Qualcomm Snapdragon 8 Gen1 i MediaTek Dimensity 9000. Giganci branży zmieniają nazewnictwo flagowych SoC
Rynek urządzeń mobilnych z zapartym tchem wyczekuje premier nowych, flagowych układów dla smartfonów. Qualcomm Snapdragon 898 miał być następcą cieszącego się popularnością SoC SD888, natomiast MediaTek Dimensity 2000 w założeniach powinien dotrzymywać mu kroku na polu wydajności i zarządzania energią. W drugim przypadku może być nawet lepiej. Według najnowszych informacji pochodzących z wiarygodnego źródła rzeczone jednostki nie będą nazywane tak, jak podejrzewano. Zamiast wspomnianych układów możemy oczekiwać debiutu Qualcomm Snapdragon 8 Gen1 oraz MediaTek Dimensity 9000. O ile w przypadku pierwszej z firm można domyślać się powodów stojących za zmianą, o tyle decyzja Tajwańczyków wydaje się mocno niezrozumiała. Przyjrzyjmy się szczegółom oraz przypomnijmy specyfikacje technicznej chipów.
Nadchodzące procesory mobilne dla smartfonów to nie Qualcomm Snapdragon 898 i MediaTek Dimensity 2000, lecz Qualcomm Snapdragon 8 Gen1 i MediaTek Dimensity 9000.
Test Sony Xperia 5 III – Z czego rezygnujemy, wybierając skromniejszy odpowiednik smartfona Xperia 1 III?
Qualcomm Snapdragon 8 Gen1 wykorzysta nowy schemat nazewnictwa z uwagi na chęć zachowania znanego przez wielu użytkowników smartfonów oznaczenia, czyli Snapdragona Serii 8. To ma sporo sensu i z pewnością pozwoli na proste rozróżnianie modeli. Niemniej, takowej zmiany spodziewaliśmy się dopiero w kolejnej generacji SoC. Jeśli zaś chodzi o technikalia, możemy liczyć na 20% wzrost wydajności zapewniany przez rdzeń Cortex-X2 z zegarem 3 GHz, trzy rdzenie Cortex-A710 o taktowaniu 2,5 GHz oraz cztery oszczędne Cortex-A510 pracujące w częstotliwości 1,79 GHz. Nie zabraknie również modemu 5G Snapdragon X65 oferującego prędkość pobierania na poziomie do 10 Gbps i zintegrowanego GPU Adreno 730.
Test realme GT Master Edition – Uzupełnienie smartfonowej serii GT to mocny atak na średnią półkę cenową
W przypadku układu MediaTek Dimensity 9000, wcześniej znanego jak MediaTek Dimensity 2000 nie znamy, choćby potencjalnych powodów decyzji. Wiemy natomiast, że flagowa jednostka zostanie wyprodukowana w 4 nm procesie technologicznym TSMC i będzie oferować pojedynczy, wysokowydajny rdzeń Cortex-X2 (3.0 GHz), trzy rdzenie Cortex-A710 oraz cztery rdzenie Cortex-A510. Za renderowanie grafiki odpowie GPU Mali-G710 MC10. Z uwagi na zastosowanie nowoczesnej litografii, możemy liczyć na sprawniejsze zarządzenie energią niż w przypadku nowego Snapdragona.
Powiązane publikacje

MediaTek Dimensity 6400 - nowy SoC dla tanich smartfonów. Tajwański producent odsmaża kotleta po raz kolejny
9
Intel Panther Lake - Nowe szczegóły związane ze specyfikacją procesorów. Tym razem mowa o limitach mocy
23
Udziały AMD na rynku procesorów konsumenckich stopniowo rosną, ale firmę wciąż dzieli przepaść od Intela
96
AMD Ryzen AI Max 390 z Radeon 8050S w bazie 3DMark Time Spy. Jak radzi sobie na tle Radeona 890M oraz GeForce RTX 4060?
41