Core i7-3770 vs Core i7-2600 - Ivy Bridge vs Sandy Bridge
Intel Ivy Bridge dosyć często goszczą w naszych newsach, wszak ich premiera (papierowa) zbliża się wielkimi krokami, zaś nierozwikłane do niedawna tajemnice powoli okazują oczywistą oczywistością ;] Wielu z oczekujących na przyszłe procesory zadaje sobie jedno pytanie - jak będzie wyglądała ich wydajność? Najważniejsze jest porównanie do 32 nm Intel Sandy Bridge, bowiem przejście w 22 nanometrowy proces technologiczny na pewno spowoduje obniżenie poboru energii oraz większą podatność na podkręcanie. Co jednak z czystą wydajnością? Niektóre źródła miały już okazję przeciwstawić sobie dwóch "królów" swoich generacji - mowa tutaj o Intel Core i7-2600 oraz i7-3770, które zostały poddane różnym testom. Obydwa procesory posiadają cztery rdzenie oraz obsługę HyperThreading, częstotliwość taktowania na poziomie 3.4 GHz i 8MB pamięci L3.
Najnowszy układ Intela oczywiście wyprzedza topowy procesor z poprzedniej serii, lecz różnice nie są ogromne - przyrost wydajności waha się od 7% do 16% w zależności od testu. Intel Core i7-3770 najsłabiej poradził sobie w ProShow 4.5, gdzie uzyskał wynik o 7% lepszy od starszego brata. Programy Cinebench 11.5 oraz Sysmark 2012 wykazały wzrost wydajności na poziomie 10%. Najnowszy układ Intela najlepiej czuje się w teście arkusza kalkulacyjnego Excel 2010, ponieważ okazał się o 16% wydajniejszy od Core i7-2600. Wyniki są jednak lekko przekłamane, ponieważ Intel Core i7-2600 posiada maksymalną częstotliwość 3.8 GHz w trybie Turbo, przy czym Core i7-3770 przyspiesza do 3.9 GHz. Na pewniejsze wiarygodne wyniki w większej ilości programów trzeba będzie poczekać do 8 kwietnia.
Źródło: Fudzilla
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7