AMD Ryzen 9 7950X podkręcony do 6,7 GHz przebił magiczną barierę w benchmarku Cinebench R23
AMD Ryzen 9 7950X pokazał już, że może wyznaczać nowe granice wydajności, co opisywaliśmy na naszych łamach przez kilkoma dniami. Jak się okazuje, to dopiero początek niesamowitych wyczynów 16-rdzeniowego układu Zen 4. Overclocker odpowiedzialny za pobicie ostatnich rekordów w Cinebench R23, Cinebench R20, Cinebench R15 i 7-Zip podkręcił wspomniany procesor do 6,5 GHz. Oczywiście nie obyło się bez specjalnego chłodzenia, ale efekt i tak robi wrażenie...
Wykazano właśnie, że chip AMD Ryzen 9 7950X jest w stanie pokonać barierę 50000 pkt w Cinebench R23. Co ciekawe, wynik z tego testu nie znalazł się jeszcze w HWBOT, ale wydaje się niemal pewne, że z biegiem czasu overclokerzy będą powtarzać lub nawet pobijać ten rezultat.
AMD Ryzen 9 7950X pobił rekordy w czterech benchmarkach pracując ze standardowym coolerem AiO
Overclocker o którym mowa to niejaki Sampson, który należy do AMD Overclocking Team. Jak pokazuje poniższy zrzut ekranu, udało mu się podkręcić Ryzena 9 7950X do 6450 MHz (na wszystkich rdzeniach) przy poborze mocy 271 W. Oczywiście żaden powietrzny cooler nie mógł być wystarczający do tego celu, dlatego zastosowano chłodzenie LN2. Warto też dodać, że cały proces odbył się na płycie głównej ASUS X670E ROG Crosshair Gene. Tak działający system uzyskał 48235 pkt w Cinebench R23 w Multi-Core. Dla porównania, wykazano już, że standardowo pracujący Ryzen 9 7950X wykręca ok. 39000 pkt. Różnica jest więc kolosalna.
AMD Ryzen 9 7950X - taktowanie procesora sięga 5,85 GHz, ale musisz mieć kosmiczne chłodzenie
Jakby tego było mało, serwis VideoCardz opublikował zrzut ekranu wykazujący, że czołowy model Zen 4 daje się podkręcić nawet do 6,7 GHz i może później uzyskać w tym samym teście wynik przekraczający magiczną barierę 50000 pkt. Wiemy, że chip testowany był na płycie GIGABYTE X670E AORUS Xtreme i musiał być chłodzony LN2. Co ciekawe, wynik ten nie znajduje się w rankingu HWBOT, co oznacza, że prawdopodobnie nie został jeszcze opublikowany lub działo się coś podejrzanego z walidacją. Wydaje się jednak niemal pewne, że z biegiem czasu overclockerzy będą w stanie powtórzyć, a może nawet jeszcze pobić ten rezultat.
Procesor | Wynik w Cinebench R23 (Multi-Core) |
AMD Ryzen 9 7950X @ 6,7 GHz (chłodzenie LN2) | 50395 pkt |
AMD Ryzen 9 7950X @ 6,5 GHz (chłodzenie LN2) | 48235 pkt |
AMD Ryzen 9 7950X (fabrycznie) | 38984 pkt |
Intel Core i9-13900K (fabrycznie) | 35700 pkt |
Intel Core i7-13700K (fabrycznie) | 28850 pkt |
AMD Ryzen 9 5950X (fabrycznie) | 26291 pkt |
Intel Core i9-12900K (fabrycznie) | 26229 pkt |
AMD Ryzen 9 7950X | AMD Ryzen 9 7900X | AMD Ryzen 7 7700X | AMD Ryzen 5 7600X | |
Architektura | Zen 4 (CPU) RDNA 2 (iGPU) |
Zen 4 (CPU) RDNA 2 (iGPU) |
Zen 4 (CPU) RDNA 2 (iGPU) |
Zen 4 (CPU) RDNA 2 (iGPU) |
Litografia | TSMC N5 (CCD) TSMC N6 (I/O) |
TSMC N5 (CCD) TSMC N6 (I/O) |
TSMC N5 (CCD) TSMC N6 (I/O) |
TSMC N5 (CCD) TSMC N6 (I/O) |
Rdzenie/wątki | 16C/32T | 12C/24T | 8C/16T | 6C/12T |
Taktowanie bazowe | 4,5 GHz | 4,7 GHz | 4,5 GHz | 4,7 GHz |
Taktowanie Turbo | 5,7 GHz | 5,6 GHz | 5,4 GHz | 5,3 GHz |
Cache L2 | 16 MB | 12 MB | 8 MB | 6 MB |
Cache L3 | 64 MB | 64 MB | 32 MB | 32 MB |
Cache L2+L3 | 80 MB | 76 MB | 40 MB | 38 MB |
Kontroler pamięci | DDR5 5200 MHz | DDR5 5200 MHz | DDR5 5200 MHz | DDR5 5200 MHz |
Układ iGPU | Radeon RDNA 2 2 CU, 400-2200 MHz |
Radeon RDNA 2 2 CU, 400-2200 MHz |
Radeon RDNA 2 2 CU, 400-2200 MHz |
Radeon RDNA 2 2 CU, 400-2200 MHz |
TDP/PPT | 170 / 230 W | 170 / 230 W | 105 / 142 W | 105 / 142 W |
Cena | 699 USD | 549 USD | 399 USD | 299 USD |
Premiera | 27 września | 27 września | 27 września | 27 września |
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7