Zgłoś błąd

X

Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.

Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
 
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

Intel Core - różnice między mobilnymi procesorami z serii M oraz H

Damian Marusiak | 14-06-2019 11:00 |

Intel Core - różnice między mobilnymi procesorami z serii M oraz HObecnie laptopy gamingowe oraz mobilne stacje robocze są zdominowane przez procesory Intela. Z pewnością niebagatelny wpływ na to mają wewnętrzne umowy partnerskie pomiędzy Intelem a producentami OEM. AMD z kolei bardziej skupiło się na niskonapięciowych układach APU, niemal całkowicie rezygnując z rynku drogich i wydajnych notebooków do gier czy też stacji roboczych. Oczywiście zdarzają się przypadki dodawania wydajniejszych procesorów H (Ryzen 5 3550H/Ryzen 7 3750H) czy desktopowych układów pokroju Ryzena 7 1700 (ASUS Strix GL702ZC) czy Ryzena 7 2700 (Acer Helios 500). Tak więc zdecydowana większość najwydajniejszych laptopów bazuje obecnie na podzespołach Intela oraz NVIDII. Nie da się jednak ukryć, że i na tym polu widzimy spore problemy z układami Niebieskich, a wszystko tak naprawdę zaczęło się wraz z porzuceniem mobilnych procesorów serii M., które w przeciwieństwie do obecnych układów nie były lutowane.

Autor: Damian Marusiak

Wielokrotnie w komentarzach pod testami gamingowych notebooków słyszę opinie na temat mobilnych procesorów Intel z serii M, które były po prostu lepsze od tego co oferuje już Intel pod symbolem H. Nic dziwnego – starsze układy Core i7 czy Core i5 z końcówką „M” w nazwie nie były przede wszystkim lutowane, a ponadto często możliwe były zmiany limitu poboru mocy. Starsze procesory również zdecydowanie lepiej znosiły długotrwałe obciążenie – nie miały ekstremalnie wysokich temperatur i przede wszystkim utrzymywały najwyższe możliwe taktowanie w trybie Turbo Boost 2.0. Mam również wrażenie, że kiedyś producenci lepiej przygotowywali kwestię związaną z odpowiednim chłodzeniem CPU. Dzisiaj z kolei można zauważyć sytuację odwrotną – tak bardzo skupiono się na osiąganiu jak najniższych temperatur kart graficznych, że zapomniano o procesorze.

Kiedyś procesory mobilne Intela miały w nazwie literkę M i cechowały się tym, że nie były lutowane do płyty głównej. Wraz z premierą układów Haswell producent zaczął rezygnować z tego rozwiązania na rzecz lutowanych układów.

Intel Core - różnice między mobilnymi procesorami z serii M oraz H [1]

Do czasu premiery mobilnych procesorów Intel Haswell, praktycznie wszystkie wydajne układy serii M nie były lutowane w płytę główną i była dzięki czemu możliwość ich wymiany. Czwarta generacja Intel Core zaczęła jednak się pod tym względem zmieniać, za co oczywiście odpowiedzialny był sam Intel. Mobilne układy zostały podzielone na dwie części – część była określana literą „HQ” z kolei część jako „MQ”. Modele z literką M były w dalszym ciągu nielutowane w płytę główną, jednak przy HQ zostały one już przylutowane do złącza BGA. To oczywiście doprowadziło do sytuacji, że powiedzmy po kilku latach zamiast zdecydować się na wsadzenie po prostu wydajniejszego procesora (choć konieczne było użycie tylko procesorów należących do jednej, wspólnej generacji czyli np. wymiana Core i3 Ivy Bridge na Core i7 Ivy Bridge). Przy lutowanych układach jeśli chcielibyśmy otrzymać odpowiednio wyższą wydajność, trzeba było zdecydować się na zakup nowego notebooka. Wraz z premierą pierwszych 14 nm układów Intel Broadwell, producent całkowicie porzucił wymienne, mobilne procesory na rzecz lutowanych układów „H/HQ”. Lutowanie jednostek to jednak nie był jedyny problem jaki powstał wraz z ich premierą.

