AMD Ryzen Z3 - Pierwsze informacje o next-genowym APU dla handheldów wskazują na użycie rdzeni Zen 6 i układów RDNA 4m

Najwydajniejszym obecnie procesorem AMD dla konsol typu handheld jest układ Ryzen AI Z2 Extreme, który wykorzystuje 8 rdzeni CPU (3 rdzenie Zen 5 oraz 5 rdzeni Zen 5c) oraz układ graficzny AMD Radeon 890M z 16 blokami CU, opartymi na architekturze RDNA 3.5. Nowe informacje jasno świadczą o postępujących pracach nad następcami z serii AMD Ryzen Z3. Premiery nie spodziewamy się jednak wcześniej niż w 2027 roku. Producent na początek ma szykować dwa procesory.

W sieci pojawiły się nowe informacje na temat procesorów AMD Ryzen Z3, które wykorzystane zostaną w przyszłych handheldach.

AMD Ryzen AI 500 - Kolejne testy procesora Zen 6 z serii Medusa Point. Nowe informacje o taktowaniu Turbo

Według najnowszych informacji, AMD opracowuje dwa nowe procesory APU z serii Ryzen Z3 dla handheldów. Na razie jednak wygląda na to, że ich konstrukcja będzie bardzo zbliżona, a główna różnica będzie wynikać z innych limitów energetycznych. Oczywiście finalna specyfikacja może jeszcze ulec zmianie, wszak premiera odbędzie się najwcześniej w 2027 roku i to niekoniecznie w jego pierwszej połowie. Według udostępnionych informacji, AMD Ryzen Z3 oraz Ryzen Z3 Extreme wykorzystają 6 rdzeni CPU, w tym 4 rdzenie Zen 6 oraz 2 rdzenie Zen 6 LP (Low Power). Ryzen Z3 ma być zoptymalizowany pod limit 15 W, podczas gdy Ryzen Z3 Extreme ma pracować z limitem 25 W, co wpłynie bez wątpienia na jego wyższą wydajność w grach.

same IP, semi-customized, FF6 25x25mm package.
4c+2lp (maybe changed)
12CU

— Gotou_3rd (@Gotou_kai3) October 1, 2026

"RDNA4m" aka RDNA 3.5+

— Kepler (@Kepler_L2) October 1, 2026

AMD testuje kolejne dwa zintegrowane układy graficzne, oparte na architekturze RDNA 4m. Nowości dla APU Medusa Point

Oba układy APU mają zaoferować zintegrowaną grafikę, opartą na architekturze RDNA 4m. Jest to w zasadzie RDNA 3.5+ pod inną nazwą. Co to dokładnie oznacza? Baza architektury będzie taka sama jak w RDNA 3.5, jednak dołożone zostaną jednostki odpowiedzialne m.in. za sprzętową akcelerację upscalingu FSR 4. Zarówno w przypadku Ryzen Z3 jak i Ryzen Z3 Extreme mówi się obecnie o wykorzystaniu 12 bloków CU. Jeśli tak faktycznie będzie, to Ryzen Z3 otrzyma więcej jednostek niż Ryzen Z2 (12 CU zamiast 8 CU), jednocześnie jednak Ryzen Z3 Extreme będzie pod tym względem skromniejszy niż Ryzen AI Z2 Extreme (12 CU zamiast 16 CU). Oba procesory są tworzone z myślą o podstawce FF6, która ma być mniejsza od obecnej FF8 i cechować się rozmiarami 25 x 25 mm.