ultrabookami oraz urządzeniami konwertowalnymi. W mojej opinii rynek wpadł z otępienie i tylko odważny ruch na rynku procesorów może odmienić ten stan rzeczy.

Autor: Damian Marusiak

Pomysł stojący za ultrabookami czy urządzeniami konwertowalnymi/hybrydowymi jest całkiem ciekawy. Producenci oferują odpowiednio wydajne (przynajmniej w teorii, o czym później więcej napiszę) urządzenie, które ma smukłą budowę, zajmuje mało miejsca i jest lekkie, dzięki czemu nie męczymy się zbytnio podczas noszenia tego laptopa ze sobą. Zresztą samo słowo „ultrabook” jest obecnie zastrzeżoną przez firmę Intel nazwą, więc teoretycznie takich laptopów z układami AMD Ryzen Mobile nie można określić słowem ultrabook, choć pod względem konstrukcyjnym niczym się nie różnią. Nie ukrywam, że idea stojąca za mobilnym laptopem o wadze powiedzmy nieprzekraczającej 1,5 kg, jest dla użytkownika bardzo kuszące, jednak w ostatnich latach rynek ten popadł w swego rodzaju samouwielbienie, przez co zaczął gryźć własny ogon w skutek stosowania pewnych rozwiązań w sferze konstrukcyjnej.

Obecnie rynek ultrabooków oraz urządzeń hybrydowych przechodzi prawdziwą stagnację. Brakuje innowacji, producenci z kolei zamiast skupić się na dopracowywaniu układów chłodzenia dla procesorów, lansują modę na ekstremalne odchudzanie obudów.

Test ASUS VivoBook S330UA - stylowy, wydajny i w dobrej cenie

Jak dobrze pamiętacie, w 2017 roku Intel zaprezentował po raz pierwszy niskonapięciowe procesory 4-rdzeniowe i 8-wątkowe, co wówczas można było określić w zasadzie mianem rewolucji. Ultrabooki miały być nieporównywalnie wydajniejsze, a kolejne iteracje 14 nm procesorów miały z kolei pozytywnie wpływać na czas pracy na zasilaniu akumulatorwym. Przed premierą procesorów Kaby Lake Refresh, w ultrabookach mieliśmy co najwyżej układy 2-rdzeniowe i 4-wątkowe, co w przypadku drogich, smukłych laptopów zakrawało niemal o absurd w 2017 roku. Nic dziwnego, że w 2017 roku sporo osób (nawet ja początkowo wpadłem w hurraoptymizm) było tak bardzo zachwyconych nowymi układami Intela, że nie zwracano uwagi na problemy jakie przyniosą nadchodzące ultrabooki oraz urządzenia konwertowalne, z którymi trzeba się dzisiaj mierzyć.

Huawei z APU AMD Ryzen 5 2500U, choć oficjalnie nie jest ultrabookiem, to stosunkiem ceny do możliwości zawstydził większość ultrabooków z procesorami Intel.

Test Huawei Matebook D14 - AMD Ryzen Mobile w atrakcyjnej cenie

Dużym problemem obecnych ultrabooków jest przede wszystkim ich przesadzona cena. Oczywiście zdarzają się przypadki modeli, które są całkiem nieźle wycenione (tutaj mam na myśli przede wszystkim niektóre ultrabook ASUS VivoBook czy Lenovo IdeaPad z serii S) i których stosunek ceny do oferowanych możliwości jest całkiem niezły. Im jednak bardziej wchodzimy w wyższe półki cenowe, tym widzimy coraz bardziej pogłębiający się negatywny stosunek ceny do wydajności. W końcu bardzo często dzisiaj ultrabook za 3-4 tysiące złotych oferują taką samą wydajność jak ultrabook za 8-9 tysięcy. Niby otrzymujemy trochę lepszą jakość wykonania, ale czy jest to warte ponad dwukrotnej dopłaty za dane urządzenie? Uważam, że absolutnie nie, tym bardziej że mam bardzo duże wątpliwości co do samych procesorów Intel Kaby Lake Refresh oraz Whiskey Lake-U. Myślę też, że moja opinia nie zostanie zmieniona po premierze kolejnej iteracji 14 nm+++++++ (dajcie znać, czy ilość plusów jest odpowiednia), a więc Intel Comet Lake-U. Przez trzy lata przetestowałem kilkadziesiąt różnych ultrabooków oraz urządzeń 2w1, a tylko może w dwóch lub trzech przypadkach dostałem dokładnie to czego mógłbym wymagać od 4-rdzeniowych i 8-wątkowych procesorów.