Intel Core - różnice między mobilnymi procesorami z serii M oraz H [2]
Dawne, mobilne procesory Intel Core miały budowę przypominające desktopowe odpowiedniki.

ASUS pokazał działanie ciekłego metalu na Intel Core i9-9980HK

Coraz częściej bowiem BIOS-y laptopów z tymi procesorami były tak skonfigurowane, że nie możliwa była jakakolwiek ingerencja z parametry CPU. Nie można już było zwiększać limitu mocy, jeśli BIOS na to nie pozwalał. To z kolei często zaczęło doprowadzać do sytuacji, że taki procesor z odgórnie nałożonym kagańcem nie był w stanie wykrzesać z siebie pełni możliwości. Taktowanie było coraz bardziej nieregularne pod obciążeniem, temperatury lutowanych układów z generacji na generację były coraz większe. W pewnym momencie nastąpiła bardzo podobna sytuacja jak ta opisywana w felietonie dotyczącym procesorów w ultrabookach – zwiększono ilość rdzeni (Coffee Lake-H), kosztem założenia jeszcze większego kagańca na limity mocy. Tylko w niewielkiej ilości notebooków producent albo decydował się na fabryczne zwiększenie limitu poboru mocy albo odblokowywał taką możliwość, aby użytkownik mógł sam decydować o tym. W zdecydowanej jednak większości przypadków otrzymujemy obecnie układ 6-rdzeniowy i 12-wątkowy, którego zablokowany limit TDP na 45W powoduje, że pod obciążeniem szybko spada wydajność z racji często agresywnego obniżania taktowania – czy to względu na wspomniane limity, czy też z powodu zbyt wysokich temperatur. Albo z obydwu powodów, co również niejednokrotnie już widziałem.

Intel Core - różnice między mobilnymi procesorami z serii M oraz H [3]
Czwarta generacja Intel Core (Haswell) to ostatnia, gdzie dostaliśmy nielutowane procesory przeznaczone dla wydajnych laptopów.

Test Acer Helios 500 - AMD Ryzen 7 2700 i Radeon RX Vega 56

W ciągu ostatniego roku przetestowałem kilkadziesiąt gamingowych notebooków, które były wyposażone w 6-rdzeniowe i 12-wątkowe procesory Intel Core z serii Coffee Lake-H. Tylko w bodaj trzech przypadkach (i to zawsze w odniesieniu do laptopów ASUS) układ Intel Core i7-8750H był w stanie naprawdę stabilnie utrzymać najwyższe możliwe taktowanie bez względu na to czym i jak długo był obciążany sprzęt. Zdarzają się jednak skrajne przypadki, w których ten sam procesor po kilku minutach ma już obniżone do 1 GHz taktowanie, które na dodatek jest skaczące – w jednym momencie spada, by za chwile było zwiększone i tak bez przerwy. Niestabilnie pracujące procesory, które są na dodatek obciążone naprawdę absurdalnie wysokimi temperaturami to najczęstszy widok, na jaki się napotykam podczas testów takich laptopów. Nie da się ukryć, że winowajcą są także tak skonstruowane układy chłodzenia, aby efektywniej chłodzić układy graficzne, a procesory pozostawiać na dalszym planie. Kiepska jakość używanej pasty termoprzewodzącej również można zaliczyć do grona przyczyn.

Intel Core - różnice między mobilnymi procesorami z serii M oraz H [4]
Intel Core i7-6700HQ (Źródło: ComputerBase)

