Pierwsze informacje dotyczące płyt z chipsetem Intel B360
Dla bardziej zorientowanych w temacie konsumentów mamy obecnie bardzo niekorzystny okres, jeśli o wymianę procesora chodzi. Od premiery serii Intel Kaby Lake minął już prawie rok i w tym czasie konkurencja zdążyła zaprezentować naprawdę udaną rodzinę AMD Ryzen. Ta jednak nie wszędzie rozwija swoje skrzydła, a tuż za rogiem czekają na nas procesory Intel Coffe Lake, czyli konsumenckie jednostki dysponujące większa ilością rdzeni i wątków. By było ciekawiej - zawsze są jeszcze serie AMD Threadripper oraz Intel Core X, a chwilę temu słyszeliśmy doniesienia o nowej litografii u Niebieskich... Skupmy się jednak na tym, czego premiera jest najbliżej czyli na "jeziorach kawowych". Do sieci bowiem wyciekły właśnie pierwsze informację mówiące o chipsecie Intel B360.
Płyty główne z chipsetami z serii 200 zostaną wygaszone do końca roku. Ich miejsce zajmą nowe układy, które nadal będą korzystać z gniazda LGA1151.
Intel Coffee Lake - szczegóły dotyczące nowej platformy
Serwis MyDrivers dokopał się do informacji na chińskim forum, które dotyczą chipsetów Intela dedykowanych nowym procesorom z serii Coffe Lake. Co prawda o ile już wcześniej poznaliśmy specyfikacje serii 300, która wydawała się raczej odświeżeniem poprzednika, tak z konkretów znany był tylko chipset Z370. Teraz wiemy, że będzie przynajmniej jeszcze jeden z oznaczeniem B360. Trafić ma na rynek dopiero w przyszłym roku, bowiem jako pierwszy zadebiutuje bardziej zaawansowany brat. Skąd ta nagła zmiana, skoro do tej pory były B150 i B250? Wszystko to sprawka AMD, która "pożyczyła" sobie system Niebieskich przy platformie dla Ryzenów.
Test procesora Intel Core i7-7800X - Sześć rdzeni Skylake-X
Chińskie źródło utrzymuje dodatkowo, że płyty główne z chipsetami z serii 200 zostaną wygaszone do końca roku. Ich miejsce mają zająć oczywiście nowe układy. Pozostaje jednak ważne pytanie - co z posiadaczami "starych" płyt, których interesują procesory Coffe Lake? Zgodnie z ostatnimi plotkami sytuacja nadal nie jest klarowna. Nowe CPU mają co prawda korzystać ze znanego nam gniazda LGA1151, co teoretycznie może umożliwić (niekoniecznie oficjalną) zgodność wsteczną. Z całą pewnością nie będzie wtedy jednak mowy o pełnej kompatybilności i dostępnie do wszystkich funkcji.
Powiązane publikacje

Gigabyte potwierdza, że płyty główne Z790 także są gotowe na nowe procesory Raptor Lake Next
18
Na forum ASUS ROG pojawiły się wersje Beta UEFI dla płyt głównych AM5. Optymalizacje opóźnień i wydajności dla kości DDR5 od CXMT
10
ASRock szykuje przynajmniej sześć płyt głównych z chipsetem Intel Z990. Nowe płyty dla procesorów Nova Lake
20
Gigabyte dodaje do oferty nowe płyty główne z chipsetem B450. Ośmioletni chipset AMD nadal żyje i ma się dobrze
77







![Pierwsze informacje dotyczące płyt z chipsetem Intel B360 [1]](https://www.purepc.pl/image/news/2017/08/18_pierwsze_informacje_dotyczace_plyt_z_chipsetem_intel_b360_0.jpg)
![Pierwsze informacje dotyczące płyt z chipsetem Intel B360 [2]](https://www.purepc.pl/image/news/2017/08/18_pierwsze_informacje_dotyczace_plyt_z_chipsetem_intel_b360_1.jpg)