ASUS robi naprawdę śliczne ultrabooki, jednak starsze modele lepiej radziły sobie z odprowadzaniem ciepła z procesorów niskonapięciowych.

Test ASUS Zenbook UX433UF - Elegancki ultrabook do multimediów

Drugim poważnym problemem jest lekceważące podejście producentów OEM do kwestii chłodzenia i odpowiedniego przygotowania procesorów do pracy. Wspomniałem o dwóch-trzech ultrabookach, które mnie w pełni usatysfakcjonowały. Były to urządzenia, w których procesory nie miały problemów z utrzymywaniem wysokiego taktowania podczas długotrwałego obciążenia i nie osiągając jednocześnie temperatur rzędu 95-100 stopni na wszystkich rdzeniach. W zdecydowanej większości jednak dzisiejsze niskonapięciowe procesory nie są w stanie zaoferować adekwatnej do specyfikacji wydajności. Turbo utrzymywane przez kilka czy kilkanaście sekund, drastyczne spadki taktowania, które i tak osiągają absurdalnie wysokie temperatury. W dużej mierze winę odpowiadają partnerzy OEM, którym bardziej zależy na odchudzaniu obudowy i oszczędzaniu na chłodzeniu niż na faktycznym wzroście wydajności.

Najprostsze układy chłodzenia to obecnie trend wśród ultrabooków i urządzeń konwertowalnych.

Test Lenovo YOGA C930 - Urządzenie konwertowalne z soundbarem

Cienkie wentylatorki-pierdziawki, które często muszą chłodzić jednocześnie procesor oraz kartę graficzną (w ultrabookach czy hybrydach często w duecie z Kaby Lake Refresh/Whiskey Lake-U dodawany jest układ GeForce MX150/MX250). Producenci w ostatnich latach poszli na głupią wojenkę na ekstremalne odchudzanie obudów swoich laptopów. Jedna firma w danym momencie pochwali się stworzeniem najlżejszej i najsmuklejszej konstrukcji, a za chwilę kolejny producent zacznie wychwalać swojego ultrabooka, który będzie cieńszy o imponujące 0,1 mm, robiąc przy tym internetowe i marketingowe szaleństwo. Taki wyścig na rozmiary powoduje, że coraz częściej zapomina się o odpowiednim chłodzeniu procesorów i/lub kart graficznych. Kiedyś wydawało mi się, że niskonapięciowe procesory z racji pracy na obniżonych napięciach (co jest logiczne, przynajmniej w teorii) powinny odznaczać się niższymi temperaturami.

Obecnie dochodzi często do absurdów, że układy z serii U/Y potrafią osiągać wyższe temperatury niż znacznie wydajniejsze jednostki z serii H (o dawnych M nie wspominając). Do tego dochodzą jeszcze takie kwestie jak mizerna jakość nakładanej pasty termoprzewodzącej – a ta w końcu jest także istotną częścią układu chłodzenia, nie tylko ilość miedzi upchnięte w obudowę. Często zdarzają się przypadku niedokładnie nałożonej pasty, czego skutkiem są bardzo duże różnice w temperaturach poszczególnych rdzeni danego procesora. Nie sprawia to dobrego wrażenia w momencie, gdy trzeba zweryfikować buńczuczne deklaracje producentów.

Acer Swift 7 (2019) - przykład ekstremalnego odchudzania obudowy. Kilka dni temu miałem go w ręku, ale miałem poważne obawy, czy przypadkowo go nie złamię w pół.

