AMD przygotowuje tanie procesory na platformę AM5. To mogą być nowe układy Ryzen 3 lub Athlon
Platforma AM5 zadebiutowała już dawno temu, jednak po dziś dzień firma AMD nie przygotowała na nią stricte taniego procesora. Najsłabszą i jednocześnie najbardziej przystępną jednostką, którą można zamontować na płycie głównej z podstawką AM5 jest Ryzen 5 7500F, czyli 6-rdzeniowiec z wyłączoną zintegrowaną grafiką. Wygląda jednak na to, że taki stan nie potrwa już długo. Pojawiły się właśnie doniesienia, że Czerwoni w końcu planują jeszcze tańsze procesory.
AMD podobno planuje wydanie rebrandowanych Ryzenów 7000 w mniej zaawansowanym procesie TSMC 7 nm. Chyba mało kto oczekiwał, że właśnie takie mogą być tanie chipy na platformę AM5...
AMD Ryzen 9000 - Wydajność desktopowych procesorów Zen 5 oraz możliwości OC na przykładzie Ryzen 9 9950X
Mogłoby się wydawać, że AMD chce wprowadzić na rynek budżetowe 2- lub 4-rdzeniowe procesory Zen 5, ale jak podaje serwis Bits and Chips, gigant ma całkiem inne zamiary. Według najnowszych przecieków budżetowe jednostki przeznaczone na AM5 mają być jedynie rebrandowanymi Ryzenami 7000 (i to tymi tańszymi) wykonanymi w procesie technologicznym... TSMC 7 nm. To dosyć zaskakujące, bo modele te powstały w litografii TSMC 5 nm. Mniej zaawansowany proces na pewno pozwoli jednak obniżyć koszty produkcji.
AMD Ryzen 9000 i Ryzen AI 300 - Charakterystyka mikroarchitektury Zen 5 dla procesorów nowej generacji
Według źródła ostatecznie na sklepowe półki mają trafić maksymalnie dwie tanie jednostki Zen 4 oznaczone jako Ryzen 3 i/lub Athlon, które nie powinny kosztować więcej niż 100 dolarów. Choć chyba każdy zgodzi się, że AMD powinno zaoferować tanie procesory również na swoją aktualną platformą AM5 (zwłaszcza w obliczu nadciągających modeli Intel Bartlett Lake-S na podstawkę LGA 1700), to jednak pomysł z produkowaniem najniżej pozycjonowanych Ryzenów 7000 w mniej zaawansowanym procesie brzmi dosyć zaskakująco. Mimo to z niecierpliwością czekamy na kolejne newsy w tej sprawie.
Powiązane publikacje

Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
16
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
5
Intel 200S Boost - procesory Intela z serii Arrow Lake zyskają lepszą wydajność? Nowe rozwiązanie staje się dostępne
36
Szykujcie się na kolejną zmianę płyt głównych. Procesory Intel Nova Lake nie będą kompatybilne z podstawką LGA 1851
130