Schemat płyty głównej ASUS X670-P Prime WiFi z podstawką AMD AM5 potwierdza obecność dwóch chipletów dla chipsetu

Już za 2 dni odbędzie się konferencja firmy AMD w ramach rozpoczynających się targów Computex 2022 w Tajpej. Producent potwierdził, że głównym tematem prezentacji będą najnowsze rozwiązania dla desktopów oraz urządzeń mobilnych. Spodziewamy się pierwszych konkretów na temat procesorów AMD Ryzen 7000, zarówno w wersjach desktopowych jak i mobilnych. W przypadku procesorów dla komputerów stacjonarnych, ważnym punktem prezentacji powinno być także omówienie topowego chipsetu X670. W ostatnich dniach do sieci przedostało się kilka interesujących szczegółów, które potwierdzają, że tegoroczny Computex będzie pierwszym miejscem z oficjalnym pokazem nowych płyt głównych dla układów Ryzen 7000.

Schemat budowy płyty głównej ASUS X670-P Prime WiFi potwierdza obecność dwóch chipletów, wchodzących w skład głównego chipsetu.

AMD X670E, X670 i B650 - nadchodzą nowe chipsety dla płyt głównych AM5. Tylko jeden z nich obsłuży interfejs PCIe 5.0

W chińskiej witrynie Baidu pojawiły się zdjęcia prezentujące schemat budowy płyty głównej ASUS X670-P Prime WiFi. Poniższy diagram potwierdza, że chipset X670 będzie się składał z dwóch osobnych chipletów (według nieoficjalnych doniesień za produkcję odpowiada ASMedia). Wykorzystanie dwóch jednostek ma skutkować podwojeniem opcji łączności płyty głównej. Brak literki "E" w nazwie sugeruje dodatkowo, że ta konkretna płyta od ASUS nie będzie wspierała magistrali PCIe 5.0, zamiast tego pozostanie przy obsłudze "tylko" PCIe 4.0. Widzimy tutaj także podstawkę AM5, cztery sloty na pamięć RAM, pojedynczy slot PCIe x16 dla karty graficznej oraz 14-fazowe zasilanie VRM, znajdujące się tuż przy podstawce.

Płyty główne z chipsetami AMD X670 oraz B650 dla procesorów AMD Ryzen 7000 będą wspierać wyłącznie pamięci DDR5

Według chińskich źródeł, w trakcie targów Computex ASUS może także zaprezentować dwie inne płyty główne z serii ProArt. Mowa o modelach ASUS X670E Creator WiFi (X670E w tym modelu wskazuje na pełną obsługę PCIe 5.0) oraz ASUS B650 Creator. Informacje o firmie ASUS to niejedyne, w których przewijają się nowe płyty główne. Przedwcześnie o swoich planach poinformowały także firmy GIGABYTE oraz ASRock. Ta pierwsza w trakcie targów Computex pokaże płyty GIGABYTE X670 AORUS Xtreme, X670 X670 AORUS Master, X670 AORUS Pro AX oraz X670 AERO D. Z kolei ASRock planuje zaprezentować m.in. X670E Taichi, X670 Taichi oraz serię X670E Taichi Carrara. Co ciekawe, w krótkiej notatce producenta można znaleźć informację, że wspomniane płyty otrzymają obsługę m.in. Thunderbolt 4.