Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
 
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

AMD Ryzen 7000 - tak prezentuje się odpromiennik ciepła (IHS) nowego procesora Zen 4 po skalpowaniu

Piotr Piwowarczyk | 08-06-2022 14:30 |

AMD Ryzen 7000 - tak prezentuje się odpromiennik ciepła (IHS) nowego procesora Zen 4 po skalpowaniuSkalpowanie procesorów nigdy nie było przeznaczone dla amatorów. To dosyć skomplikowany proces polegający na usunięciu odpromiennika ciepła układu, który podejmuje się nie po to, by obejrzeć wnętrzności chipu, lecz by zastosować np. lepszą pastę chłodzacą. Zapewne są już entuzjaści, którzy planują delidding nadchodzących Ryzenów 7000, jednak najnowsza fotografia przedstawiająca IHS wczesnej wersji układu może ich skłonić do zmiany planów...

Skalpowanie nowych Ryzenów będzie sporym wyzwaniem. Kondensatory rozmieszczone są dosyć gęsto wokół CPU, a dwa moduły CCD i jeden IOD są przylutowane do odpromiennika.

AMD Ryzen 7000 - tak prezentuje się odpromiennik ciepła (IHS) nowego procesora Zen 4 po skalpowaniu [2]

Procesory AMD Ryzen 7000 z rodziny Raphael będą osiągać bardzo wysokie taktowania rdzeni, sięgające blisko 6 GHz

Wygląda na to, że nadchodzące procesory AMD oparte na architekturze Zen 4 trafiają już w ręce wybranych overclockerów. Powyżej widzimy zdjęty odpromiennik, który okazuje się bardzo gruby w porównaniu do odpromienników z innych procesorów. Pozornie wydaje się, że dość łatwo go usunąć - IHS prawdopodobnie przyklejony jest tylko w kilku punktach. Problem polega jednak na tym, że kondensatory rozmieszczone są dosyć gęsto wokół CPU, a dwa moduły CCD i jeden IOD są (a raczej były) przylutowane do odpromiennika.

  AMD Ryzen 3000 AMD Ryzen 5000 AMD Ryzen 7000
Architektura Zen 2 Zen 3 Zen 4
Kodowa nazwa Matisse Vermeer Raphael
Podstawka AM4 AM4 AM5
Litografia 7 nm 7 nm 5 nm
iGPU - - RDNA2
Maksymalna liczba rdzeni 16 16 16
Obsługiwany typ pamięci DDR4 DDR4 DDR5
Maksymalne TDP 105 W 105 W 170 W
Premiera Lipiec 2019 r. Listopad 2020 r. Q3 - Q4 2022 r. (?)

AMD Ryzen 7000 - producent potwierdza w końcu liczbę rdzeni oraz TDP na poziomie 170 W dla topowych procesorów Zen 4

Nie wiemy, czy w tym przypadku skalpowanie się udało - na zdjęciu widzimy trochę pozostałości lutowniczych, co tylko świadczy o wysokim stopniu trudności całego przedsięwzięcia. Skoro jednak na tym etapie oglądamy już tego typu fotografie i wyciągamy tego typu wnioski, to premiera pierwszych modeli jest już raczej całkiem nieodległa. Przypominamy, że prezentacja nowych procesorów AMD Ryzen 7000 powinna odbyć się już jesienią tego roku.

AMD Ryzen 7000 - tak prezentuje się odpromiennik ciepła (IHS) nowego procesora Zen 4 po skalpowaniu [1]

Źródło: TechPowerUp, VideoCardz
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 131

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.