Procesory Intel Broadwell-E będą kompatybilne z chipsetem X99?
W sieci pojawia się coraz więcej informacji na temat procesorów Intel Haswell Refresh oraz Haswell-E - obydwie serie bazujące na ubiegłorocznej architekturze Haswell oraz 22-nanometrowym procesie technologicznym zadebiutują prawdopodobnie w drugim i trzecim kwartale bieżącego roku, chociaż przecieki na temat daty premiery każdej z nowych rodzin są sprzeczne. Zgodnie z wcześniejszymi informacjami, pod koniec roku Intel zaprezentuje jeszcze kilka jednostek Broadwell wykonanych w 14-nanometrowym procesie technologicznym. A co później? Jak się okazuje, zagraniczne serwisy wiedzą już co nieco na temat kolejnej wydajnościowej platformy Intel Broadwell-E, jaka miałaby zadebiutować w 2015 roku - seria będąca tak zwanym "tickiem" w wielkiej machinie Intela (Tick-Tock) będzie ponoć wspierana przez płyty główne z chipsetem Intel X99 oraz podstawką LGA 2011-3 kompatybilne z Intel Haswell-E.
Układy Broadwell-E podobnie jak mainstreamowa seria Broadwell mają być produkowane w 14-nanometrowym procesie technologicznym. Warto wspomnieć, że platforma Intel LGA 2011 zaprezentowana w 2011 roku była kompatybilna z dwiema generacjami procesorów, także podobny scenariusz dla Haswell-E i Broadwell-E wydaje się mocno prawdopodobny. Z innych informacji wynika jeszcze, że producent ma pewne problemy z serią Haswell-E i pierwotna data premiery ustalona na czerwiec może okazać się mocno przesadzona. Co przyniosą kolejne modele Broadwell-E? Prawdopodobnie czeka nas zwiększenie częstotliwości obsługiwanych modułów pamięci DDR4 oraz przejście do ośmiordzeniowych jednostek w przypadku flagowej serii.
Nie ma jeszcze procesorów Haswell-E, a zagraniczne media już wiedzą co nieco na temat serii Broadwell-E ;]
Źródło: WCCF Tech
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7