Lian Li PC-V750 - płyty główne w standardzie EATX to nie problem
Lian Li to wręcz legenda wśród producentów sprzętu komputerowego. Nieźle wyglądające obudowy z aluminium podbiły już wiele stanowisk komputerowych. W ofercie firmy znajdziemy "skrzynki" o najróżniejszych wymiarach dla wielu płyt głównych. W kategoriach stworzonych przez Lian Li wyróżniamy standardy Mini-ITX, Micro-ATX, ATX, EATX oraz HPTX. Producent tym razem postanowił pochwalić się nowym modelem przeznaczonym dla płyt głównych wykonanych w standardzie EATX. Obudowa Lian Li PC-V750 oferuje sporo miejsca dla podzespołów bazowych. Wymiary tego modelu są nieco mniejsze, niż dla większości obudów przystosowanych do standardu EATX - 230 x 440 x 586mm (szer. x wys. dług.) to akceptowalne wartości jak dla tak funkcjonalnej "skrzynki". Produkt pomieści do sześciu dysków twardych o szerokości 3.5 cala, zaś po pewnych modyfikacjach zamontujemy jeszcze trzy dyski 2.5 cala.
Pod zatokami dla nośników możemy zamontować standardowy zasilacz ATX, który pobiera energię dzięki kablom poprowadzonym za płytą główną. Do obudowy włożymy karty graficzne o maksymalnej długości na poziomie 380mm oraz systemy chłodzenia procesora o wysokości do 170mm. Dwa wentylatory 120mm umieszczone z przodu świetnie nadają się do chłodzenia wielu dysków twardych. Dwa "śmigła" umieszczone na górze oraz jedno z tyłu odpowiada za odpowiednią cyrkulację powietrza w obudowie. Model Lian Li PC-V750 będzie dostępny w trzech wariantach - srebrnym, czarnym oraz z bocznym panelem wykonanym z pleksi.






Źródło: TechPowerUP / Lian Li
Powiązane publikacje

Thermaltake AX1000 i AX200 - zapowiedź przestronnej obudowy dla stacji roboczych wraz z dodatkowym magazynem na dyski twarde
15
Thermaltake na Computex 2026 - Gigantyczna obudowa, kokpit do wyścigów, zasilacz z odpinanym panelem i masa nowości
15
be quiet! na Computex 2026 - Prototyp nowej wielkiej obudowy, efektowne systemy chłodzenia i więcej opcji personalizacji
29
Co ciekawego pokazała firma FSP na targach Computex 2026? Zasilacz o mocy 3300 W, nowe obudowy i systemy chłodzenia
25













