Test płyt głównych LGA 1366 - ASUS, DFI, MSI i Gigabyte
- SPIS TREŚCI -
MSI ECLIPSE SLI
Eclipse, czyli zaćmienie ma sugerować, że MSI przyćmi innych producentów swoją nową płytą. Ale czy na pewno? Jak wiemy płyty MSI od dłuższego czasu nie były brane pod uwagę, gdy mówiliśmy o produktach z najwyższej półki dla entuzjastów/overclockerów. Czy zmiana architektury podziałała pozytywnie na produkty MSI? Przekonamy się w dalszej części testu.
Eclipse kontynuuje serię płyt wyposażonych w rozwiązanie Dr. MOS. Więcej o tej technologii znajdziecie w naszym poprzednim artykule.
Jak większość płyt, tak i Eclipse posiada trzy sloty PCI-E x16. Górny slot PCI-E x1 będzie przeważnie zajęty przez dołączoną kartę dźwiękową, czyli tak jakby tego slotu wcale nie było. Z drugim slotem PCI-E x1 też nie jest tak różowo, gdyż w przypadku użycia górnego slotu dla karty graficznej, automatycznie eliminujemy się z możliwości użycia tego mniejszego. Przyciski Power/Reset umieszczono na środku dolnej krawędzi płyty. Wraz z nimi znajduje się przełącznik od funkcji wyświetlacza, o którym napiszemy już za chwilę.
W prawym dolnym rogu znajduje się wyświetlacz D-LED 2, który posiada ekran wykonany w technologii OLED. Na nim będziemy mogli obserwować przebieg kodów POST, a podczas pracy platformy temperaturę dołączonej sondy.
Na płycie zamontowano aż dziesięć portów SATA. Sześć z nich znajduje się przy prawej krawędzi płyty, zaś cztery pozostałe pod zwykłą postacią umieszczone są przy radiatorze ICH.
Gniazdo zasilania ATX umieszczono przy prawej krawędzi płyty. Pamięci są zasilane przez dwufazową sekcję zasilania.
Za zasilanie procesora odpowiedzialna jest sześciofazowa sekcja z układem APS. Active Phase Switching umożliwia włączanie i wyłączanie poszczególnych części sekcji w zależności od aktualnych potrzeb procesora. Pozwala to zaoszczędzić trochę energii oraz obniżyć temperaturę pracy. W okolicy procesora mamy do dyspozycji w miarę dużo miejsca, a radiatory chłodzące nie są zbyt wysokie, dlatego nie ma tutaj obaw przed montażem jakiegokolwiek chłodzenia na procesorze.
Na płycie zamontowano dwa osobne radiatory. Jeden samodzielnie odpowiada za schłodzenie sekcji zasilania. Drugi natomiast chłodzi układ IOH oraz ICH. Tutaj niestety mamy zastrzeżenie do słabego montażu radiatorów na plastikowych kołach. Ich docisk jest bardzo słaby, przez co radiatory nie do końca odbierają ciepło tak, jak powinny.
Z tyłu płyty głównej znajdziemy m.in. osiem portów USB, dwa e-SATA, PS/2, FireWire oraz dwie sieciówki.
Jako karty dźwiękowej użyto tutaj okrojonego układu X-Fi firmy Creative.
Akcesoria
Wyposażenie dodatkowe jest mocno urozmaicone: kable ATA, floppy, SATA, dodatkowe porty USB, wyprowadzenia SATA na śledziu, czujnik temperatury oraz mostki SLI/CrossFire.
Specyfikacja
Chipset | Intel X58 |
Obsługiwane procesory | Core i7 |
Liczba slotów RAM | 6 x DDR3 (Max 24GB) |
Liczba slotów PCI-E | 3 x PCI-E x16, 2 x PCI-E x1 |
Liczba slotów PCI | 2 |
Obsługa CrossFire | Tak (16x + 16x) |
Liczba złącz SATA | 10 + 2x e-SATA |
Wersja złącz SATA | 2.0 (3.0 Gb/s) |
RAID | Tak – RAID 0, 1, 5, 10 (Intel Matrix) |
Liczba kanałów ATA | 1 (ATA 133) |
LAN | 2 x 10/100/1000 Mb/s |
Dźwięk | Creative® SB X-Fi Xtreme |
Liczba portów USB | 12 (4 na płycie oraz 8 tylnym panelu) |
IEEE1394 | Tak |
Format płyty | ATX |
BIOS
- QPI: 133 - 400 MHz
- Vcore: VID + -320mV - +630mV
- Vdram: DDR3 1.20 - 2.77 V
- IOH Voltage: 0.78 - 1.73 V
- QPI/VTT: VID + -320mV - +630mV
Powiązane publikacje

Test płyty głównej MSI MAG B860 Tomahawk WiFi - Bogate wyposażenie, ładna stylistyka, ale niestety jest drogo
81
Test płyty głównej ASUS ROG Maximus Z890 APEX - Najlepsza do podkręcania procesorów i pamięci RAM. Za taką cenę musiała...
34
Test płyty głównej MSI MEG Z890 ACE dla procesorów Intel Core Ultra 200 - Najwyższa klasa, jeśli nie liczy się kasa. Premiera LGA 1851
40
Test płyty głównej MSI MPG X870E Carbon WiFi - Nowy chipset wnosi niewiele nowego, ale płyta główna jest kozacka
33