Test minikomputera do biura i salonu - Shuttle XH61V

Shuttle XH61V - Charakterystyka wnętrza

Zajrzyjmy teraz do środka Shuttle’a XH61V. Po zdjęciu górnej klapy mocowanej na dwie szybkośrubki naszym oczom ukazuje się miejsce na 2,5 calowy HDD/SSD oraz tacka do przymocowania napędu optycznego.

Oba te elementy są oczywiście demontowalne, co pozwoli uzyskać dostęp do płyty głównej wraz z całą resztą podzespołów zamontowanych w testowanym komputerze.

Płyta główna to model FH61V produkcji własnej Shuttle’a. Już na pierwszy rzut oka widać, że dedykowana jest ona właśnie do tego typu komputerów, co XH61V. Przede wszystkim, uwagę zwraca dość słabo rozbudowana i pozbawiona jakiegokolwiek chłodzenia sekcja zasilania, co jest jednak zupełnie wystarczające dla każdego CPU, jakiego mamy możliwość tutaj zainstalować. Jakość wykonania i rozmieszczenia poszczególnych elementów nie budzi raczej żadnych zastrzeżeń. Oczywiście, wszystkie kondensatory są w wersji polimerowej. Płyta charakteryzuje się dość przeciętnymi możliwościami rozbudowy. Mamy tu bowiem tylko jedno złącze PCI-Express x1, w którym z uwagi na brak jakiegokolwiek otworu „na zewnątrz”, raczej nie da się zainstalować żadnej karty rozszerzeń. Choć pewnie w środowiskach produkcyjnych znajdzie się dla niego jakieś zastosowanie.

Dodatkowo, na płycie zainstalowano dwa sloty miniPCI, z czego jedno umożliwia montaż karty Wi-FI, drugie natomiast – dysku SSD przeznaczonego pod interfejs mSATA. Oprócz tego, mamy tu dwa sloty na pamięć RAM typu SO-DIMM, dodatkowe wyprowadzenia dla portów USB i jedno wolne złącze zasilania wentylatora.

Do podłączenia napędu optycznego oraz dysku twardego wykorzystać możemy dostępne na płycie złącza SATA 3 Gb/s. Na pierwszy rzut oka, nie ma za to możliwości zasilenia tych podzespołów. Jako, że zasilacz Shuttle’a XH61V to jednostka zewnętrzna, wyprowadzenia zasilania znajdują się na płycie głównej. Producent oczywiście dodaje do zestawu niezbędne kabelki zasilające SATA.

Za chłodzenie CPU odpowiada średnich rozmiarów aluminiowy radiator, do którego ciepło od procesora przekazywane jest poprzez dwa heat-pipe’y. Z kolei permanentnym odprowadzaniem ciepła poza obudowę zajmują się wspomniane już wcześniej dwa wentylatory w 60-cio milimetrowym wydaniu. Rozwiązanie to nie nastraja optymizmem, jeśli chodzi o skuteczność chłodzenia CPU, o czym jednak przekonamy się kilka stron dalej.

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• następna ›
• ostatnia »