Test Galaxy GeForce 7300GT pod PCI-Express X1

Czas na przedstawienie głównego bohatera – Galaxy GeForce 7300GT PCI-E X1

Kurtyna w górę! No i widzimy – 7300 GT PCI-E X1. W takim uniformie możemy go nabyć


A w środku... CD ze sterownikami, krótka instrukcja obsługi i kabel S-Video oraz malutki bonusik w postaci plastikowego loga-nakleji Galaxy


Już przywykliśmy do widoku PCI-E X16, więc PCI-E X1 dodaje nieco fikuśnego wyglądu



Za pamięć posłużyły kostki Samsunga o czasie dostępu 1,4 ns – dobrze to wróży


GPU – zwyczajny G73, ale zaraz – rewizja B – czyżby to oznaczało proces 80 nm? Zegary oraz mały poziom wydzielanego ciepła wskazują na to, że tak


Jak już można było przeczytać wcześniej, zastosowano tutaj rdzeń w rewizji B, czyli 80 nanometrowym procesie produkcyjnym, co niesie za sobą większą podatność na megaherce, bo aż 500 MHz (choć Galaxy już przyzwyczaiło nas do fabrycznie podniesionych zegarów) oraz mniejszy pobór mocy, a co za tym idzie – mniej wydzielanego ciepła, a należy wspomnieć, że podczas testów nawet po podkręceniu, temperatura rdzenia nie przekraczała 55 °C. Pamięci jakie zastosowano, to kości GDDR3 Samsunga o łącznej pojemności 128 MB taktowanych zegarem 500 MHz i czasie dostępu 1,4 ns – zapowiada się nieźle, jak będzie w rzeczywistości, przekonamy się dalej.


Niezbyt szerokie (w sensie fizycznym) złącze PCI-E X1 chwiejnie trzymało w slocie kartę nieprzymocowaną do śledzia, ale każdy normalny użytkownik używa raczej obudowy zamiast pudełka od płyty głównej.


Chłodzenie jakie zastosowano, to dość masywny radiator i choć może stwarzać pozory miedzianego w rzeczywistości wykonany jest z aluminium. Wentylator zamontowany na nim za wszelką cenę chciał utrudnić mi życie, wyjąc i szumiąc niezmiennie i niezależnie od tego czy karta była w spoczynku, czy też zajęta renderowaniem obrazu 3D. Cisza jest ceną, jaką płacimy za niewygórowane temperatury, choć szczerze wolał bym te kilka stopni więcej, które i tak nie byłyby szkodliwe dla rdzenia, niż wszędobylski harmider wewnątrz obudowy.

Dla leniwych, powyższe streszczę jeszcze raz w tabelce.

	Galaxy GeForce 7300GT PCI-E X1
Rdzeń	G73 rev. B (80 nm)
Pamięć	128 MB GDDR3 1.4 ns
Szerokość szyny	128 bit
Taktowanie rdzenia	500 MHz
Taktowanie pamięci	500 MHz (1000 DDR)
Interfejs	PCI-Express X1
Wyjścia	D-Sub, DVI, S-Video
Chłodzenie	Aktywne, aluminiowy radiator + wentylator

Kartę tą postawiliśmy przeciwko GeForce’owi 7300GT firmy Foxconn pod złącze PCI-Express X16. Aby nie było niespodzianek, już na początku należy przedstawić jej nieco odmienną specyfikację. Rdzeń jaki tu zastosowano to starszy G73 w rewizji A (czyli 90 nm) z zegarem 350 MHz oraz 256 MB pamięci GDDR2 o czasie dostępu 2,1 ns, współpracujących ze 128-bitową szyną i domyślnym taktowaniem 333 MHz (667 DDR). Niestety nie udało nam się zdobyć na te testy odpowiednika Galaxy pod złącze PCI-E X16, jedynie Foxconn był w zasięgu ręki. Aby testy były wiarygodne, karta została oczywiście podkręcona do wartości, które zbliżyły ją do Galaxy. Zegar rdzenia, który pozwalał na stabilną pracę wynosił 495 MHz, natomiast pamięć przetaktowana została do 470 MHz (940 DDR). Pozornie, to wszystko może pozostawiać pewne wątpliwości, ale już teraz zmuszony jestem zdradzić, że to w zupełności wystarczyło, aby ukazać myśl przewodnią tego testu. Jak to wyszło w praniu, dowiemy się dalej.

Foxconn GeForce 7300GT PCI-E X16


Kostki GDDR2 firmy Hynix, o czasie dostępu 2,1 ns


Rdzeń G73 w starszej rewizji A, czyli 90 nanometrowym procesie produkcyjnym


Jeszcze krótkie streszczenie specyfikacji:

	Foxconn GeForce 7300GT PCI-E X16
Rdzeń	G73 rev. A (90 nm)
Pamięć	256 MB GDDR2 2,1 ns
Szerokość szyny	128 bit
Taktowanie rdzenia	350@495 MHz
Taktowanie pamięci	333@470 MHz (940 DDR)
Interfejs	PCI-Express X16
Wyjścia	D-Sub, DVI, S-Video
Chłodzenie	Aktywne, aluminiowy radiator + wentylator

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• następna ›
• ostatnia »