Premiera procesorów AMD Threadripper jednak 10 sierpnia?
Intel po raz pierwszy od naprawdę wielu lat czuje na karku oddech konkurencji w segmencie HEDT. Nie dość, że opinie na temat ich nowej platformy X299 z procesorami Kaby Lake-X oraz Skylake-X są dość chłodne (w przeciwieństwie do samych procesorów), to jeszcze w portfolio AMD wreszcie pojawi się produkt, który może tutaj dużo namieszać. Mowa oczywiście o rodzinie AMD Ryzen Threadripper wraz z platformą X399. Według nieoficjalnych źródeł ich premiera powinna nastąpić już 10 sierpnia. Nie tak szybko jak sugerowałaby część dotychczasowych doniesień, ale wystarczająco szybko by Niebiescy mieli się o co martwić. Poznaliśmy także kilka dodatkowych detali dotyczących premiery nowej platformy. Jedyną niewiadomą pozostaje wiarygodność nowych informacji.
Japoński portal Hermitage Akihabara sugeruje, że opóźniona premiera procesorów AMD Ryzen Threadripper może być spowodowana ich ograniczoną dostępnością.
AMD Threadripper - 25 lipca poznamy ofertę płyt głównych
Nowe przecieki pochodzą z japońskiego portalu Hermitage Akihabara (GDM), który wcześniej jako pierwszy doniósł o zestawach chłodzenia cieczą, które miałyby być dołączane do wybranych procesorów z rodziny Threadripper. Zgodnie z nimi premiera nowych procesorów HEDT od Czerwonych odbędzie się 10 sierpnia, czyli dwa tygodnie później niż sugerowały wcześniejsze doniesienia (27 lipca). Powodem mają być problemy z dostępnością towaru. Patrząc po tym jak wyglądała większość premier AMD w ostatnim czasie scenariusz taki wydaje się być jak najbardziej prawdopodobny.
AMD Ryzen 3 i Ryzen Threadripper - Premiera i ceny procesorów
Mimo to do rewelacji GDM podchodzimy bardzo ostrożnie, bowiem serwis zaczyna się troszeczkę mieszać w swoich doniesieniach na temat premiery rodziny Threadripper. Jak już wspomniałem, portal kilka dni temu zasłynął informacją, że do części nowych procesorów dołączone mają być wydajne układy chłodzenia AiO. W nowym komunikacie GDM wycofało się z tej informacji zajmując stanowisko zupełnie przeciwne, jakoby zarówno szesnastordzeniowy model 1950X, jak i dwunastordzeniowy 1920X były sprzedawane zupełnie "gołe", a użytkownicy musieli zaopatrzyć się w chłodzenie we własnym zakresie. Biorąc pod uwagę nietypowe rozmiary socketu TR4 może to być nieco problematyczne, przynajmniej krótko po debiucie platformy.
Powiązane publikacje

Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 3 ma występować w dwóch wersjach. Niektóre drogie smartfony już nie będą takie topowe
13
Nadchodzi NVIDIA N1x, czyli układ, który korzysta z architektury ARM. Jednostka przetestowana w benchmarku Geekbench
96
Nowe procesory Intel Xeon, czyli spojrzenie na Diamond Rapids i Clearwater Forest z procesem Intel 18A oraz socketem LGA 9324
13
Co oferuje procesor Intel Core 9 270H? Analiza specyfikacji oraz wyników testów układu Raptor Lake Refresh
10