Intel Core 9 gen. dla laptopów - oficjalny debiut nowych układów

Wręcz zabawnym przypadkiem rujnowania potencjału procesora było umieszczenie odblokowanego układu (a więc z możliwością dalszego OC, przynajmniej w teorii) Intel Core i9-8950HK to laptopa Apple Macbook Pro 15. Niedopracowany soft doprowadził do sytuacji, że procesor osiągał niższe osiągi (!) od Core i7-8750H, a na dodatek w celu odpowiedniego chłodzenia układu, konieczne było umieszczenie notebooka w… zamrażarce. Z początku może to wydawać się zabawne, ale wszelkie limity TDP oraz nieodpowiednio skonstruowane chłodzenie, idące w parze z niedopracowanym softem prowadzi właśnie do sytuacji, gdzie procesor jest sztucznie ograniczany i użytkownik nie ma możliwości wykorzystania pełnego potencjału tego co zakupił za niemałe pieniądze. W tym roku natomiast doczekaliśmy się premiery już 8-rdzeniowych i 16-wątkowych procesorów z takim samym kagańcem na poziomie 45W, gdzie często użytkownik nie może nic więcej zrobić ze względu na kompletnie zablokowany BIOS w celu jakiejkolwiek ingerencji w parametry układu CPU.

Intel Core - różnice między mobilnymi procesorami z serii M oraz H [5]

Intel Core - różnice między mobilnymi procesorami z serii M oraz H [6]

Sprawdzamy mobilne procesory Intel Core ósmej generacji

Odpowiedni projekt chłodzenia oraz najlepszej jakości pasta mogą dać pewną gwarancję stabilności pracy takich układów, co już pokazał ASUS przy okazji targów Computex. Jak wiemy, flagowy notebook ASUS ROG Mothership GZ700GX ma zaaplikowany ciekły metal zamiast pasty. Oczywiście od razu wpłynęło to na temperatury. Pomimo zastosowania rozbudowanego układu chłodzenia, przy zwykłej paście 8-rdzeniowy i 16-wątkowy procesor Intel Core i9-9980HK bardzo szybko dobijał do okolic 96-98 stopni. Ten sam laptop, ale z ciekłym metalem powoduje, że ten sam układ jest chłodniejszy o dobre 17-18 stopni, co od razu wpływa pozytywnie na samą stabilność pracy procesora, utrzymywania długotrwałe wysokiego taktowania, a nawet jest w stanie zaoferować jeszcze dodatkowe OC. Oprócz firmy ASUS, tylko HP przy swoim nowym modelu OMEN by HP X 2S zdecydował się na wykorzystanie ciekłego metalu. Firma MSI z kolei zaprojektowała bodaj najbardziej masywny układ chłodzenia w swoim flagowym modelu GT76 Titan i większość tego chłodzenia przekierowano na obniżanie temperatur desktopowego procesora Intel Core i9-9900K. Widać, że chociaż tutaj niektórzy producenci zaczęli dostrzegać problemy trapiące najwydajniejsze obecnie procesory i starają się wdrażać rozwiązania, które mają nie dopuszczać do ograniczenia mocy tychże procesorów.

W laptopach doczekaliśmy się układów Intel Core z 8 rdzeniami i 16 wątkami, nawet z dodatkową opcją overclockingu. Mimo wszystko bez solidnego układu chłodzenia oraz bez aplikacji ciekłego metalu, wykorzystanie pełnego potencjału tychże procesorów będzie nierealne.

Intel Core - różnice między mobilnymi procesorami z serii M oraz H [7]

Intel Core - różnice między mobilnymi procesorami z serii M oraz H [8]

W ostatnich miesiącach na rynku wydajnych laptopów coraz częściej pojawiają się konstrukcje typu slim, które cechują się stosunkowo niską wagą, dzięki czemu najwydajniejsze podzespoły są upychane do relatywnie niewielkich obudów. Jest wiele osób, które poszukują właśnie czegoś takiego – w miarę lekkiego, co można schować do plecaka, ale jednocześnie wystarczająco wydajnego. W takich urządzeniach procesory radzą sobie często najgorzej, cechując się największym throttlingiem. Uważam osobiście, że właśnie w takich urządzeniach producenci mogliby częściej decydować się na aplikację ciekłego metalu zamiast zwykłej pasty – jestem przekonany, że pozytywnie wpłynęłoby to na stabilność pracy procesorów oraz niższe temperatury podczas obciążenia.

21
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 17

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.