Szykujcie się na kolejną zmianę płyt głównych. Procesory Intel Nova Lake nie będą kompatybilne z podstawką LGA 1851
Wraz z procesorami Intel Arrow Lake, na rynku zadebiutowały nowe płyty główne z podstawką LGA 1851. Jeszcze w momencie premiery układów Core Ultra 200S, producent nie deklarował się w żaden sposób, czy socket LGA 1851 będzie tylko przejściowy (a więc tylko dla Arrow Lake), czy też więcej generacji będzie korzystać z owych płyt głównych. Nowe informacje praktycznie potwierdzają, że Intel podąży tą pierwszą ścieżką - układy Nova Lake nie będą kompatybilne z LGA 1851.
Intel pod niektórymi względami pozostanie Intelem. Najnowsze informacje ujawniają, iż przyszłoroczne procesory Nova Lake zadebiutują wraz z nową podstawką LGA 1954. Tym samym LGA 1851 pozostanie tylko dla Arrow Lake.
Procesory Intel Nova Lake w desktopach mogą otrzymać do 52 rdzeni. Szykuje się spory skok względem Arrow Lake
Wygląda na to, że socket LGA 1851 nie będzie należał do najbardziej długowiecznych podstawek dla płyt głównych. W 2026 roku na rynek trafią procesory Intel Nova Lake-S, które skorzystają z nowych rdzeni Coyote Cove (P-Core) oraz Arctic Wolf (E-Core). Nowa generacja ma zaoferować (nieoficjalnie) do 52 rdzeni, co z pewnością istotnie wpłynie na wydajność wielowątkową. Niestety, jak wskazują manifesty wysyłkowe z witryny nbd.ltd, dotyczące próbek inżynieryjnych Nova Lake-S, te są przeznaczone już na nową podstawkę LGA 1954.
Procesory Intel Nova Lake mogą zaskoczyć rozbudowanymi konfiguracjami rdzeni Coyote Cove i Arctic Wolf
Tym samym jest już niemal pewne, że przyszłoroczne procesory Intela nie będą kompatybilne z obecnym socketem LGA 1851. Ten ostatni pozostanie wyłącznie dla układów Arrow Lake-S oraz być może ich odświeżonych wersji (Arrow Lake Refresh), o których mówi się od pewnego czasu. Niemniej Arrow Lake Refresh nie przyniesie istotnych różnic w wydajności rdzeni Lion Cove i Skymont, a bardziej skupi się na ulepszeniu układu NPU dla zastosowań AI. Złośliwie można by tutaj powiedzieć, że pod pewnymi względami Intel pozostanie klasycznym Intelem.
Powiązane publikacje

AMD EPYC 4005 - premiera procesorów Zen 5 dla małych firm. Jeden z modeli otrzymał pamięć podręczną 3D V-Cache
6
Samsung i Qualcomm zawierają umowę na produkcję chipów 2 nm, w tym układów Snapdragon 8 Elite Gen 2. Co na to TSMC?
29
Firma Intel wycofuje się z technologii Deep Link, a funkcje takie jak Hyper Encode i Power Share przestają działać
17
MediaTek Helio G200 - nowy chip dla urządzeń mobilnych. Na rynek wkrótce trafi ulepszony pod kilkoma względami Helio G100
14