Test ASUS Zenbook UX430U: Core i7-8550U i MX150 na pokładzie

Pamiętam moment, w którym debiutowały ultrabooki ASUS Zenbook UX410 oraz Zenbook UX430. Dla mnie były to synonimy po prostu dobrych przenośnych urządzeń, gdzie procesor działa prawidłowo, a nawet mamy większe możliwości rozbudowy podzespołów w przyszłości – tutaj mam na myśli konkretnie Zenbooka UX410, który był ostatnim bastionem takich urządzeń – został on jednak ostatecznie porzucony i zastąpiony kolejnymi wersjami, gdzie wszystko co tylko mogło być lutowane, zostało wlutowane w płytę główną. No ale dzięki temu mamy smuklejsze, cieńsze urządzenie, a przecież najwyraźniej to jest obecnie najważniejsze na rynku ultrabooków. Można by rzecz „kiedyś to były czasy, teraz już nie ma czasów”. Kiedyś ultrabooki (nawet niektóre z 4-rdzeniowymi i 8-wątkowymi procesorami) potrafiły działać lepiej i wydajniej. Dzisiaj praktycznie każdy ultrabook i hybryda która wpadnie mi w ręce nie nadaje się do czegoś poważniejszego niż przeglądanie internetu, pisanie dokumentów czy oglądanie Netflixa. Nie nadaje się, ponieważ wystarczy chwilę obciążyć układ, by taktowanie spadło do okolic 1 GHz, osiągając jednocześnie temperatury ponad 90 stopni. Potencjał układów jest zawsze marnowany i użytkownik nie może wykorzystać 100% ich możliwości. Taka jest cena za bycie „slim” i trendy.

ASUS Zenbook UX410 oraz UX430 to mojej opinii nadal jedne z najlepszych ultrabooków jakie pojawiły się na rynku.

Test procesorów AMD Ryzen 3 2200U vs Intel Core i3-8130U

Wracając w dalszej części do tematu cen. W ciągu ubiegłego roku mieliśmy premierę przynajmniej kilku ciekawych urządzeń opartych o układy AMD Ryzen Mobile. Choć w oficjalnej nomenklaturze nie są one określane jako ultrabook, a po prostu lekkie laptopy to zdarzały się przypadki, że takie notebooki dosłownie ośmieszały kilkukrotnie droższe modele z Intelem. Idealnym przykładem niech będzie Huawei Matebook D14, który obecnie jest bodaj najciekawszym 14-calowym laptopem dostępnym w sprzedaży. Ma przyzwoity układ AMD Ryzen 5 2500U, jest bardzo dobrze wykonany, oferuje adekwatną do możliwości wydajność oraz jest przede wszystkim świetnie wyceniony, czego nie można powiedzieć o przynajmniej 80% ultrabooków z Intelem.

Być może nadchodzące układy Intel Ice Lake-U jak również APU od AMD bazujące na architekturze Zen 2 spowodują, że rynek ultrabooków oraz urządzeń konwertowalnych wyjdzie ze swego rodzaju marazmu, w którym obecnie się znajduje.

Czy jest jakaś nadzieja dla rozruszania skostniałego rynku ultrabooków? W przypadku nadchodzących układów Comet Lake-U nie spodziewam się istotnych różnic. Oczywiście flagowe procesory dostaną po raz pierwszy 6 rdzeni, dzięki czemu w testach wielowątkowych powinna być jakaś różnica widoczna. Wydajność jednego wątku pozostanie jednak bez zmian, a samo zwiększenie ilości rdzeni bez istotnych zmian w projektach układów chłodzenia będzie tylko w dalszym ciągu pogłębiać problemy z utrzymywaniem taktowania oraz temperaturami. Nieco lepiej wygląda to w przypadku nadchodzących układów Intel Ice Lake-U, gdzie spodziewany jest znaczący przyrost wydajności również w kontekście jednego wątku, a także w odniesieniu do zintegrowanego układu graficznego. Dopiero ultrabooki z 10 nm procesorami mogą być naprawdę ciekawym wyborem i mogą pomóc w ponownym i tym razem pozytywnym rozruszaniu rynku. Sporo dobrego mogą również przynieść APU od AMD bazujące na mikroarchitekturze Zen 2 i wykonane w 7 nm procesie. Ze względu jednak na to, że AMD wydaje APU z dużym opóźnieniem względem zwykłych procesorów, na finalne efekty obecnych prac przyjdzie nam poczekać do 2020 roku.