Zgłoś błąd

X

Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.

Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

Chipsety AMD 600 dla Zen3 pojawią się pod koniec 2020 roku

Chipsety AMD 600 dla Zen3 pojawią się pod koniec 2020 roku Jeszcze kilkanaście lat temu nikogo nie dziwiła obecność na płycie głównej wentylatora i fikuśnego, pokaźnego i kolorowego radiatora. Miały one za zadanie chłodzić pieruńsko gorące chipsety, czy raczej w tamtych czasach dwa oddzielne układy podzielone na mostek północny i południowy. Na nasze szczęście postęp technologiczny sprawił, że małe "wyjce" odeszły do lamusa. Aż do premiery płyt głównych z topowym chipsetem AMD X570, który wraz z procesorami AMD Ryzen 3000 wprowadził do segmentu konsumenckiego obsługę standardu PCI Express 4.0. Był to pierwszy z chipsetów, za który odpowiadali Czerwoni, a nie ASMedia. Wygląda jednak na to, że za kolejną serię znowu będą odpowiadać Tajwańczycy.

ASMedia Technology rozpoczęło również prace and kontrolerami USB 4.0, które też mają być wydane jeszcze w 2020 roku.

Chipsety AMD 600 dla Zen3 pojawią się pod koniec 2020 roku  [2]

Test procesorów AMD Ryzen 9 3950X vs Intel Core i9-9960X

Jak donosi tajwańska redakcja DigiTimes, firma ASMedia Technology będzie odpowiadać za zamówienia na chipsety AMD z serii 500 i 600. Nie są to już zwykłe domysły, a fakty poparte sprawdzonymi doniesieniami osób z branży. Ma to wyraźnie poprawić wyniki sprzedażowe azjatyckiego producenta w 2020 i 2021 roku. Co ciekawe układy AMD 600 dedykowane procesorom AMD Ryzen 4000 opartym na architekturze Zen3 mają pojawić się już pod koniec tego roku. ASMedia Technology rozpoczęło również prace nad kontrolerem USB 4.0.

Chipsety AMD 600 dla Zen3 pojawią się pod koniec 2020 roku  [1]

Odwiedziliśmy fabrykę MSI Shenzhen. To tutaj rodzi się Gaming

Oczywiście, dostępność chipsetów AMD 600 od ASMedia nie jest tożsama z dostępnością samych płyt głównych czy premierą nowych procesorów. Producenci MOBO potrzebują przecież sporo czasu na wdrożenie nowych układów i zaprojektowanie oraz wyprodukowanie samych płyt głównych. Z drugiej jednak strony Lisa Su, CEO AMD, mówiła na tragach CES 2020, że Czerwoni będą bardzo agresywni ze swoim planem wydawniczym CPU i rodzina Zen 3 ma się naprawdę dobrze, a firma jest z niej zadowolona i więcej usłyszymy jeszcze w 2020 roku...

Źródło: DigiTimes
30
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 86

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.