Podstawka Intel LGA zostanie zamieniona na BGA?
Niegdyś mówiło się, że podstawka LGA 775 nigdy nie zginie i przetrwa nawet koniec świata. W tych słowach było dużo prawdy, gdyż spora rzesza użytkowników wciąż korzysta z procesorów Intela opartych właśnie na tym gnieździe. Jak się okazuje, "Niebieskim" znudziło się tworzenie układów przeznaczonych dla podstawek typu LGA. Urządzenia mobilne już od dawna korzystają ze zintegrowanych układów SoC, które zapewniają mniejszy pobór energii oraz niższy koszt wytworzenia. Komputery PC od zawsze kojarzą nam się z wymiennymi częściami połączonymi poprzez różne sloty oraz podstawki. Intel dąży do pełnej integracji procesora oraz chipsetu w jednej jednostce, co może wiązać się z pewną niedogodnością dla przyszłych klientów... Do sieci trafiły informacje, jakoby gigant z Santa Clara chciał wprowadzić system połączenia BGA również w komputerach osobistych.
Różne źródła podają, że procesory Intel Haswell będą ostatnimi układami, które zamontujemy w podstawce LGA. Wraz z wprowadzeniem architektury Broadwell ma nas czekać wielki przełom, czyli montaż procesora zgodnie ze standardem BGA. Takie rozwiązanie w pełni wyeliminuje osobny zakup płyty głównej oraz układu, ponieważ połączenie tych elementów w domu, a nawet przeciętnym serwisie komputerowym będzie niemożliwe. Przecieki mówią także o zachowaniu podstawki LGA dla najwydajniejszych procesorów Intel Core i7. W przypadku niektórych kart graficznych od NVIDII można było na chwilę naprawić niezbyt dobre połączenie rdzenia z płytą PCB poprzez włożenie jej do piekarnika. Czy czeka nas podobna sytuacja, tyle że z płytami głównymi wypiekanymi na święta?


Różne metody montażu procesorów Intel oraz AMD
Źródło: WCCF Tech
Powiązane publikacje

Intel Core 9 273PQE z 12 rdzeniami Performance pokonuje w grach model Core i9-14900K. Gracze mają czego żałować
10
AMD Ryzen AI Max+ 495 - Procesor Gorgon Halo z rdzeniami Zen 5 oraz ze znacznie większym podsystemem pamięci RAM
25
AMD oraz Intel rozwijają wspólne rozszerzenia x86. ACE ma ograniczyć fragmentację i uprościć wdrażanie AI na CPU
21
Apple A20 - układ może nie wykorzystać technologii pakowania chipów WMCM. Smartfon iPhone 18 otrzyma tylko 8 GB RAM?
27












